公开(公告)号：CN119948602A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380068148.6

申请日：2023-08-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山下阳平 ,  森弘明 ,  中村洋介 ,  柴和宏 ,  岩永和也 ,  久野和哉

IPC: H01L21/304 ,  B23K26/53 ,  B28D5/00

Abstract: 在第一基板与第二基板接合而成的重叠基板中，考虑形成于第一基板的槽口部的未接合区域来适当地去除第一基板的周缘部。一种基板处理方法，用于对第一基板与第二基板接合而成的重叠基板进行处理，其中，所述第一基板具有：槽口，其是将作为去除对象的所述第一基板的周缘部的一部分切除而形成的槽口；与所述第二基板进行了接合的接合部分；以及未与所述第二基板接合的未接合部分，所述基板处理方法包括：沿着所述第一基板的所述周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界照射激光束，来形成成为所述周缘部的剥离的基点的周缘改性层；以及以所述周缘改性层为基点将所述周缘部从所述重叠基板剥离，其中，在形成所述周缘改性层时，基于所述未接合部分的信息来决定与所述槽口的形成部分对应的所述周缘改性层的形成位置。