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公开(公告)号:CN1905328A
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN200610108637.8
申请日:2006-07-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明揭示一种能够将从功率电路单元向控制电路单元的热量转移降低到最低限度的逆变器一体型旋转电机。是在容器(100)内放置交流电动机(4)及逆变器装置(50)而构成的逆变器一体型旋转电机,该交流电动机(4)具有固定在转子(11)上的风扇(2),利用风扇(2)的旋转,从容器(100)外吸入空气,在该逆变器一体型旋转电动机中,逆变器装置(50)配置在容器(100)的利用风扇(2)的旋转从外部吸入空气的通风孔(90),逆变器装置(50)的功率电路单元(60)配置在与风扇(2)相对的位置,逆变器装置(50)的控制电路单元(70)的控制基板(72)放置在与功率电路单元(60)隔热的壳体(71)内,配置在功率电路单元(60)的空气吸入侧,功率电路单元(60)的信号线(80)与控制基板(72)的信号线通过壳体(71)上形成的贯通孔(82)进行连接。
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公开(公告)号:CN1808886A
公开(公告)日:2006-07-26
申请号:CN200510131488.2
申请日:2005-12-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种车辆用的旋转电机具有一电源部分和一控制电路部分,该电源部分由一对开关元件的变换器模块以及并联地连接到其上的多个二极管形成,该控制电路部分控制所述电源部分。其中,控制电路部分单独地位于上游侧而电源部分位于下游侧;以及,一通孔形成在所述控制电路部分内以使所述冷却空气沿直线地流过所述电源部分。
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公开(公告)号:CN1797906A
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN200510138146.3
申请日:2005-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02K11/048 , H02K5/141
Abstract: 本发明揭示一种电动发电机装置,在具有励磁线圈(8)和电枢线圈(10A)的电动发电机主体部(100)上安装逆变器功率电路部(20)和控制电路部(22A),励磁线圈(8)由通过电刷(14、14)馈电、并利用控制电路部(22A)进行通电控制的半导体控制元件(30)进行通电控制,电枢线圈(10A)由利用控制电路部(22A)控制的逆变器功率电路部(20)进行通电控制,所述电刷(14、14)配设在励磁线圈(8)以及电枢线圈(10A)和控制电路部(22A)之间,在安装所述控制电路部(22A)的控制电路部安装部(22)上安装所述半导体控制元件(30)。本发明的电动发电机装置,谋求使电动发电机与逆变器部形成一体,使对转子线圈提供电流的励磁电路部的配线的合理化。
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公开(公告)号:CN1790876A
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN200510131660.4
申请日:2005-12-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K5/18
CPC classification number: H02K11/048
Abstract: 在具有旋转电机部、对该旋转电机部进行通电控制的开关电路部、以及对构成该开关电路部的多个开关元件进行冷却的散热装置的旋转电机中,提高对开关元件的冷却性。本发明的旋转电机,具有:对旋转电机部(2)进行通电控制的开关电路部(4)、以及对构成该开关电路部(4)的多个开关元件(41)进行冷却的散热装置(50),所述散热装置(50)由在所述旋转电机部(2)的旋转轴(13)的圆周方向上将所述旋转轴(13)围住地并列设置且分别分散地安装有所述多个开关元件(41)的多个散热器(50UI、50VI、50WI(50UO、50VO、50WO))构成。
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公开(公告)号:CN1251382C
公开(公告)日:2006-04-12
申请号:CN00803691.8
申请日:2000-11-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种具备不会降低电动机效率、可降低振动或噪音的永久磁铁的永久磁铁型电动机,在具备具有多相的定子绕组的定子1、经由空隙部分对向配置在该定子内侧上、具有转子铁心12和设置在该转子铁心上的永久磁铁14的转子10的永久磁铁型电动机中,使永久磁铁14为旋转轴直角方向截面向内径一侧和外径一侧两方凸出的形状,同时将永久磁铁14的各磁极上磁性朝向的焦点设置在上述转子10的外侧。在上述转子铁心中设置永久磁铁插入用收容孔,在上述收容孔外径一侧的圆弧半径为R,插入该收容孔中的上述永久磁铁外径一侧的圆弧半径为r的情况下,设定R<r。
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公开(公告)号:CN112385123A
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN201880095561.0
申请日:2018-07-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的旋转电机包括旋转电机主体以及电力转换装置,所述电力转换装置配置成与所述旋转电机主体在轴向上排成一列,并且与所述旋转电机主体一体化,所述电力转换装置包括盖构件,所述盖构件配置成在负载相反侧支架的轴向外侧与所述负载相反侧支架相对,并且安装于所述负载相反侧支架,所述盖构件具有底部和筒状部,在所述负载相反侧支架的与转子在轴向上相对的区域形成有吸气口,在所述负载相反侧支架的风扇的径向外侧的区域形成有排气口,所述盖构件与所述负载侧支架之间的间隙由封闭构件封闭。
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公开(公告)号:CN103339724B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201180065986.5
申请日:2011-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40247 , H01L2224/4103 , H01L2224/41051 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83411 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 功率半导体模块(100)包括:电极板(2),该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b),并且主体部(2a)配置在同一平面上;半导体元件(1),该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上;以及树脂封装(3),该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出,并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封,该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此,能够提高散热性及可靠性,并能实现小型化。
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公开(公告)号:CN104137397A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201280070927.1
申请日:2012-04-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02K9/00 , H02K5/08 , H02K5/141 , H02K5/225 , H02K11/046 , H02K11/048 , H02K11/05 , H02K11/33 , H02K15/12 , H02P27/06
Abstract: 通过模塑树脂(37)将多个开关元件(36)与多个导线框(41、42、43、44)一体地进行模塑来构成功率模块(30),并将所述功率模块(30)通过绝缘构件(31)固接于散热器(32),将功率模块(30)与散热器(32)固定于功率模块结构体(23)的外壳(33),并通过所述外壳(33)将功率模块结构体(23)固定于旋转电机(1)的壳体(6)。
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公开(公告)号:CN103503132A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201180070578.9
申请日:2011-06-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/115 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05567 , H01L2224/06181 , H01L2224/29201 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40179 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/40249 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48699 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83139 , H01L2224/8314 , H01L2224/83143 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/84143 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92157 , H01L2224/92246 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/83205 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置。该半导体装置中,利用第1焊料(51)将第1引线(11)与MOS-FET(21)的下表面电极(23)进行接合,利用第2焊料(52)将MOS-FET的上表面电极(22)与内部引线(31)进行接合,利用第3焊料(53)将内部引线与第2引线的突起部(61)进行接合,并且第1引线、第2引线、MOS-FET以及内部引线通过密封树脂(41)来一体形成,在第1焊料的内部与第2焊料的内部设置支承构件(54)、(55),并通过自对准使内部引线与MOS-FET的位置稳定。
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公开(公告)号:CN103339724A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201180065986.5
申请日:2011-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40247 , H01L2224/4103 , H01L2224/41051 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83411 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 功率半导体模块(100)包括:电极板(2),该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b),并且主体部(2a)配置在同一平面上;半导体元件(1),该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上;以及树脂封装(3),该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出,并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封,该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此,能够提高散热性及可靠性,并能实现小型化。
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