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公开(公告)号：CN105813405A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610096233.5
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K3/4697 , H05K2201/042
Abstract: 本发明涉及一种刚性?柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性?柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。
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公开(公告)号：CN104808833A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410217050.5
申请日：2014-05-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本文公开了一种触摸传感器，包括：窗口基板；第一电极图形，被粘附至所述窗口基板的一个表面上，该第一电极图形包括通过在基底基板的一个表面上层积至少两层电极层而形成的第一金属细线；以及第二电极图形，该第二电极图形包括通过在所述基底基板的另一个表面上层积至少两层电极层而形成的第二金属细线，其中，所述第一金属细线和所述第二金属细线具有的层积的电极层的数目彼此不同。
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公开(公告)号：CN101453055B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200810173036.4
申请日：2008-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种具有内置天线的印刷电路板，包括第一单元基板，其中形成地线和第一辐射体；第二单元基板，其堆叠在第一单元基板上方，并且其中形成具有与第一辐射体的频带不同的频带的第二辐射体；带状线对，形成于第一单元基板中并与地线连接；第一通孔，其将第一辐射体与第二辐射体连接；第二通孔对，其中的每一个具有分别与该带状线对连接的一侧；以及连接图案，其将该第二通孔对的另一侧彼此连接。该具有内置天线的印刷电路板可采用多频带，并能以较小的尺寸实施，从而应用在较小的通信装置中。
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公开(公告)号：CN101257773B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。该方法包括：准备聚酰亚胺覆铜箔层压板，其中，在聚酰亚胺层的两面上敷设有铜箔；然后去除铜箔的与待形成的过孔相对应的部分，以形成露出聚酰亚胺层的窗口；在聚酰亚胺层中形成过孔，使得通过窗口露出形成在聚酰亚胺层下方的铜箔；在过孔的内壁上以及铜箔上形成镀铜层，然后形成电路图案；以及顺序设置其中形成有电路图案的第一聚酰亚胺覆铜箔层压板、第一预浸材料、铝芯板层、第二预浸材料、以及第二聚酰亚胺覆铜箔层压板，在铝芯板层与电路图案之间形成凸块，然后在对它们进行加热的同时使用压制方法对其进行压制。
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公开(公告)号：CN101760731A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910158923.9
申请日：2009-07-07
Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101257773A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。
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公开(公告)号：CN105813403A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610095254.5
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2203/06
Abstract: 本发明涉及一种多层刚?柔性印刷电路板，所述多层刚?柔性印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述多层刚?柔性印刷电路板包括：第一柔性膜，在一个或两个表面上具有第一内电路图案层；第二柔性膜，设置在所述第一柔性膜上，并且包括设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上的第二电路图案；金属图案，在所述第二柔性膜上设置为定位在所述刚性区域的一部分上，所述部分与所述柔性区域相邻；抗氧化保护层，设置在激光止挡件金属图案上并且包括用于防止所述金属图案的表面上的氧化的粘附材料；绝缘层，设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上，覆盖其上具有所述抗氧化保护层的所述金属图案并且具有另外的内电路图案。
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公开(公告)号：CN103260356A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310054896.7
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101094560B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710109434.5
申请日：2007-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0207 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0323 , H05K2201/096 , H05K2203/1189 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板，包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层，并且可提高散热效率，所述印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层一侧上的电路图案；层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接，并与电路图案电连接；层压在绝缘层另一侧上的散热层；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。
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公开(公告)号：CN101714681A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910149014.9
申请日：2009-06-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01P1/2005 , H01P1/203 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明披露了一种电磁带隙结构。根据本发明实施方式的电磁带隙结构包括在相同的平面上彼此桥连接的多个导电板，而各导电板均包括内补片；与内补片电分离并包围内补片的第一环形补片；以及包围第一环形补片并通过一部分与第一环形补片电连接的第二环形补片。
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