背光组件以及带有该背光组件的显示装置

    公开(公告)号:CN1598665A

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN200410078703.2

    申请日:2004-09-17

    CPC classification number: G02F1/133604 F21V19/0085 G02F1/133608

    Abstract: 一种背光组件,包括:至少一个发光灯;具有容纳空间的容纳部件;和灯固定件,设置在容纳部件的容纳空间内。该灯固定件包括:基臂,彼此相互平行设置;至少一个灯夹,夹持至少一个灯并连接在基臂之间;和至少一个缓冲部件,该缓冲部件形成在各个基臂中,以便允许由于容纳空间的尺寸变化导致的基臂的长度变化。一图像显示装置,包括:用于显示图像的显示面板;和用于向显示面板提供光的背光组件。该图像显示装置也包括具有另一缓冲部件的顶架,该缓冲部件允许顶架部分在长度上变化。

    用于半导体制造工艺的邻近校正方法

    公开(公告)号:CN113870173A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202110724775.3

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 一种用于半导体制造工艺的邻近校正方法,包括:从多个样本区域产生多条原始图像数据,其中样本区域从半导体制造工艺中使用的布局数据中选择;从多条原始图像数据中去除彼此重叠的一些条原始图像数据,导致多条输入图像数据;将多条输入图像数据输入到机器学习模型;从机器学习模型获得包括在多条输入图像数据中的目标图案的临界尺寸的预测值;在半导体制造工艺在其上被执行的半导体衬底上测量对应于目标图案的实际图案的临界尺寸的结果值;以及使用预测值和结果值来执行机器学习模型的学习。

    具有缺陷探测电路的半导体芯片

    公开(公告)号:CN107068637A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201610879501.0

    申请日:2016-10-08

    CPC classification number: H01L23/481 H01L23/585

    Abstract: 一种半导体芯片,包括:衬底上的栅极图案;栅极图案上的层间绝缘层;在层间绝缘层上的第一布线结构;以及电连接到所述栅极图案和第一布线结构的缺陷探测电路。第一布线结构通过接触插塞电连接到栅极图案,该接触插塞穿过所述层间绝缘层。所述缺陷探测电路电连接到所述栅极图案和第一布线结构,且所述缺陷探测电路被构造成探测所述第一布线结构以及所述栅极图案和衬底中的至少一个内的缺陷。

Patent Agency Ranking