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公开(公告)号：CN107210239A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007458.7
申请日：2016-02-02
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 寺田胜美
Abstract: 提供安装装置和安装方法，当将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上时，不存在因逸出气体造成的弊端并确保接合品质。具体来说，提供安装装置和安装方法，其特征在于，该安装装置具有热压焊头，其具有在保持着半导体芯片的状态下进行加热而将半导体芯片压焊于被接合物的功能，所述热压焊头在保持所述半导体芯片的面上具有吸附孔，该安装装置具有与所述吸附孔连通而对吸附孔内部进行减压的减压机构，该安装装置还具有向所述半导体芯片与所述热压焊头之间提供树脂片的树脂片提供机构，在使突出于所述半导体芯片上表面的电极埋没在所述树脂片中之后进行热压焊。
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公开(公告)号：CN102474991B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201080032985.6
申请日：2010-07-23
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 寺田胜美
CPC classification number: H05K3/361 , B32B37/0015 , B32B37/1207 , B32B2310/08 , B32B2457/08 , H05K3/305 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种基板粘合装置及方法，该基板粘合装置将表面形成有布线电极图案的第一基板与表面具有布线电极图案的第二基板以使相互的所述电极布线图案彼此相向的方式进行粘合，其具备保持所述第二基板的单元以及在保持所述第二基板的状态下使其弯曲的单元，还具备使涂敷有硬化性树脂的所述第一基板或所述第二基板接近，使所述第二基板朝向所述第一基板按压的单元。该基板粘合装置及方法一边将硬化性树脂的涂敷量抑制到最小限度，一边防止空隙的混入，对形成有布线电极图案的比较大的面积的基板的整个表面，增大相向的布线电极图案彼此的接触面积来进行粘合。
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公开(公告)号：CN101017787B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610130916.4
申请日：2006-11-14
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/75 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01082
Abstract: 一种用于将底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配装置(4)，包括用于存储底层填料的装置(66，67)，一个用于容纳一块需要填充底层填料的基板(K)并且能够被打开/关闭的腔室(52)，一个设置于腔室(52)中并且将从存储装置(66，67)导入的底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配器(73)，以及一个用于在利用分配器(73)填充底层填料之前将腔室(52)中的压力降低至一个预定真空压力的第一减压装置(46)。分配装置(4)可以将不带有气泡的底层填料供送至基板(K)。本发明还提供了一种使用这种分配装置(4)的安装系统。
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公开(公告)号：CN118525362A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280088433.X
申请日：2022-12-22
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种安装装置和安装方法，在使电极面彼此相对地安装芯片部件和基板的面朝下安装中，实现安装精度为1μm以下的高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置和安装方法，该安装装置具备：安装工具，其保持芯片部件，具有透明性，并具有工具识别标记；芯片位置识别单元，其在所述芯片部件被保持于所述安装工具的状态下，同时取得所述芯片识别标记和所述工具识别标记的位置信息；以及基板位置识别单元，其取得基板识别标记和所述工具识别标记的位置信息，该安装装置根据所述芯片位置识别单元得到的信息和所述基板位置识别单元得到的信息，使所述基板工作台或所述安装工具在所述基板的面内方向上移动，进行所述芯片部件与所述基板的对位。
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公开(公告)号：CN115836383A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202180048846.0
申请日：2021-07-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115380366A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180024344.4
申请日：2021-03-19
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种在将半导体芯片安装于薄膜基板时周期时间短、生产率优异的安装装置。具体而言，提供一种安装装置，其对薄膜基板上的半导体芯片进行加热及加压，由此将所述薄膜基板上的电极与所述半导体芯片的电极接合，从而将所述半导体芯片安装于所述薄膜基板，其中，所述安装装置具备：接合头，其具有加热器部和附件，所述加热器部对所述半导体芯片进行加热，所述附件以可装卸的方式设置于与所述加热器部连结的位置且具有对所述半导体芯片进行加压的面；基板载置台，在利用所述接合头进行所述半导体芯片的加压时，所述基板载置台从所述薄膜基板侧对加压区域进行支承；以及附件输送单元，在所述附件装卸时，所述附件输送单元输送所述附件。
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公开(公告)号：CN109314065B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780032768.9
申请日：2017-03-21
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供安装装置和安装方法，在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中，能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置具有：保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及上层用识别单元，其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别，该安装装置具有控制部，该控制部具有如下的功能：利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量；以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别，根据基准标记的图像识别结果，对下层用识别单元的位置偏移进行测量，从而对依次层叠被接合物的位置进行校正。
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公开(公告)号：CN112868092A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980069132.0
申请日：2019-10-24
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，不花费工夫且准确地进行平行度调整。具体而言，构成为具有：第1发光部和第2发光部，它们隔开间隔地配置在第1方向上，能够朝向对置的第2方向呈线状发出线状激光；第1受光部和第2受光部，它们隔开间隔地配置在第2方向上，该第1受光部能够接收从第1发光部发出的线状激光，该第2受光部能够接收从第2发光部发出的线状激光；驱动部，其对第2对象部进行驱动而调整第1对象部与第2对象部的平行度；以及控制部，其根据第1受光部和第2受光部所接收到的线状激光中的线状方向的受光长度来控制驱动部，在使第1对象部和第2对象部大致对置的大致对置状态下，第1发光部和第2发光部朝向第1受光部和第2受光部发出与大致对置的方向交叉的方向的线状激光。
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公开(公告)号：CN107210239B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201680007458.7
申请日：2016-02-02
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 寺田胜美
Abstract: 提供安装装置和安装方法，当将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上时，不存在因逸出气体造成的弊端并确保接合品质。具体来说，提供安装装置和安装方法，其特征在于，该安装装置具有热压焊头，其具有在保持着半导体芯片的状态下进行加热而将半导体芯片压焊于被接合物的功能，所述热压焊头在保持所述半导体芯片的面上具有吸附孔，该安装装置具有与所述吸附孔连通而对吸附孔内部进行减压的减压机构，该安装装置还具有向所述半导体芯片与所述热压焊头之间提供树脂片的树脂片提供机构，在使突出于所述半导体芯片上表面的电极埋没在所述树脂片中之后进行热压焊。
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公开(公告)号：CN109417038A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040004.4
申请日：2017-06-15
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供安装装置，在对临时固定在硅晶片等基板上的半导体芯片进行热压接时，能够按照均等的条件进行热压接直至临时固定在基板外周部附近的半导体芯片为止。具体而言，提供安装装置，其具有：压接头，其具有将半导体芯片向基板进行加压的按压面；支承台，其从所述基板的背面对被所述按压面加压的区域进行支承；以及基板把持单元，其使用保持部局部地对所述基板的周缘部进行把持，所述基板把持单元具有使把持所述基板的所述保持部的位置变更的功能。
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