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公开(公告)号：CN101752218A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910246546.4
申请日：2009-11-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G06T7/001 , G06T7/33 , G06T2207/30121 , G06T2207/30148
Abstract: 本发明提供基板检查方法、基板检查装置和存储介质。本发明的基板检查方法能够高精度地进行基板的检查。利用摄像照相机对包含三维的世界坐标系的坐标为已知的基准点的夹具进行摄像，取得由摄像元件的像素组指定的图像坐标系上的上述基准点的坐标。然后，将该基准点的坐标向在摄像照相机设定的照相机坐标系的坐标变换，通过计算求出世界坐标系和照相机坐标系的变换参数。然后，使用该变换参数，将对被检查基板进行摄像得到的像素坐标系上的图像数据向世界坐标系上的图像数据变换而进行检查。该世界坐标系的被检查基板的图像，由于能够被抑制由摄像单元的位置和姿势引起的歪斜，所以能够提高被检查基板的检查精度。
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公开(公告)号：CN110957233B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN201910904935.5
申请日：2019-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括：第一步骤，其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转，拍摄基准基片的端面；第二步骤，其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取基准基片的端面的形状数据；第三步骤，其使保持被处理基片的保持台旋转，拍摄被处理基片的端面；第四步骤，其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取被处理基片的端面的形状数据；和第五步骤，其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下，求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差，由此计算被处理基片的翘曲量。本发明能够高精度地测量晶片的翘曲。
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公开(公告)号：CN110739240B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201910654814.X
申请日：2019-07-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板检查方法和基板检查装置，能够在检查基板时准确地探测基板周缘部的宏观的异常。检查基板的方法包括以下工序：特征量获取工序，获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量，所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域；以及判定工序，基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
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公开(公告)号：CN112334764B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201980039737.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N21/956 , G01N21/88 , H01L21/66
Abstract: 本发明为一种在实施指定了基片的处理方案和作为处理对象的上述基片的任务来对上述基片进行规定的处理时，检查上述基片的缺陷的方法，其包括：依次拍摄上述基片的拍摄步骤；第1判断步骤，其从上述任务的开头的上述基片起依次地，使用泽尼克多项式将上述拍摄步骤中拍摄到的基片图像中的像素值的平面分布分解成多个像素值分布成分，计算与要检测的缺陷对应的上述像素值分布成分的泽尼克系数，基于计算出的上述泽尼克系数判断该基片是否存在缺陷；和第2判断步骤，其从至少一个基片在上述第1判断步骤中被判断为没有缺陷后的规定的时刻起，基于在上述第1判断步骤中判断为没有上述缺陷的上述基片图像，判断作为判断对象的上述基片是否存在缺陷。
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公开(公告)号：CN111650813B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010120395.4
申请日：2020-02-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质，能够根据图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。基板检查装置具备：存储部，其构成为存储检查制程以及根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部，其构成为使用存储部中存储的检查制程并且基于存储部中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘。多个覆膜各自的边缘沿基板的周缘延伸。检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112005359A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980026998.3
申请日：2019-04-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/60 , B24B7/04 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，具备：预对准装置，其具有预对准台和检测器，所述预对准台保持被处理基板，所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位；以及激光加工装置，其具有激光加工台和激光加工头，所述激光加工台保持所述被处理基板，所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板，其中，所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。
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公开(公告)号：CN111650813A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010120395.4
申请日：2020-02-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质，能够根据图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。基板检查装置具备：存储部，其构成为存储检查制程以及根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部，其构成为使用存储部中存储的检查制程并且基于存储部中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘。多个覆膜各自的边缘沿基板的周缘延伸。检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。
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公开(公告)号：CN119948602A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068148.6
申请日：2023-08-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B23K26/53 , B28D5/00
Abstract: 在第一基板与第二基板接合而成的重叠基板中，考虑形成于第一基板的槽口部的未接合区域来适当地去除第一基板的周缘部。一种基板处理方法，用于对第一基板与第二基板接合而成的重叠基板进行处理，其中，所述第一基板具有：槽口，其是将作为去除对象的所述第一基板的周缘部的一部分切除而形成的槽口；与所述第二基板进行了接合的接合部分；以及未与所述第二基板接合的未接合部分，所述基板处理方法包括：沿着所述第一基板的所述周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界照射激光束，来形成成为所述周缘部的剥离的基点的周缘改性层；以及以所述周缘改性层为基点将所述周缘部从所述重叠基板剥离，其中，在形成所述周缘改性层时，基于所述未接合部分的信息来决定与所述槽口的形成部分对应的所述周缘改性层的形成位置。
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公开(公告)号：CN118466120A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410391550.4
申请日：2020-02-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质，能够根据图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。基板检查装置具备：存储部，其构成为存储检查制程以及根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部，其构成为使用存储部中存储的检查制程并且基于存储部中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘。多个覆膜各自的边缘沿基板的周缘延伸。检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。
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公开(公告)号：CN118160072A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071535.0
申请日：2022-10-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种将第一基板与第二基板接合而成的重叠基板的处理方法，所述处理方法包括：向所述第一基板与所述第二基板的界面照射界面用激光束，来在所述界面形成接合力下降了的未接合区域；检查所述未接合区域的形成状态；沿所述第一基板的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层；以及以所述周缘改性层为基点去除所述周缘部，其中，所述未接合区域的形成状态的检查包括：使用摄像机来拍摄所述未接合区域；根据所述未接合区域的摄像图像来获取该未接合区域的俯视时的灰度值的分布；以及通过将获取到的所述灰度值与预先设定的阈值进行比较，来检查所述未接合区域的形成状态。
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