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公开(公告)号：CN113924640B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202080039357.4
申请日：2020-05-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 一种基板加工装置，其具备：卡盘，其将基板保持为水平；加工单元，其将加工工具压靠于由所述卡盘保持着的状态的所述基板的外周，加工所述基板；以及下杯，其在所述基板的外周整周的范围内回收从所述基板落下的加工屑，在所述下杯形成有排出所述加工屑的排出口。
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公开(公告)号：CN112005359A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980026998.3
申请日：2019-04-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/60 , B24B7/04 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，具备：预对准装置，其具有预对准台和检测器，所述预对准台保持被处理基板，所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位；以及激光加工装置，其具有激光加工台和激光加工头，所述激光加工台保持所述被处理基板，所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板，其中，所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。
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公开(公告)号：CN114080663A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080048587.7
申请日：2020-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 一种分离装置，将处理对象体分离为第一分离体和第二分离体，所述分离装置具有：第一保持部，其保持所述第一分离体；第二保持部，其保持所述第二分离体；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及分离面清洗部，其至少对所述第一分离体的分离面或所述第二分离体的分离面进行清洗。
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公开(公告)号：CN113195153A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980082692.X
申请日：2019-12-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。
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公开(公告)号：CN111868886A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980018483.9
申请日：2019-03-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/364 , B23K26/53 , G01B11/00
Abstract: 一种激光加工装置，具备：高度测定部，其测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置；以及控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制聚光部的铅垂方向位置，其中，所述高度测定部具有同轴激光位移计和异轴激光位移计，所述控制部在通过所述加工用激光光线对一个所述基板进行加工的期间，针对每条预定分割线仅使用所述同轴激光位移计和所述异轴激光位移计中的任一方来控制所述聚光部的铅垂方向位置，并且将用于控制所述聚光部的铅垂方向位置的激光位移计在所述同轴激光位移计与所述异轴激光位移计之间切换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102299047A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110185002.9
申请日：2011-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 川口义广
Abstract: 本发明提供一种热处理装置和热处理方法。其抑制基板面内的热处理温度的偏差，使基板面内的配线图案的线宽均匀。包括：基板输送机构(20)；第一腔室(8A)，覆盖基板输送路径(2)的规定区间，并形成对在上述基板输送路径输送的基板(G)进行热处理的热处理空间；第一处理机构(17、18)，能够将上述第一腔室内加热；第二机构(41、42)，对在上述基板输送路径输送的上述基板吹送气体，能够进行局部冷却；基板检测机构(45)，设置在上述第一腔室的前段，对在上述基板输送路径输送的上述基板进行检测；和控制机构(40)，被供给有上述基板检测机构的检测信号，并切换通过上述第二机构进行的冷却动作的开始/停止。
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公开(公告)号：CN116887943A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280017660.3
申请日：2022-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/57
Abstract: 一种基板处理装置，其向基板照射激光而处理该基板，其中，该基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射透镜，其使激光向保持于所述基板保持部的所述基板照射；激光振荡器，其使激光朝向比所述基板保持部的基板保持面靠上方的位置出射；镜，其在所述基板保持部的上方将从所述激光振荡器出射的激光的方向变更成水平方向；以及光学系统，其调整从所述镜入射的激光的输出，并且将该激光向所述激光照射透镜引导。
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公开(公告)号：CN116213967A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310289536.9
申请日：2019-12-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种周缘去除装置和周缘去除方法。对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。
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公开(公告)号：CN112868089A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068281.5
申请日：2019-09-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , G01B11/00 , H01L21/68
Abstract: 基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
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公开(公告)号：CN111918747A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980019007.9
申请日：2019-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/70 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，在保持于基板保持部的基板的主表面形成对所述基板进行加工的激光光线的照射点、并使所述照射点在所述基板的预定分割线上移动来形成加工痕迹，该激光加工装置具有加工处理部，该加工处理部改变所述预定分割线来重复进行为了使所述照射点在所述预定分割线上移动而使所述基板保持部沿第一轴方向移动的动作，并在该重复进行该动作的中途通过使所述基板保持部绕第三轴旋转来使通过所述基板保持部保持的所述基板的朝向改变180°。
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