公开(公告)号：CN103958602A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280058858.2

申请日：2012-10-24

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 榛叶阳一 ,  藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/188 ,  C08G59/24 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/10 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种保存稳定性和连接可靠性的两种特性均优异的树脂组合物，所述树脂组合物含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被用具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。

公开(公告)号：CN101228621B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200680026843.2

申请日：2006-06-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  B32B27/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体用粘合剂组合物，所述半导体用粘合剂组合物在进行处理时，即使弯曲也不发生断裂、剥落，层合时能够在具有窄节距、高引脚数的凸起电极的半导体晶片的电极侧进行层合，切割时能够在无切削粉的污染或缺损的情况下进行高速切割，切割时及倒装片安装时容易识别对准标记。一种含有(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、(b)环氧化合物和(c)固化促进剂的半导体用粘合剂组合物，其中，相对于100重量份(b)环氧化合物，含有15～90重量份(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、0.1～10重量份(c)固化促进剂，(b)环氧化合物含有在25℃、1.01 3×105N/m2下为液态的化合物和在25℃、1.013×105N/m2下为固态的化合物，液态化合物在全部环氧化合物中的比例为20重量％以上60重量％以下。

公开(公告)号：CN1216115C

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN02141138.7

申请日：2002-07-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  吉村利夫 ,  松村宣夫

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2369/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了低热膨胀系数、高弹性率优异的树脂组合物以及耐再流动性和粘合性优异的半导体装置用粘合剂。树脂组合物的特征在于它含有2相以上的相分离结构和平均一次粒径0.1μm以下的无机微粒，相分离结构至少有基质相和分散相，无机微粒多数存在于基质相或分散相或它们的界面。

公开(公告)号：CN113382871A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202080012210.6

申请日：2020-01-24

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 加濑裕贵 ,  藤丸浩一 ,  井上武治郎

IPC: B41F35/02 ,  B41F35/06 ,  C11D1/72 ,  C11D3/33

Abstract: 本发明是至少含有水、以及包含氨基和羧基的化合物，且pH为8.0以上且13.0以下的印刷机用清洗剂。本发明的印刷机用清洗剂可以从印刷机的辊将墨容易地除去，可以高效率地清洗辊。通过本发明，可以获得VOC(挥发性有机化合物)的产生量少的印刷机用清洗剂。本发明的印刷机用清洗剂安全，环境污染少。进一步，本发明是使用至少含有水、以及包含氨基和羧基的化合物，且pH为8.0以上且13.0以下的印刷机用清洗剂而清洗活性能量射线固化型墨的方法。本发明的清洗活性能量射线固化型墨的方法的印刷设备的设置容易，安全，环境污染少。

公开(公告)号：CN107001895B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201580064713.7

申请日：2015-12-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  藤丸浩一 ,  金森大典

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明的目的在于提供能够进行对准标记的识别、充分地确保接合部的焊料润湿性、且在抑制空隙产生方面效果优异的粘合剂组合物，本发明为粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)高分子化合物；(B)重均分子量为100以上且3,000以下的环氧化合物；(C)助焊剂；及(D)在表面具有含苯基的烷氧基硅烷、且平均粒径为30～200nm的无机粒子，其中，(C)助焊剂含有酸改性松香。

公开(公告)号：CN104870595B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380068190.4

申请日：2013-12-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将半导体芯片安装于电路基板等时使用的粘合剂，本发明所要解决的课题是提供一种保存稳定性和连接可靠性这两种特性均优异的粘合剂，用于解决上述课题的手段是含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香的粘合剂。

公开(公告)号：CN104302723A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025308.5

申请日：2013-05-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在软质膜上形成有碱溶性粘合剂膜的带有凸块电极的半导体器件制造用粘合剂片材，能够在不损伤凸块电极的情况下使凸块电极露出，进而在其后，通过使用碱性水溶液湿蚀刻凸块顶部上的粘合剂，能够制成凸块顶部上不存在粘合剂的状态，从而能够制造倒装芯片封装后连接可靠性优异的半导体器件。

公开(公告)号：CN101228621A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680026843.2

申请日：2006-06-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: H01L21/60 ,  B32B27/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体用粘合剂组合物，所述半导体用粘合剂组合物在进行处理时，即使弯曲也不发生断裂、剥落，层合时能够在具有窄节距、高引脚数的凸起电极的半导体晶片的电极侧进行层合，切割时能够在无切削粉的污染或缺损的情况下进行高速切割，切割时及倒装片安装时容易识别对准标记。一种含有(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、(b)环氧化合物和(c)固化促进剂的半导体用粘合剂组合物，其中，相对于100重量份(b)环氧化合物，含有15～90重量份(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、0.1～10重量份(c)固化促进剂，(b)环氧化合物含有在25℃、1.013×105N/m2下为液态的化合物和在25℃、1.013×105N/m2下为固态的化合物，液态化合物在全部环氧化合物中的比例为20重量％以上60重量％以下。

公开(公告)号：CN1093801C

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN96192409.8

申请日：1996-11-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 柳田俊一 ,  池田宪正 ,  河村建 ,  马场让 ,  市川成彦 ,  藤丸浩一

IPC: B41N1/14

CPC classification number: B41C1/1033 ,  B41C1/1008 ,  B41C2210/04 ,  B41C2210/16 ,  B41C2210/20 ,  B41C2210/22 ,  B41C2210/24 ,  B41C2210/26 ,  B41C2210/264 ,  B41C2210/266 ,  B41N1/003

Abstract: 本发明提供了直接成像型无水平版印刷版原版，它是在基底材料上依次设置绝热层、热敏层、油墨排斥层的直接成像型无水平版印刷版原版，其特征是，所述的热敏层、绝热层及两者的叠合层的拉伸性能为：初始弹性模量5-100kgf/mm2、5%应力0.05-5kgf/mm2。该直接成像型无水平版印刷版原版可用于要求高耐印刷性的大型印刷机和胶版轮转机，可以制得经济上有利的版材。