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公开(公告)号：CN111613561B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202010500634.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种对中定位机构及晶圆载台，其中对中定位机构包括：呈一定开合角设置的两个定位件，各所述定位件与所述开合角同侧的自由端均设置有推料部；连接部，包括连接件，所述连接件分别与所述两个定位件活动连接；驱动装置，所述驱动装置可驱动所述连接件运动以使所述开合角变大或变小；晶圆载台通过在承载台的周围相对设置至少两个所述对中定位机构，通过驱动装置驱动所述连接件运动，使两个所述定位件的开合角度的变化可以适应不同尺寸的晶圆，从而实现对不同尺寸晶圆的对中定位。
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公开(公告)号：CN110504193B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201910663243.6
申请日：2019-07-22
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法。该烘烤装置包括：烤盘，烤盘的第一表面用于放置半导体，第一表面上设置有多个温度监测点；多个温度传感器，温度传感器对应于温度监测点设置于烤盘上，用于检测温度监测点的温度；处理器，用于接收多个温度监测点的温度，得到多个温度监测点的温度曲线，并根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系。通过此种方式可以较为准确地判断半导体是否全部位于烤盘上，从而能够提高半导体制造的合格率。
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公开(公告)号：CN110335834B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910477310.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 张雷
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请公开了一种晶圆甩干机以及用于晶圆甩干机的限位机构，该晶圆甩干机包括：甩干机腔体，设有甩干腔，甩干腔用于容置料盒，料盒装有晶圆且与甩干机腔体同步旋转，同时料盒设有一暴露晶圆至少部分的开口；限位机构，位于甩干腔内且偏离甩干机腔体的旋转轴设置，限位机构与甩干机腔体同步旋转，包括互斥的第一活动件以及第二活动件，在甩干机腔体开始旋转时，在各自向心力的作用下，第一活动件背向旋转轴方向移动，第二活动件朝向旋转轴方向移动，以使第二活动件抵顶料盒内的晶圆自开口暴露的至少部分，进而使晶圆定位在料盒中。本申请所提供的晶圆甩干机能够避免晶圆在甩干过程中发生缺角或破片。
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公开(公告)号：CN111640719A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010485389.9
申请日：2020-06-01
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。本申请提供的半导体器件包括半导体基板、图案化的第一金属层和多个金属凸块，其中，半导体基板的第一表面具有多个导电焊盘，第一金属层仅设置于多个导电焊盘处，金属凸块与导电焊盘一一对应，其中，多个金属凸块的高度不完全相同。当本申请半导体器件连接引脚时，引脚与金属凸块一一连接，由于金属凸块的高度不同，相比于相同高度的金属凸块，引脚之间的间距被拉长，从而在满足COF封装技术中对引脚之间间距的限定的前提下，可以将金属凸块之间的间距缩小，进而能够缩小半导体基板的尺寸，或者增加引脚的数量。
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公开(公告)号：CN110504193A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910663243.6
申请日：2019-07-22
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半导体的烘烤装置及获取半导体在烤盘上的位置的方法。该烘烤装置包括：烤盘，烤盘的第一表面用于放置半导体，第一表面上设置有多个温度监测点；多个温度传感器，温度传感器对应于温度监测点设置于烤盘上，用于检测温度监测点的温度；处理器，用于接收多个温度监测点的温度，得到多个温度监测点的温度曲线，并根据多个温度曲线得到半导体和烤盘的位置关系。通过此种方式可以较为准确地判断半导体是否全部位于烤盘上，从而能够提高半导体制造的合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110243434B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201910551356.7
申请日：2019-06-24
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: G01F23/26
Abstract: 本申请公开了一种检测装置，该检测装置设置于用于盛放液体的容器中，并包括囊状漂浮件、感应件及传感器，其中，所述囊状漂浮件包括一密封腔；所述感应件设置于所述密封腔内；所述传感器固定于所述容器内的预设位置处，用于在所述囊状漂浮件下移到预设位置时与所述感应件感应而发出信号。通过上述方式，本申请能够提高检测的准确率，以及扩大检测装置的适用范围。
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公开(公告)号：CN111599728A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010486213.5
申请日：2020-06-01
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本申请公开了一种晶圆载台及半导体制造设备，所述晶圆载台设置有承载台，还包括至少一个检测传感器，所述检测传感器至少用于检测所述承载台上是否放置有晶圆，检测传感器的工作可靠，可准确地检测所述承载台上是否放置有晶圆，从而保证了半导体制造设备的工作可靠性，避免了因误检测而导致的晶圆划伤和压裂的风险。
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公开(公告)号：CN110335834A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910477310.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 张雷
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请公开了一种晶圆甩干机以及用于晶圆甩干机的限位机构，该晶圆甩干机包括：甩干机腔体，设有甩干腔，甩干腔用于容置料盒，料盒装有晶圆且与甩干机腔体同步旋转，同时料盒设有一暴露晶圆至少部分的开口；限位机构，位于甩干腔内且偏离甩干机腔体的旋转轴设置，限位机构与甩干机腔体同步旋转，包括互斥的第一活动件以及第二活动件，在甩干机腔体开始旋转时，在各自向心力的作用下，第一活动件背向旋转轴方向移动，第二活动件朝向旋转轴方向移动，以使第二活动件抵顶料盒内的晶圆自开口暴露的至少部分，进而使晶圆定位在料盒中。本申请所提供的晶圆甩干机能够避免晶圆在甩干过程中发生缺角或破片。
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