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公开(公告)号：CN111146122A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911369365.0
申请日：2019-12-26
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种液体收集装置、显影/刻蚀机台和显影/刻蚀方法，该液体收集装置包括：收集槽；第一环形遮挡件和第二环形遮挡件，设置于收集槽中，且第二环形遮挡件间隔套设于第一环形遮挡件的外围，以将收集槽分割为内腔室、中间腔室和外腔室；内腔室用于容纳承载平台；第一环形遮挡件和第二环形遮挡件的高度可分别调整，以使内腔室或者中间腔室中的一个收集从第一尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液，外腔室或者中间腔室中的一个收集从第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液，剩余腔室收集从第一尺寸范围或第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的清洗液。通过上述方式，本申请能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
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公开(公告)号：CN111613561B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202010500634.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种对中定位机构及晶圆载台，其中对中定位机构包括：呈一定开合角设置的两个定位件，各所述定位件与所述开合角同侧的自由端均设置有推料部；连接部，包括连接件，所述连接件分别与所述两个定位件活动连接；驱动装置，所述驱动装置可驱动所述连接件运动以使所述开合角变大或变小；晶圆载台通过在承载台的周围相对设置至少两个所述对中定位机构，通过驱动装置驱动所述连接件运动，使两个所述定位件的开合角度的变化可以适应不同尺寸的晶圆，从而实现对不同尺寸晶圆的对中定位。
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公开(公告)号：CN111146122B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201911369365.0
申请日：2019-12-26
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种液体收集装置、显影/刻蚀机台和显影/刻蚀方法，该液体收集装置包括：收集槽；第一环形遮挡件和第二环形遮挡件，设置于收集槽中，且第二环形遮挡件间隔套设于第一环形遮挡件的外围，以将收集槽分割为内腔室、中间腔室和外腔室；内腔室用于容纳承载平台；第一环形遮挡件和第二环形遮挡件的高度可分别调整，以使内腔室或者中间腔室中的一个收集从第一尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液，外腔室或者中间腔室中的一个收集从第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的药液，剩余腔室收集从第一尺寸范围或第二尺寸范围的处理物的外边缘流出的清洗液。通过上述方式，本申请能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111627839A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010499155.X
申请日：2020-06-04
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种烤盘用限位装置、烤盘以及一种半导体处理设备，属于半导体加工技术领域。其中，烤盘用限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，夹持组件分别与升降驱动组件以及限位环连接；升降驱动组件能够驱动夹持组件带动限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；夹持组件能够在工艺位置时，将限位环放置在承载面上，以使得限位环与待处理工件的外周壁抵接。本发明的限位装置在不改变现有烤盘结构的前提下，实现了小尺寸晶圆(例如，8寸晶圆)在烤盘上的位置限定，解决了目前烤盘设计只有12寸定位防漂移装置，无法兼容8寸等其他尺寸晶圆定位的问题，并实现了有效防止小尺寸晶圆在烤盘漂移导致手臂取片异常或破片。
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公开(公告)号：CN111613561A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010500634.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种对中定位机构及晶圆载台，其中对中定位机构包括：呈一定开合角设置的两个定位件，各所述定位件与所述开合角同侧的自由端均设置有推料部；连接部，包括连接件，所述连接件分别与所述两个定位件活动连接；驱动装置，所述驱动装置可驱动所述连接件运动以使所述开合角变大或变小；晶圆载台通过在承载台的周围相对设置至少两个所述对中定位机构，通过驱动装置驱动所述连接件运动，使两个所述定位件的开合角度的变化可以适应不同尺寸的晶圆，从而实现对不同尺寸晶圆的对中定位。
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公开(公告)号：CN111312644A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010121089.2
申请日：2020-02-26
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种晶圆自动对位装置以及刻蚀机，该晶圆自动对位装置包括：承载台；升降机构，用于沿重力方向承托晶圆，并将晶圆放置于承载台上；导向机构，设置在承载台上，用于在晶圆靠近承载台的过程中对晶圆进行导向，以使晶圆最终落在承载台上的预定区域内。本申请所提供的晶圆自动对位装置能够实现晶圆的自动对位，从而简化作业流程。
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公开(公告)号：CN212491628U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202020653745.9
申请日：2020-04-26
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种热处理设备的排风装置，包括箱体，所述箱体具有气体入口和气体出口，所述气体入口和所述气体出口之间形成有气体流动通道，沿所述气体流动通道，自所述气体入口至所述气体出口，顺次设置有冷凝单元和过滤单元。本申请的排风装置通过冷凝单元，可使热排气冷凝形成液体和/或结晶颗粒以及不凝气，通过对液体进行收集和排放，不仅能够有效防止液体返排至热处理设备造成设备或产品污染，而且能够有效避免热排气中的有机物质残留在排气管中所导致的腐蚀和结晶堵塞；通过过滤单元能够去除颗粒状杂质，使得所排出的气体洁净、无污染。
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公开(公告)号：CN210675762U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201920888347.2
申请日：2019-06-13
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种气泡排除装置及匀胶机，气泡排除装置包括第一储胶容器以及第二储胶容器，第二储胶容器密封设置，第一储胶容器与第二储胶容器之间通过第一输送管连接，第二储胶容器上设有用于输出胶体的第二输送管，第二输送管上设有第一阀门；气泡收集容器，气泡收集容器密封设置，气泡收集容器与第二储胶容器通过第三输送管连接；抽气装置，抽气装置与气泡收集容器连接，以抽取气泡收集容器中的空气。本申请提供的气泡排除装置及匀胶机可实现排除胶体中气泡的目的，提高了光刻胶在晶片表面上涂覆的均匀性，提高了成品率。
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