公开(公告)号：CN113808964A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111111328.7

申请日：2021-09-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 郑文昭 ,  李彪 ,  张乐银 ,  向圆 ,  欧阳径桥 ,  刘仲敏

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。

公开(公告)号：CN113695726A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202111110290.1

申请日：2021-09-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 向圆 ,  陈浩凌 ,  李彪 ,  刘文军 ,  明源 ,  欧阳径桥

IPC: B23K11/08 ,  B23K11/36 ,  B23K37/04

Abstract: 本发明公开一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法，包括下基座，下基座上设有一组用于定位管壳的第一定位槽，下基座通过一组定位销可拆卸连接上盖体，上盖体上设有一组与定位槽位置相对应的定位安装槽孔，每个定位安装槽孔的孔边缘对称设有两个用于焊轮避让夹具的避让缺口；定位安装槽孔为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽以及与盖板定位配合的第三定位槽，第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽槽口位于上盖体的下端面且槽底用于限位配合管壳焊接端面，三定位槽槽底用于限位配合盖板端面。本发明能够精准定位小型化的管壳和盖板，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，提高了小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。

公开(公告)号：CN112387904A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011165205.7

申请日：2020-10-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 向圆 ,  李苏苏 ,  郑文昭 ,  明源 ,  郑宇 ,  欧阳径桥

IPC: B21F11/00 ,  B21F1/00

Abstract: 本发明提供一种单片器件切筋整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上滑动配合的上模座（2），在上模座（2）上安装有切刀（3），在切刀（3）下方的机架（1）上设有与上模座（2）对应分布的下模座（4），在下模座（4）上设有放置槽（9），在放置槽（9）上设有与切刀（3）对应配合的台阶（5），在下模座（4）上还设有与单片器件封装（6）对应配合的气孔（7），在下模座（4）上设有与气孔（7）连通的气管接头孔（8）。本发明结构简单、使用方便，单独封装体切筋整形一体化操作，并避免切筋整形过程中出现的封装体损伤等问题。

公开(公告)号：CN102522322A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110419204.5

申请日：2011-12-15

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 吴慧 ,  徐春叶 ,  欧阳径桥 ,  张乐银

IPC: H01L21/02 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯粒的清洗装置，其特征在于它由芯粒存放盘（2）和连接于芯粒存放盘（2）上的手柄（1）组成，芯粒存放盘表面设置有一组芯粒存放槽（3），每个芯粒存放槽的底面设置一个将芯粒存放盘贯通的清洗液渗漏孔（5）。本发明与现有技术相比，其显著优点是：1、实现切割后的小芯粒快速、一致性清洗；2、可以一次性清洗几十到几百只不同大小的芯粒，芯粒尺寸范围达到0.5mm×0.5mm～5.0mm×5.0mm，清洗过程不会对芯粒造成任何损伤，进行批量较大的小芯粒清洗时工作效率可成倍提高；3、操作省时省力，制作成本低，使用的是普通工业用清洗试剂（一般使用无水乙醇即可）和常用超声清洗机，无须专用材料和设备。

公开(公告)号：CN201859848U

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201020542786.7

申请日：2010-09-21

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 张乐银 ,  洪明 ,  王涛 ,  欧阳径桥

IPC: H01L21/50

Abstract: 本实用新型公开一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承载台、固定框和管壳承放架，芯片承载台与固定框之间固定连接，固定框与管壳承放架之间通过定位销相连，所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔，管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽，芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽，固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽，圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉，固定框与底座之间通过紧固螺钉固定，管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿，该工装主要配合半自动粘片机使用，本实用新型设计简单，易加工制作，安装简单，有效地提高了粘片效率和粘片成品率。