公开(公告)号：CN110544638B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201910668083.4

申请日：2019-07-23

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 简永幸 ,  矫云超

IPC: H01L21/60

Abstract: 本申请公开一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及半导体器件，该方法提供的晶圆中具有用于形成硅通孔的沟槽，所述沟槽的侧壁、底壁以及晶圆面上覆盖有金属层，所述金属层上覆盖有保护层；形成覆盖于每个所述沟槽底壁和至少部分侧壁上保护层的胶块，在后续功能凸点的制程能够对沟槽内的保护层形成防护，阻止蚀刻药液渗入，所述胶块的高度平齐于或低于所述晶圆面，不会影响功能凸点的平整性。

公开(公告)号：CN110544638A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201910668083.4

申请日：2019-07-23

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 简永幸 ,  矫云超

IPC: H01L21/60

Abstract: 本申请公开一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及半导体器件，该方法提供的晶圆中具有用于形成硅通孔的沟槽，所述沟槽的侧壁、底壁以及晶圆面上覆盖有金属层，所述金属层上覆盖有保护层；形成覆盖于每个所述沟槽底壁和至少部分侧壁上保护层的胶块，在后续功能凸点的制程能够对沟槽内的保护层形成防护，阻止蚀刻药液渗入，所述胶块的高度平齐于或低于所述晶圆面，不会影响功能凸点的平整性。

公开(公告)号：CN211337941U

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201921152728.0

申请日：2019-07-22

Applicant: 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 孙彬 ,  矫云超 ,  张雷

IPC: B65G49/07 ,  B65G47/252 ,  B65G47/91

Abstract: 本申请公开一种翻转晶圆的装置，包括机架，机架上设有水平转轴和升降机构，水平转轴的一端连接动力部件，水平转轴通过连接件与升降机构相连，升降机构带动水平转轴在竖直方向上上下移动，水平转轴上安装有用于吸附晶圆的吸盘，吸盘通过气管连接真空发生器。根据本实用新型实施例提供的技术方案，吸盘随水平转轴转动以实现晶圆的翻转，成本低，操作简单，安全系数高。