公开(公告)号：CN109285847A

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201810154273.X

申请日：2018-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金海龙 ,  李载昊 ,  赵常玹 ,  申铉振

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明公开了一种光电转换元件以及包括该光电转换元件的光学传感器。光电转换元件可以包括多个晶格堆叠，该多个晶格堆叠在基板上一个在另一个的顶部上重复地堆叠并配置为具有有效带隙。所述多个晶格堆叠可以每个包括第一有源层和在第一有源层上的第二有源层。第一有源层可以包括具有第一带隙的第一二维材料。第二有源层可以包括具有不与第一带隙重叠的第二带隙的第二二维材料。有效带隙可以基于第一二维材料和第二二维材料的类型、第一有源层和第二有源层的厚度、以及所述多个晶格堆叠的一个在另一个的顶部上重复堆叠的次数来调整。

公开(公告)号：CN118335725A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410041311.6

申请日：2024-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金海龙 ,  李珍镐 ,  金东昡 ,  金泛锡 ,  金载兴 ,  李周浩

IPC: H01L23/64 ,  H10B12/00

Abstract: 提供电容器和包括其的电子器件。所述电容器包括第一电极层、第二电极层、设置在第一电极层和第二电极层之间的电介质层、以及设置在第一电极层和电介质层之间的中间层。所述中间层包括第一界面材料，所述第一界面材料包括至少一种第13族元素，并且所述至少一种第13族元素不为铝(Al)。

公开(公告)号：CN109830548B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN201810538676.4

申请日：2018-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵常玹 ,  李载昊 ,  金海龙 ,  申铉振

IPC: H01L31/028 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/107 ,  H01L27/146 ,  G01S17/08

Abstract: 具有小形状尺寸并相对于可见光和红外线两者具有高探测效率的一种光电探测器可以包括第一电极、在第一电极上的收集层、在收集层上的隧道势垒层、在隧道势垒层上的石墨烯层、在石墨烯层上的发射层以及在发射层上的第二电极。该光电探测器可以被包括在图像传感器中。一种图像传感器可以包括基板、在基板上的绝缘层和在绝缘层上的多个光电探测器。光电探测器可以在平行于或垂直于绝缘层的顶表面延伸的方向上彼此对准。光电探测器可以被包括在LiDAR系统中。

公开(公告)号：CN113862635A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110737506.0

申请日：2021-06-30

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 金润洙 ,  金在员 ,  金海龙 ,  李珍镐 ,  翼白鸟

IPC: C23C16/06 ,  C23C16/02 ,  C23C16/44 ,  H01L21/762

Abstract: 根据本发明构思的一些实施例的形成材料层的方法可以包括沉积循环，沉积循环包括：在衬底上提供吸附抑制剂；吹扫过量的吸附抑制剂；在衬底上提供金属前体；吹扫过量的金属前体；以及供应反应剂以在衬底上形成材料层。吸附抑制剂可以包括15族元素或16族元素。

公开(公告)号：CN112993022A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011144164.3

申请日：2020-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金海龙 ,  朴正敏 ,  金容诚 ,  李周浩

IPC: H01L29/423 ,  H01L29/51 ,  H01L29/78 ,  H01L49/02 ,  H01L27/108 ,  H01L27/11502 ,  H01L21/02

Abstract: 提供了一种包括铪氧化物的膜结构、包括该膜结构的电子器件和制造该膜结构的方法。包括铪氧化物的该膜结构包括：铪氧化物层，其包括结晶成四方晶相的铪氧化物；以及第一应力源层和第二应力源层，其彼此隔开且其间具有铪氧化物层并且向铪氧化物层施加压缩应力。

公开(公告)号：CN106065466B

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201610258537.7

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金海龙 ,  申铉振 ,  朴晟准

IPC: C23C16/30

Abstract: 提供用于层状过渡金属硫属化合物层的组合物及形成层状过渡金属硫属化合物层的方法。所述组合物包括选自由式1表示的过渡金属前体和由式1d表示的过渡金属前体的至少一种，和由式2表示的硫属前体。其中，在式1中，M、R1、R2、a、b、和c与具体实施方式中定义的相同，其中，在式1d中，M、R1和d与具体实施方式中定义的相同，和其中，在式2中，M'和X与具体实施方式中定义的相同，[式1]Ma(R1)6‑b‑c(H)b(R2)c[式2]M'kX2[式1d]M(R1)d。

公开(公告)号：CN106169502A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610149522.7

申请日：2016-03-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李珉贤 ,  金海龙 ,  申铉振 ,  南胜杰 ,  朴晟准

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/0847 ,  H01L21/28512 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/165 ,  H01L29/267 ,  H01L29/41725 ,  H01L29/45 ,  H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 本公开提供包括金属-二维材料-半导体接触的半导体器件。一种半导体器件包括半导体层、电接触半导体层的金属层、以及在半导体层与金属层之间并具有二维晶体结构的二维材料层。

公开(公告)号：CN115528172A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202210384361.5

申请日：2022-04-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李珍镐 ,  金润洙 ,  金海龙 ,  金圣铉

IPC: H01L49/02 ,  H01L27/13 ,  H01L27/06

Abstract: 提供了一种集成电路(IC)装置及其制造方法。所述IC装置包括：下电极，其包括第一金属；电介质膜，其位于下电极上；以及导电界面层，其位于下电极与电介质膜之间。导电界面层包括包含至少一种金属元素的金属氧化物膜。包括第二金属的上电极与下电极相对，且导电界面层和电介质膜位于上电极与下电极之间。为了制造IC装置，在衬底上，包括金属的电极与绝缘图案相邻形成。在电极的表面上选择性地形成包括包含至少一个金属元素的金属氧化物膜的导电界面层。电介质膜被形成为与导电界面层和绝缘图案接触。

公开(公告)号：CN113764417A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110262666.4

申请日：2021-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹昌秀 ,  金海龙 ,  金润洙 ,  文瑄敏 ,  宋政奎 ,  郑圭镐

IPC: H01L27/108

Abstract: 一种半导体器件包括：导电柱，在半导体衬底上；第一支撑图案，所述第一支撑图案接触所述导电柱的侧表面的第一部分并且将所述导电柱相互连接，所述第一支撑图案包括暴露所述导电柱的侧表面的第二部分的第一支撑孔；封盖导电图案，所述封盖导电图案接触所述导电柱的侧表面的第二部分并且暴露所述第一支撑图案，所述导电柱的侧表面的第二部分不与所述第一支撑图案接触；以及电介质层，所述电介质层覆盖所述第一支撑图案和所述封盖导电图案，所述电介质层与所述导电柱间隔开。

公开(公告)号：CN105742358B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201510765524.4

申请日：2015-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李珉贤 ,  申铉振 ,  李载昊 ,  金海龙

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/10 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28

Abstract: 本公开提供了电子器件及其制造方法。该电子器件包括2D材料层以及彼此间隔开的第一电极和第二电极。2D材料层连接第一电极和第二电极。2D材料层包括多个2D纳米材料。2D纳米材料中的至少一些彼此交叠。