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公开(公告)号：CN107180822A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710061437.X
申请日：2017-01-26
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/03
Abstract: 本发明的目的在于提供抑制在并联的半导体模块中产生的电流不平衡的半导体装置及其制造方法。该半导体装置(100)包括：半导体模块(10A)；开关电压的阈值比半导体模块(10A)的开关电压的阈值低的半导体模块(10B)；以及相对于共用端子将半导体模块(10A)和半导体模块(10B)的汇流排(31、32)并联，其中，半导体模块(10B)连接到相对于共用端子的电感比半导体模块(10A)大的汇流排(32)上的连接点上。阈值电压较低的半导体模块(10B)比相对于共用的开关电压的输入而阈值电压较高的半导体模块(10A)更快速导通，但由于电流的上升受到汇流排(32)的较高的电感抑制，因此可以抑制电流不平衡。
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公开(公告)号：CN106803504A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201610855115.8
申请日：2016-09-27
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 仲村秀世
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/535
CPC classification number: H01R4/30 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L25/07 , H01R12/523 , H01R12/58 , H05K7/1432 , H01L23/48 , H01L23/535
Abstract: 本发明能减小布线的电感，同时实现额定电流的大容量化。半导体装置(100)中，使用连接装置来使多个半导体单元(200c、200d)并联电连接。连接装置具有第1连接单元(300)和第2连接单元(400)。第1连接单元(300)与各半导体单元(200c、200d)的控制端子电连接。第2连接单元(400)与各半导体单元(200c、200d)的主端子电连接。
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公开(公告)号：CN104160504B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380012194.0
申请日：2013-03-15
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/043 , H01L23/08 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L23/5385 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够确保多个半导体模块与冷却体的可靠接触，并且能够容易地进行组装工作的半导体装置和半导体装置的制造方法。所述半导体装置具备：半导体模块(2A～2D)，用模具树脂材料对安装有一个以上半导体芯片的电路基板进行密封，并且贯通形成安装孔(27)；主端子板(3A～3C)，将并列配置的上述多个半导体模块的单独的连接端子间单独连接；和模块收纳壳体(4)，将通过上述主端子板而相互连接的多个上述半导体模块与上述主端子板一体地从开口部(51)插通，在该半导体模块安装时能够进行位置调整地进行收纳保持，并且具有与上述各半导体模块的各安装孔对置的安装用插通孔(59)。
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公开(公告)号：CN104170085B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380012390.8
申请日：2013-03-15
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够容易地进行多个半导体模块的组装工作，并且能够任意调整相邻的半导体模块之间的间隔的半导体装置。所述半导体装置具备：半导体模块(2A)～(2C)，其在内部具备具有安装了一个以上半导体芯片的电路基板的半导体电路；和模块收纳壳体(4)，其在使多个上述半导体模块并列的状态下收纳上述半导体模块，上述模块收纳壳体使定位导向上述半导体模块的一对定位导向部件(54)在形成收纳上述半导体模块的模块收纳区域的对置面相互对置而向内侧突出形成，在长度方向能够选择上述多个半导体模块之间的间隔地配置多个，上述半导体模块在长度方向的两端形成有卡合到上述一对定位导向部件的一对卡合凹部(30d)。
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公开(公告)号：CN105742278A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510873959.0
申请日：2015-12-03
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供在三电平逆变器模块中使额定电流大容量化的同时减小电感的半导体装置。所述半导体装置具备多个半导体单元和将多个半导体单元在电气上并联的连接单元，半导体单元具有：层叠基板，其具有绝缘板和在绝缘板的主表面配置的电路板；多个半导体元件，其背面固定于电路板，并在正面具有主电极；布线部件，其与半导体元件的主电极电连接，其中，通过层叠基板、半导体元件和布线部件在半导体单元的内部构成三电平逆变器电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105103289B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480020406.4
申请日：2014-05-12
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/12 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/64 , H01L24/01 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L25/18 , H01L29/7395 , H01L29/7827 , H01L2224/06181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/73265 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在半导体芯片的栅电极与源电极之间连接电路阻抗降低元件，从而具有电流旁路效果的半导体装置。具备：绝缘基板(3)，具有绝缘板和电路板；半导体芯片(4)，在正面具有栅电极和源电极；印刷基板(5)，具有第一金属层和第二金属层，并且与上述绝缘基板(3)对置；第一导电柱(8)，电连接且机械连接到上述栅电极和第一金属层；第二导电柱(9)，电连接且机械连接到上述源电极和第二金属层；以及电路阻抗降低元件(10)，通过所述第一导电柱(8)和第二导电柱(9)而电连接在所述栅电极与所述源电极之间。
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公开(公告)号：CN104218032B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201410232963.4
申请日：2014-05-29
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K1/117 , H01L24/01 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/328 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，通过由具有功率半导体芯片等的多个半导体模块构成的半导体装置，从而作为半导体装置整体能够实现容许电流的大容量化，并且，通过在该半导体装置中以最优的方式进行接合来实施多个半导体模块的端子之间的连接。所述半导体装置包括：半导体模块10，外部连接端子从外壳突出；总线3A、3B、3C，将并列排列的多个所述半导体模块10的特定的外部连接端子16、17、18连结而进行电连接；以及半导体模块用外壳2，覆盖并固定通过所述总线3A、3B、3C而连结的多个所述半导体模块10，其中，总线3A、3B、3C和半导体模块的外部连接端子16、17、18通过激光焊接而接合。
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公开(公告)号：CN105612613A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055064.X
申请日：2014-04-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 仲村秀世
CPC classification number: H01L23/4924 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3178 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置，具备：绝缘基板，具有由陶瓷构成的绝缘板和该绝缘板的主表面的电路板；半导体元件，固定于该电路板；印刷基板，与该绝缘板的主表面相对地设置；陶瓷板，与该绝缘板的主表面相对，并且以比该印刷基板还远离该绝缘板的主表面的方式设置；支撑部件，固定于该绝缘板的主表面或该电路板，并且对该陶瓷板的位置进行固定；和树脂，覆盖该电路板、该半导体元件、该印刷基板以及该陶瓷板。
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公开(公告)号：CN102210194A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980145427.8
申请日：2009-06-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 仲村秀世
CPC classification number: H01L27/3246 , G02B5/201 , H01L27/3211 , H01L27/322
Abstract: 本发明涉及提供实现具有高细度的平板显示器的低成本制造的一种结构、制造方法、以及中间制造产品。在本发明的平板显示器中，通过使由红色及绿色子像素中的堤岸形成的开口部向蓝色子像素侧偏心，甚至在使用常规装置和材料时也可形成具有更高细度的色转换层。此外，堤岸的开口部的偏心使得制造时间和制造成本得以减少。
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公开(公告)号：CN106898600B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201610926034.2
申请日：2016-10-24
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明能够容易地将多个半导体模块彼此加以连接。半导体模块(100)具备：具有螺母收容部(131～133)的封装树脂(130)和配置于螺母收容部(131～133)中的螺母(143)，其中，主端子(125～127)从封装树脂(130)突出，绝缘电路板、半导体元件以及配线电路板被封装在封装树脂(130)中。进而，上述半导体模块(100)具有汇流条端子(140)，该汇流条端子140与从封装树脂130突出的主端子125～127电连接，并具有与螺母143相对的插入孔142。由此，仅通过利用连接汇流条将半导体模块(100)的汇流条端子(140)加以连接，便可容易地将两个半导体模块(100)进行连接。
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