-
公开(公告)号：CN102800789A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210077888.X
申请日：2012-03-22
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , F21K9/232 , F21K9/61 , F21V3/00 , F21V3/0615 , F21V3/0625 , F21V3/12 , F21Y2115/10 , H01L33/507 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光模块，包括透光性基板、配置在该透光性基板的一个面上的LED芯片、以及包围该LED芯片的荧光体层。荧光体层包括：第1荧光体层，覆盖LED芯片的一个面；以及第2荧光体层，覆盖透光性基板的另一面侧，且与第1荧光体层连续。
-
公开(公告)号：CN103855142B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
-
公开(公告)号：CN103322511B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310091722.8
申请日：2013-03-21
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V23/006 , F21V23/02 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L2924/0002 , H05B33/12 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种照明装置，该照明装置具备：半导体光源，在小于480nm波长的范围内具有发光波峰；以及荧光体，受到从所述半导体光源放射的光激发，放射480nm以上的波长的光。并且，在将从所述半导体光源放射的光、与从所述荧光体放射的光合成而得的放射光的光谱中，在610nm以上且小于650nm的波长范围内具有发光波峰。进而，650nm以上且780nm以下的波长范围中的放射能量相对于600nm以上且小于650nm的波长范围中的放射能量之比为35％以下，色域面积比超过100％。
-
公开(公告)号：CN103855142A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
-
公开(公告)号：CN101017765A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610168152.8
申请日：2006-12-15
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种荧光灯(10)，其特征在于包括：玻璃灯管(1)，其内部封入有放电媒质；保护膜(4)，其形成于上述玻璃灯管的内面侧；荧光体层(5)，其形成于该保护膜的上面侧；以及电极机构(3)，其配设于上述玻璃灯管内，并且，该荧光灯(10)将具有下述特性的SiO2微粒子作为主要成分，即，使用红外分光法时，在波数为2500～3800cm－1范围内的羟基吸收带的吸光度光谱的累计值，若将100℃时的值作为1，则在600℃时该值小于等于0.3。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103325915A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210215324.8
申请日：2012-06-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2203/049 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。
-
公开(公告)号：CN103311412A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210223030.X
申请日：2012-06-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H05B33/14 , C09K11/7734 , C09K11/7774 , C09K11/7792 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L33/504 , H01L2224/48091 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
Abstract: 实施方式的照明装置包括：发光部，放射出蓝色光，该蓝色光的峰值波长为430纳米以上且不足460纳米；以及荧光体，被所述发光部的放射光激发，放出颜色与蓝色不同的光。而且，在包含所述发光部的所述放射光与从所述荧光体放射出的光的放射频谱中，光波长为430纳米至490纳米的范围中的强度峰值处于波长为470纳米至490纳米的范围。
-
公开(公告)号：CN103022322A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210314475.9
申请日：2012-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , H01L24/45 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提出一种发光装置的制造方法。实施方式的发光装置的制造方法包括：第一步骤，将发光元件(3)搭载在基板(1)上；以及第二步骤，使微米级的荧光体粒子分散于液状透明树脂，对该分散液进行静电涂布或静电喷雾，借此，在发光元件(3)的上表面形成包含荧光体粒子的层(4)，所述微米级的荧光体粒子被从发光元件(3)放射出的光激发而发光。
-
公开(公告)号：CN101740309B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910223661.X
申请日：2009-11-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01J61/35 , C03C17/004 , C03C17/007 , C03C2217/478 , H01J9/20 , H01J61/34
Abstract: 本发明是有关于一种高压放电灯用扩散膜的涂布用液剂及高压放电灯。该高压放电灯，其特征在于具备：发光管；外管，收纳此发光管；以及扩散膜，形成于此外管的外表面及内表面中的至少一方的表面，并包含具有表面的曲率相异的形状的第1二氧化硅粒子与中空状的第2二氧化硅粒子。本发明还提供了一种以具有表面的曲率相异的形状的第1二氧化硅粒子及中空状的第2二氧化硅粒子作为主成分，并含有硅酸盐聚合物作为粘合剂的高压放电灯用扩散膜的涂布用液剂。
-
公开(公告)号：CN101887838A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010180625.2
申请日：2010-05-14
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01J61/02
CPC classification number: H01J61/366 , H01J61/82
Abstract: 本发明是有关于一种高压放电灯，其包括透光性陶瓷气密容器(1)，该透光性陶瓷气密容器(1)具备透光性陶瓷的包围部(1a)以及至少密封部(SP)由多晶氧化铝陶瓷构成的小径筒部(1b)。具备密封部分(2a)以及耐卤化物部分(2b)且插入小径筒部(1b)的内部的电流导入导体(2)通过熔融的密封部(SP)的多晶氧化铝陶瓷而熔接。在该熔融的多晶氧化铝陶瓷中，在内部包含氧化铝晶粒生长抑制剂，以抑制晶粒的生长。高压放电灯更具备连接于耐卤化物部分(2b)的前端的电极(3)以及被封入透光性陶瓷气密容器(1)内的放电介质。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
31
records
(took 0.036 seconds)
