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公开(公告)号：CN111485276A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010507504.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电镀设备电连接单元及电镀设备，其中所述电连接单元包括：顶部开口的溶液槽，所述溶液槽内设置有导电件，所述导电件具有电接触部，所述电接触部低于所述开口；还包括保护液输入口和保护液流出口，所述保护液输入口用于向所述溶液槽输入保护液，所述保护液流出口用于排出所述溶液槽内的所述保护液；通过将导电件设置在溶液槽内，并通过保护液输入口输入保护液，通过循环的保护液对导电件进行保护，使导电件的电接触部始终处于清洁的状态，保证了导电件的导电效果，不会对电镀设备产生影响，从而保证了电镀设备的电镀效果，保证了电镀设备的工作效率，提高电镀质量。
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公开(公告)号：CN110544638A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910668083.4
申请日：2019-07-23
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本申请公开一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及半导体器件，该方法提供的晶圆中具有用于形成硅通孔的沟槽，所述沟槽的侧壁、底壁以及晶圆面上覆盖有金属层，所述金属层上覆盖有保护层；形成覆盖于每个所述沟槽底壁和至少部分侧壁上保护层的胶块，在后续功能凸点的制程能够对沟槽内的保护层形成防护，阻止蚀刻药液渗入，所述胶块的高度平齐于或低于所述晶圆面，不会影响功能凸点的平整性。
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公开(公告)号：CN110504193A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910663243.6
申请日：2019-07-22
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法。该烘烤装置包括：烤盘，烤盘的第一表面用于放置半导体，第一表面上设置有多个温度监测点；多个温度传感器，温度传感器对应于温度监测点设置于烤盘上，用于检测温度监测点的温度；处理器，用于接收多个温度监测点的温度，得到多个温度监测点的温度曲线，并根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系。通过此种方式可以较为准确地判断半导体是否全部位于烤盘上，从而能够提高半导体制造的合格率。
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公开(公告)号：CN111627880A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010499138.6
申请日：2020-06-04
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/00 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体凸块及其制备方法、封装结构。制备方法包括：提供基底；在基底上形成凸块下金属层；对凸块下金属层进行第一次构图工艺，以在凸块下金属层上形成第一金属功能层；对凸块下金属层和第一金属功能层进行第二次构图工艺，形成覆盖第一金属功能层表面的第二金属功能层。采用两次构图工艺分别形成第一金属功能层以及覆盖在第一金属功能层上的第二金属功能层，可以避免第一金属功能层直接暴露在空气中，从而可以有效避免第一金属功能层(活性较强，如铜等)在空气中发生氧化和腐蚀等导致失效的现象发生，提高半导体凸块的制作良率，并能够有效避免应用该半导体凸块的芯片发生漏电情况，提高芯片的安全性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111599727A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010486209.9
申请日：2020-06-01
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本申请公开了一种晶圆表面附着物清除设备，包括：第一吸盘，用于吸附固定待处理的晶圆；驱动装置，与所述第一吸盘传动连接，可使所述第一吸盘以其中心旋转；清除装置，包括设置在所述第一吸盘一侧的摩擦体，所述摩擦体的摩擦面至少可与所述第一吸盘上固定的晶圆的边缘位置接触，以使所述摩擦体在所述第一吸盘带动晶圆转动时可至少摩擦晶圆的边缘位置；工作时，将边缘有漏镀的晶圆固定至所述第一吸盘上，通过驱动装置驱动第一吸盘转动以使晶圆转动，然后通过将清除装置的摩擦体的摩擦面接触晶圆的边缘位置，通过摩擦体对漏镀的位置进行磨削，达到去除漏镀的目的。
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公开(公告)号：CN111146123A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911371431.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 简永幸
Abstract: 本申请公开了一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法，该液体收集装置包括：收集槽；环形遮挡件，设置在收集槽中以将收集槽分割成独立的内腔室和外腔室；其中，内腔室用于容纳承载平台，承载平台用于承载处理物；环形遮挡件包括环形本体以及与环形本体连接的延伸部，延伸部可收缩地设置在环形本体上，并根据承载平台上承载的不同尺寸的处理物而收缩或者展开延伸部，从而调整环形遮挡件与处理物的外边缘之间的距离，以使从处理物的外边缘流出的药液能够收集至外腔室中。通过上述方式，本申请能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
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公开(公告)号：CN110335822A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910551358.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 简永幸
IPC: H01L21/48 , H01L23/488
Abstract: 本申请公开了一种晶圆及其制作方法，该制作方法包括：提供间隔设置有多个金属凸块的圆片；在所述间隔设置有多个金属凸块的圆片上涂胶，以形成包覆所述多个金属凸块的保护层；对所述保护层及所述多个金属凸块进行研磨处理，以使得每个金属凸块外露于所述保护层，且使得每个所述金属凸块的高度均处于预设范围内及每个所述金属凸块远离所述圆片一侧的表面的平整度不低于预设平整度。通过上述方式，本申请能够提高金属凸块的表面平整度，并使得不同的金属凸块的高度较为均匀，且能够降低金属凸块受外力而弯曲的风险。
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公开(公告)号：CN219731114U
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202320166525.7
申请日：2023-02-01
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种免洗边电镀夹具，包括：用于放置晶圆结构的载盘和连接在载盘一侧的盖板，盖板呈环状结构；盖板朝向载盘的一侧连接有导电件，导电件呈弹簧式结构且导电件具有朝向载盘的尖端。其中导电件呈弹簧式结构且导电件具有朝向载盘的尖端，如此导电件的尖端能够穿透晶圆结构的光阻层以接触UBM层，无需对晶圆结构进行洗边操作，可避免因洗边问题导致的晶圆结构漏镀的问题，同时可以提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN210675762U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201920888347.2
申请日：2019-06-13
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种气泡排除装置及匀胶机，气泡排除装置包括第一储胶容器以及第二储胶容器，第二储胶容器密封设置，第一储胶容器与第二储胶容器之间通过第一输送管连接，第二储胶容器上设有用于输出胶体的第二输送管，第二输送管上设有第一阀门；气泡收集容器，气泡收集容器密封设置，气泡收集容器与第二储胶容器通过第三输送管连接；抽气装置，抽气装置与气泡收集容器连接，以抽取气泡收集容器中的空气。本申请提供的气泡排除装置及匀胶机可实现排除胶体中气泡的目的，提高了光刻胶在晶片表面上涂覆的均匀性，提高了成品率。
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