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公开(公告)号：CN105693074A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510736773.0
申请日：2015-11-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02 , C03B33/033
Abstract: 本申请的发明涉及一种基板的切断方法及切断装置。当切断基板时，使断裂刀的压入量减少。在由黏合层(12)贴合而成的两片脆性材料基板中的一个玻璃基板(11)，预先形成划线(S)，沿该划线(S)，在另一个硅基板(13)形成固定宽度的槽(14)。然后，通过从槽(14)侧下压断裂刀(23)，使断裂刀(23)接触槽(14)的角的部分，断裂刀的接触面积较少，能够减少压入量而进行断裂。
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公开(公告)号：CN105321878A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510349413.5
申请日：2015-06-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置，其课题在于提供可适宜地分断贴合基板的方法。本发明的解决手段如下。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
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公开(公告)号：CN112876056A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011268572.X
申请日：2020-11-13
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/023 , C03B33/03 , C03B33/10
Abstract: 提供能够沿着形成于基板的刻划线将余料部容易且良好地分割的分割方法及分割装置。从基板(10)将余料部(30)进行分割的分割方法具备：刻划工序(S11)，形成沿着余料部(30)的形状而形成的主刻划线(L)和副刻划线(S1)；以及分割工序(S12)，沿着主刻划线(L)及副刻划线(S1)将基板(10)分割，在刻划工序(S11)中，副刻划线(S1)形成为在与主刻划线(L)交叉的方向上延伸，并将余料部(30)在宽度方向上划分，分割工序(S12)包括以下的工序：通过使包括副刻划线(S1)的区域挠曲，从而使垂直裂纹(C1)沿着副刻划线(S1)扩展并将余料部(30)划分为由副刻划线(S1)划分的多个区域并进行分割。
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公开(公告)号：CN105365060B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201510409122.0
申请日：2015-07-13
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。
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公开(公告)号：CN104924469B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201510040925.3
申请日：2015-01-27
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本申请的发明涉及一种切断装置及切断方法。消除因在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间切断基板而产生的问题。切断装置(1)具备：搬送皮带(2)、第一至第四支撑部件(4、5、7、8)、以及第一及第二切断杆(3、6)。搬送皮带(2)具有可挠性。第一切断杆(3)、与第一及第二支撑部件(4、5)配置在载置面(21)的上方。第二切断杆(6)、与第三及第四支撑部件(7、8)配置在载置面(21)的下方。第三支撑部件(7)隔着搬送皮带(2)配置在第一支撑部件(4)下。第四支撑部件(8)隔着搬送皮带(2)配置在第二支撑部件(5)下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105693073A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510737321.4
申请日：2015-11-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/00
Abstract: 本案发明涉及一种复合基板的划线方法以及划线装置。对在玻璃基板积层有树脂层及保护层的复合基板进行划线。沿着在复合基板(10)的划线预定线(SL)的两侧隔开固定间隔的两条线进行划线而形成沟槽(21a、21b)。其次，将这些划线之间的树脂层与保护层剥离而形成沟槽(23)来使玻璃基板(11)的表面露出。通过对所露出的玻璃面沿着划线预定线进行划线而将复合基板分断。
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公开(公告)号：CN105645752A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510689784.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/033 , C03B33/10
Abstract: 本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
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公开(公告)号：CN105365060A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510409122.0
申请日：2015-07-13
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明脆性材料基板的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。
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公开(公告)号：CN104924469A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510040925.3
申请日：2015-01-27
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D5/0011 , B28D5/0058 , B28D5/0082
Abstract: 本申请的发明涉及一种切断装置及切断方法。消除因在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间切断基板而产生的问题。切断装置(1)具备：搬送皮带(2)、第一至第四支撑部件(4、5、7、8)、以及第一及第二切断杆(3、6)。搬送皮带(2)具有可挠性。第一切断杆(3)、与第一及第二支撑部件(4、5)配置在载置面(21)的上方。第二切断杆(6)、与第三及第四支撑部件(7、8)配置在载置面(21)的下方。第三支撑部件(7)隔着搬送皮带(2)配置在第一支撑部件(4)下。第四支撑部件(8)隔着搬送皮带(2)配置在第二支撑部件(5)下。
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公开(公告)号：CN104803594A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410488005.3
申请日：2014-09-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/023
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 本发明提供一种切断装置，无须使母基板正反翻转便可切断形成在上侧的第一基板及下侧的第二基板上的划线。本发明的切断装置包含：输送机(2)，具备载置并且搬送贴合基板(M)的搬送带(1)；可升降的上部按压部件(4a)及下部按压部件(4b)，配置在搬送带(1)的上下；以及可升降的上部支承部件(8a)及下部支承部件(8b)，各自成对地配置在各按压部件(4a、4b)的左右；并且上下支承部件(8a、8b)沿着相对于搬送带(1)的基板搬送方向正交的方向延伸而形成。
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