光电转换装置的制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101252102A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200810080869.6

    申请日:2008-02-22

    Abstract: 本发明是一种具有设置在半导体基板上的多层互连(布线)结构的光电转换装置的制造方法,该方法包括以下步骤:在层间绝缘膜的与晶体管的电极对应的区域中形成孔;在孔中埋入导电物质;形成氢供给膜;在第一温度下进行热处理以从氢供给膜向半导体基板供给氢;通过在布线材料中使用Cu形成多层互连结构;并且形成覆盖多层互连结构的保护膜,其中,在不高于第一温度的温度下进行形成多层互连结构的步骤和形成保护膜的步骤。

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