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公开(公告)号：CN119028852A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410606383.0
申请日：2024-05-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
Abstract: 本公开涉及一种接合方法和接合系统，能够简易地估计将基板彼此接合而成的重合基板的接合强度。用于将基板彼此接合的接合方法包括以下工序：在使第一基板的中心部与第二基板的中心部抵接的状态下将所述第一基板与所述第二基板从所述中心部朝向外周部依次接合来形成重合基板；测定从所述中心部朝向外周部的接合中的接合速度；以及基于测定出的所述接合速度，根据接合速度与接合强度之间的关系来估计进行接合所得到的所述重合基板的接合强度。
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公开(公告)号：CN117912996A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311781154.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 田之上隼斗
IPC: H01L21/67 , H01L21/304 , H01L21/687 , H01L21/268 , H01L21/02 , H01L21/68 , B23K26/03 , B23K26/53 , B23K26/08 , B23K26/57 , B23K26/00 , B23K26/0622 , B23K26/06
Abstract: 一种对基板进行处理的基板处理系统和基板处理方法，其中，该基板处理系统具有：偏心检测装置，其检测接合第1基板和第2基板而成的层叠基板中的所述第1基板的偏心；改性层形成装置，其沿着所述第1基板中的去除对象的周缘部与中央部之间的边界在该第1基板的内部形成改性层；以及周缘去除装置，其将所述周缘部以所述改性层为基点去除。
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公开(公告)号：CN117620786A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311757928.X
申请日：2020-09-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B1/00 , B28D5/00 , B23K26/36 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法和基板处理系统。基板处理方法是用于对将第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理的基板处理方法，所述基板处理方法包括：沿所述第一基板的作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部的边界形成周缘改性层；以及形成使所述周缘部处的所述第一基板与所述第二基板的接合强度减弱的未接合区域，在所述基板处理方法中，通过从所述第二基板侧照射激光来形成所述未接合区域。
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公开(公告)号：CN114096375B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202080050532.X
申请日：2020-07-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/268 , H01L21/304 , B23K26/08 , B23K101/40
Abstract: 一种处理装置，对处理对象体进行处理，所述处理装置具备：改性部，其向所述处理对象体的内部照射激光，来沿面方向形成多个改性层；以及控制部，其至少控制所述改性部的动作，其中，所述控制部控制所述改性部，以形成周缘改性层、第一内部面改性层以及第二内部面改性层，所述周缘改性层成为将所述处理对象体的作为去除对象的周缘部剥离的基点，所述第一内部面改性层在所述周缘改性层的径向内侧形成为与所述周缘改性层呈同心圆的环状，所述第二内部面改性层在所述第一内部面改性层的径向内侧形成为螺旋状。
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公开(公告)号：CN116723910A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280009298.5
申请日：2022-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/53
Abstract: 一种基板处理装置，对由第一基板、界面层以及第二基板层叠地形成的重合基板进行处理，所述界面层至少包含激光吸收膜和剥离促进膜，所述基板处理装置具备：基板保持部，其保持所述重合基板；界面用激光照射部，其将激光脉冲状地照射于所述激光吸收膜；移动机构，其使所述基板保持部和所述界面用激光照射部相对地移动；以及控制部，其控制所述界面用激光照射部和所述移动机构，其中，所述控制部执行以下控制：基于所述激光吸收膜的厚度，从所述第一基板与所述激光吸收膜之间、以及所述剥离促进膜与所述第二基板之间中的某一个中选择所述第一基板与所述第二基板的剥离面的位置。
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公开(公告)号：CN114096374A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080050517.5
申请日：2020-07-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/50 , B23K26/53 , B23K26/70 , H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 一种处理装置，对处理对象体进行处理，所述处理装置具备：保持部，其保持所述处理对象体；保持部移动机构，其使所述保持部沿水平方向移动；改性部，其向所述处理对象体的内部照射激光，来螺旋状地形成多个内部面改性层；改性部移动机构，其使所述改性部沿水平方向移动；以及控制部，其控制所述内部面改性层的形成动作，其中，所述控制部控制所述保持部和所述改性部的动作，以使所述保持部和所述改性部分担地进行与所述内部面改性层的形成有关的螺旋加工移动以及校正所述保持部与被保持于该保持部的处理对象体之间的偏心量的偏心追踪移动。
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公开(公告)号：CN113811983A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080035527.1
申请日：2020-05-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种基板处理方法，其对在表面形成有器件的处理对象基板进行处理，其中，该基板处理方法具有以下步骤：准备对器件基板进行分离而得到的具有器件侧的第1分离基板和不具有器件侧的第2分离基板中的所述第2分离基板；以及将所述第2分离基板再利用地与处理对象基板接合。一种基板处理系统，其对在表面形成有器件的处理对象基板进行处理，其中，该基板处理系统具有接合部，该接合部将对器件基板进行分离而得到的具有器件侧的第1分离基板和不具有器件侧的第2分离基板中的所述第2分离基板再利用地与处理对象基板接合。
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公开(公告)号：CN113631320A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024749.3
申请日：2020-03-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/352 , B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/082 , B23K26/36 , B24B1/00 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 一种激光加工装置，其中，该激光加工装置包括：保持部，其保持基板，该基板包含基底基板、在所述基底基板的主表面形成的凹凸图案以及模仿所述凹凸图案地形成的凹凸层；照射部，在利用所述保持部保持着所述基板的状态下，该照射部向所述凹凸层的凸部照射激光光线，对所述凹凸层进行平坦化；以及控制部，其控制所述激光光线的照射点的位置。
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公开(公告)号：CN111819662A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017678.1
申请日：2019-03-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 田之上隼斗
IPC: H01L21/304 , H01L21/02
Abstract: 一种对基板进行处理的基板处理系统，其中，该基板处理系统具有：改性层形成装置，其沿着基板中的、去除对象的周缘部与中央部之间的边界在基板的内部形成改性层；以及周缘去除装置，其以所述改性层为基点去除所述周缘部。
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公开(公告)号：CN109954982A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811530301.X
申请日：2018-12-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/364 , B23K26/53 , B23K26/70 , B23K26/08 , B23K26/067 , B23K26/03 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置和激光加工方法。提供如下激光加工装置：在激光加工装置具有多个移动单元的情况下，能够提高由各移动单元保持的基板的处理精度。一种激光加工装置，其隔开间隔地具多个移动单元，该移动单元包括：基板保持部，其保持基板；驱动部，其使所述基板保持部沿着与所述基板保持部的基板保持面平行的方向移动；以及基座部，其支承所述驱动部，该激光加工装置具有使激光光线振荡的激光振荡器和向由所述基板保持部保持着的所述基板聚光照射所述激光光线的聚光照射部，在相互分开地设置的多个所述移动单元之间的振动的传递路径的中途具有对所述振动进行吸收的防振部。
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