公开(公告)号：CN118174132A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410197913.0

申请日：2024-02-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李宇 ,  许向前 ,  周彪 ,  孔令甲 ,  龚广宇 ,  孙雷 ,  康晓晨 ,  王建 ,  胡丹 ,  王旭东 ,  庞龙 ,  毛思博 ,  王子杰 ,  贾岳珉 ,  王晟 ,  王二超

IPC: H01S5/02208 ,  H01S5/0225 ,  H01S5/023 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0239

Abstract: 本发明提供一种光电混合集成探测器芯片的气密封装外壳及组件，属于光电混合集成探测器技术领域。本发明通过设置堆叠结构的两介质基板，两介质基板相向的一面设置凹槽形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成探测器芯片；密闭腔体内的探测器芯片可通过设于两介质基板之间的薄膜电路实现与腔体外部电连接；腔体外部水平方向入射的光信号经上介质基板凹槽的倾斜内壁反射后，由探测器芯片接收。本发明气密封装结构一方面可采用半导体工艺制备、尺寸可达到芯片级，减小了气密封装外壳体积；另一方面本发明上介质基板透射后反射的光耦合方式避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。

公开(公告)号：CN117373727A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311309089.5

申请日：2023-10-10

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  孔令甲 ,  杨阳阳 ,  袁彪 ,  王建 ,  唐晓赫 ,  徐达 ,  常青松 ,  史光华 ,  王真 ,  王胜奎 ,  戈江娜 ,  王二超 ,  许向前 ,  王旭东 ,  张磊 ,  马成龙 ,  吴浩宇

IPC: H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R11/09 ,  H01R4/02 ,  H01R43/00 ,  H01L23/52

Abstract: 本发明提供一种超宽带高频互联结构及制备方法，包括从下到上依次层叠设置的底层导电层、形变金属层和键合互联金属层，且底层导电层的两端分别和键合互联金属层的两端连接；形变金属层包括层叠设置的至少一个第一子金属层和至少一个第二子金属层，且第一子金属层和第二子金属层的热应力不同；键合互联金属层的两端、形变金属层的两端以及底层导电层的两端均向靠近键合互联金属层上表面的中间位置弯曲，且该弯曲是基于第一子金属层和第二子金属层的热应力不同形成的自然变形。本发明提供的互联结构强度高一致性好。

公开(公告)号：CN115764552A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211324338.3

申请日：2022-10-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 周彪 ,  康晓晨 ,  许向前 ,  孔令甲 ,  韩玉朝 ,  李宇 ,  胡丹 ,  王建 ,  崔璐 ,  张厚博 ,  秦秋实 ,  齐亚斌 ,  孙雷 ,  王旭东 ,  彭同辉

IPC: H01S5/40 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0235

Abstract: 本发明提供一种准连续阵列激光泵源及其制备方法。该制备方法包括：在每相邻两个热沉片之间分别烧结一个激光器芯片，且激光器芯片的发光面作为上表面，烧结位置处的热沉片的侧面与对应的激光器芯片的侧面均接触，得到第一样品；将第一样品的下表面烧结于瓷片上表面，得到准连续阵列激光泵源；对准连续阵列激光泵源的一端面及与所有激光器芯片的发光上表面两侧连接的裸露平面，进行水密处理，向准连续阵列激光泵源另一端面中填充导热材料；填充完毕后，对准连续阵列激光泵源的两端面及所有激光器芯片的发光上表面两侧连接的进行水密处理的平面，进行热固化处理，得到最终的准连续阵列激光泵源。本发明能够有效提升准连续阵列激光泵源的热耗散效率。

公开(公告)号：CN112713377B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202011546927.7

申请日：2020-12-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 周彪 ,  孔令甲 ,  要志宏 ,  彭同辉 ,  王玉 ,  许向前 ,  王建 ,  胡丹 ,  高立昆 ,  李德才 ,  李宇 ,  连盼昭 ,  王旭东

IPC: H01P5/08

Abstract: 本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔；W波段表贴封装单元固定于PCB基板上；壳体设有封装腔，壳体固定于底座上，将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换，W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接，对接简单方便，使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。

公开(公告)号：CN112713377A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011546927.7

申请日：2020-12-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 周彪 ,  孔令甲 ,  要志宏 ,  彭同辉 ,  王玉 ,  许向前 ,  王建 ,  胡丹 ,  高立昆 ,  李德才 ,  李宇 ,  连盼昭 ,  王旭东

IPC: H01P5/08

Abstract: 本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔；W波段表贴封装单元固定于PCB基板上；壳体设有封装腔，壳体固定于底座上，将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换，W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接，对接简单方便，使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。

公开(公告)号：CN213243040U

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202021992501.X

申请日：2020-09-11

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 王玉 ,  周彪 ,  孔令甲 ,  王建 ,  连盼昭 ,  许向前 ,  胡丹 ,  高立坤 ,  彭同辉 ,  李宇 ,  曹倩玉 ,  龚广宇 ,  王旭东 ,  石亚娜 ,  谷晓云

IPC: H01R24/00 ,  H01R13/502 ,  H01R13/622

Abstract: 本实用新型提供了一种波导传输端口互连结构，属于电磁波传输技术领域，包括阳接头和/或阴接头；阳接头一端设有内螺纹，沿阳接头轴向设有多个第一连接孔；阴接头一端设有与阳接头的内螺纹适配的外螺纹，沿阴接头轴向设有多个第二连接孔；其中，阳接头和阴接头通过贯穿所述第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成阳阴互连结构；或者，阳接头和阳接头通过贯穿第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成双阳互连结构；或者，阴接头和阴接头通过贯穿第一连接孔和第二连接孔的螺栓组成双阴互连结构。本实用新型提供的波导传输端口互连结构，通过阳阴互连、阴阴互连和阳阳互连，根据波导传输端口的连接结构灵活选择，具有易于操作，结构简单，易于产品小型化的特点。