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公开(公告)号：CN113543924B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202080018051.0
申请日：2020-02-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 森弘明
IPC: B23K26/046 , B23K26/53 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 基板处理装置具有：摄像部，其拍摄被保持部保持的所述第一基板；改性部，其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射激光来形成改性层；第一移动部，其使所述保持部和所述摄像部相对地移动；以及控制部，其控制所述保持部、所述摄像部、所述改性部以及所述第一移动部。所述摄像部在针对所述第一基板的多个点进行调焦后拍摄所述第一基板的多个点。所述控制部控制所述保持部、所述摄像部以及所述第一移动部，以一边使所述保持部和所述摄像部相对地移动一边进行所述摄像部的调焦以及/或者所述摄像部的拍摄。
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公开(公告)号：CN116213967A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310289536.9
申请日：2019-12-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种周缘去除装置和周缘去除方法。对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。
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公开(公告)号：CN112868089A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068281.5
申请日：2019-09-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , G01B11/00 , H01L21/68
Abstract: 基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板；第一检测部，其检测所述第一基板的外侧端部；第二检测部，其检测所述第一基板与第二基板进行了接合的接合区域同该接合区域的外侧的未接合区域之间的边界；以及周缘去除部，其针对被所述保持部保持的所述重合基板去除所述第一基板中的作为去除对象的周缘部。
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公开(公告)号：CN111918747A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980019007.9
申请日：2019-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/70 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，在保持于基板保持部的基板的主表面形成对所述基板进行加工的激光光线的照射点、并使所述照射点在所述基板的预定分割线上移动来形成加工痕迹，该激光加工装置具有加工处理部，该加工处理部改变所述预定分割线来重复进行为了使所述照射点在所述预定分割线上移动而使所述基板保持部沿第一轴方向移动的动作，并在该重复进行该动作的中途通过使所述基板保持部绕第三轴旋转来使通过所述基板保持部保持的所述基板的朝向改变180°。
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公开(公告)号：CN110291624B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201880011695.X
申请日：2018-02-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H02P29/024
Abstract: 提供一种在通过利用马达的旋转驱动力使支承着被搬送体的支承部移动来搬送该被搬送体时能够可靠地检测搬送状态的异常的技术。搬送装置(F3)利用支承部(21)来支承并搬送被搬送体(W)，搬送装置(F3)构成为具备：驱动机构(3)，其包括马达(35)和直动体(30)，所述支承部(21)设置于该直动体(30)，并且该直动体(30)通过该马达(31)的旋转驱动力进行直线移动；以及异常检测部(6)，其在所述支承部(21)移动的期间获取关于所述马达(31)的转矩的时间序列数据，基于对该时间序列数据进行傅里叶变换所得到的频谱来检测搬送状态的异常。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107230656B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201710183530.8
申请日：2017-03-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。在吸引并输送基板的基板输送装置中，高精度地检测基板的输送的异常。基板输送装置构成为具备：基板保持部，其具备用于吸引并保持基板的吸引孔；移动机构，其用于使所述基板保持部移动；压力检测部，其对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测；以及控制部，其基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测输送的异常。通过像这样获取微分值，能够高精度地掌握吸引通路的压力的变化，因此能够高精度地检测基板的输送的异常。
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公开(公告)号：CN114096374A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080050517.5
申请日：2020-07-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/50 , B23K26/53 , B23K26/70 , H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 一种处理装置，对处理对象体进行处理，所述处理装置具备：保持部，其保持所述处理对象体；保持部移动机构，其使所述保持部沿水平方向移动；改性部，其向所述处理对象体的内部照射激光，来螺旋状地形成多个内部面改性层；改性部移动机构，其使所述改性部沿水平方向移动；以及控制部，其控制所述内部面改性层的形成动作，其中，所述控制部控制所述保持部和所述改性部的动作，以使所述保持部和所述改性部分担地进行与所述内部面改性层的形成有关的螺旋加工移动以及校正所述保持部与被保持于该保持部的处理对象体之间的偏心量的偏心追踪移动。
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公开(公告)号：CN112005359A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980026998.3
申请日：2019-04-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/60 , B24B7/04 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理系统，具备：预对准装置，其具有预对准台和检测器，所述预对准台保持被处理基板，所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位；以及激光加工装置，其具有激光加工台和激光加工头，所述激光加工台保持所述被处理基板，所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板，其中，所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。
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公开(公告)号：CN109954982A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811530301.X
申请日：2018-12-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/364 , B23K26/53 , B23K26/70 , B23K26/08 , B23K26/067 , B23K26/03 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置和激光加工方法。提供如下激光加工装置：在激光加工装置具有多个移动单元的情况下，能够提高由各移动单元保持的基板的处理精度。一种激光加工装置，其隔开间隔地具多个移动单元，该移动单元包括：基板保持部，其保持基板；驱动部，其使所述基板保持部沿着与所述基板保持部的基板保持面平行的方向移动；以及基座部，其支承所述驱动部，该激光加工装置具有使激光光线振荡的激光振荡器和向由所述基板保持部保持着的所述基板聚光照射所述激光光线的聚光照射部，在相互分开地设置的多个所述移动单元之间的振动的传递路径的中途具有对所述振动进行吸收的防振部。
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公开(公告)号：CN107230656A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710183530.8
申请日：2017-03-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67739 , H01L21/67253 , H01L21/67703
Abstract: 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。在吸引并输送基板的基板输送装置中，高精度地检测基板的输送的异常。基板输送装置构成为具备：基板保持部，其具备用于吸引并保持基板的吸引孔；移动机构，其用于使所述基板保持部移动；压力检测部，其对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测；以及控制部，其基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测输送的异常。通过像这样获取微分值，能够高精度地掌握吸引通路的压力的变化，因此能够高精度地检测基板的输送的异常。
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