公开(公告)号：CN117098806A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280023168.7

申请日：2022-03-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 樫野智将 ,  滨岛安澄 ,  吉田将人 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明的导电性树脂组合物含有(A)含银颗粒、(B)(甲基)丙烯酸化合物和(C)选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种的多官能环氧化合物。

公开(公告)号：CN102714186A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080061973.6

申请日：2010-08-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  吉田将人

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种半导体保护膜形成用膜，是保护搭载于基板等结构体上且位于最外侧的半导体元件的与搭载于上述结构体的面相反的一侧的面的半导体保护膜形成用膜，其特征在于，构成该半导体保护膜形成用膜的树脂组合物含有（A）热固化成分和（B）无机填充剂。

公开(公告)号：CN101641773A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200780052533.2

申请日：2007-04-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 安田浩幸 ,  吉田将人

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J11/08 ,  C09J133/066 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了用于半导体的粘合膜，其包括热塑性树脂(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)，其特征在于，所述用于半导体的粘合膜从室温开始以10℃/分钟的升温速度在50℃～180℃的温度范围内，其最小熔融粘度为0.1Pa·s～500Pa·s，并且挥发性组分的含量为5.0％或更少。通过该粘合膜，半导体元件可以与用于半导体元件安装的支撑部件结合得更加紧密，从而避免产生空隙。由此，可以提供可靠性更高的半导体器件。