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公开(公告)号：CN104289787A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN103436154A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310398438.5
申请日：2013-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C09D175/04
Abstract: 本发明公开了一种三防漆配方及其使用方法，三防漆配方，包括7182聚氨酯5～7克，H-5聚氨酯漆固化剂1～1.2克，7002聚氨酯漆稀释剂0.1～0.2克。使用方法包括将7182聚氨酯、H-5聚氨酯漆固化剂和7002聚氨酯漆稀释剂按配比依次倒入玻璃容器中，边倒边搅拌均匀；将搅匀后的三防漆放入抽真空仪器中，抽真空使三防漆溶液内没有气泡；将抽真空后的三防漆均匀的刷在PCB板上，然后将PCB板放入烘箱中鼓风加热，烘干后取出冷却至室温。本发明通过改变三防漆各种物料的配比，在常温下使用本发明的三防漆不会被酒精等溶剂轻易洗掉，在高温情况下仍然可以保护PCB电子线路板，配方简单，使用方便。
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公开(公告)号：CN109672410B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
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公开(公告)号：CN107645849B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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公开(公告)号：CN110167284A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910565350.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107262863B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710494508.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法，包括底座和用于固定绝缘子的固定结构，其特征是，所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖，所述底座上设有若干凹槽，该底座两边各设有一所述固定柱，所述固定柱上标有刻度线，两个所述固定柱之间连接一可上下移动的水平托板。优点：该焊接工装，在绝缘子内导体对准金属套筒内孔后，通过移动托板至合适刻度线位置，来调节绝缘子内导体长端插入金属套筒的长度，精确定位金属套筒焊接在绝缘子内导体上的位置，使制作出的绝缘子组件整体长度精确，并且，还能实现金属套筒和绝缘子同轴焊接，不偏不歪；本发明焊接方法简单、易操作、科学实用，能大批量生产。
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公开(公告)号：CN109769390A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910193902.4
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种前级放大器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体、盖板结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。本发明这种前级功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109332841A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811566955.8
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响，总结出具体方法，通过该方法摸索出的回流焊工艺参数，使得ROGERS板与腔体焊接焊透率能达到90％以上；其方法科学合理，根据该方法能快速找出的回流焊温度曲线，为模块找出合适的回流焊温度曲线提供参考。
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公开(公告)号：CN105428067B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201510968157.8
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种Rogers平板电容及其制备方法，该制备方法包括：1)将基片依次经过丙酮溶液、去油液进行清洗，然后经过酸洗液进行酸洗；2)将基片进行光刻处理；3)将光刻处理后的基片的表面进行电镀处理；4)将基片的表面上的未变性的感光胶通过去胶液进行去胶处理；5)将去胶处理后的基片通过铜刻蚀液进行刻蚀处理；6)将刻蚀处理后的基片进行清洗以制得Rogers平板电容；其中，去油液含有碳酸钠、磷酸钠和乳化剂，酸洗液含有硫酸和三氧化铬；铜刻蚀液含有三氧化铬、氯化钠、硫酸和水；去胶液为碱液；基片为Rogers覆铜板。通过该方法制得的Rogers平板电容具有精确的平板电容的数值，并且该制备方法成本低廉且能够批量生产。
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