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公开(公告)号：CN103429341A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180064315.7
申请日：2011-12-22
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/2045 , B01D2255/2061 , B01D2255/2073 , B01D2255/908 , B01J23/34 , B01J23/68
Abstract: 废气净化用催化剂的特征在于，具有由陶瓷或金属材料形成的催化剂载体、担载于该催化剂载体上的复合氧化物Y1-XAXMn2-ZBZO5（式中，A为La、Sr、Ce、Ba、Ca、Sc、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或Bi，B为Co、Fe、Ni、Cr、Mg、Ti、Nb、Ta、Cu或Ru，0.5≧X≧0，1≧Z≧0）、或进而具有担载于该复合氧化物上的选自Ag、Pt、Au、Pd、Rh、Cu和Mn的至少一种原子。
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公开(公告)号：CN1125194C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时，是抗张强度，尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔，提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下，加热后的抗张强度是40K gf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法，其特征是，在以硫酸铜和硫酸作为主要成分，含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(-CH2CH2O-)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L，而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1193360A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN97190527.4
申请日：1997-05-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K2201/0355 , Y10T428/24917
Abstract: 在使铜箔的粗糙面的表面粗糙度平滑的同时,是抗张强度,尤其是加热后的抗张强度提高了的电解铜箔,提供以铜箔粗糙面侧的表面粗糙度Rz是2.5μm以下,加热后的抗张强度是40Kgf/mm2以上为特征的高抗张强度电解铜箔。并且提供电解铜箔的制造方法,其特征是,在以硫酸铜和硫酸作为主要成分,含有Fe离子0.5～5.0g/L、以结构式(－CH2CH2O－)n表示的聚醚0.01～0.10g/L、硫酸锡0.9～1.8g/L,而且氯离子是0.1mg/L以下的电解液中进行电解。
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公开(公告)号：CN104203402A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380019292.7
申请日：2013-03-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/206 , B01D2255/2061 , B01D2255/2063 , B01D2255/2073 , B01J23/34 , B01J23/6562 , B01J23/688 , B01J35/002 , B01J37/0215 , B01J37/03 , B01J2523/00 , F01N2510/065 , B01J2523/18 , B01J2523/36 , B01J2523/72 , B01J2523/3706
Abstract: 一种废气净化用催化剂，其包含复氧化物，该复氧化物由A位点包含Y、B位点包含Mn且呈现DyMn2O5结构的晶体构成，B位点与A位点的组成比B/A>2。
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公开(公告)号：CN1298458A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN99805622.7
申请日：1999-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D9/08 , C25D1/04 , C25D15/02 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔,铜作为微细晶粒存在,SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外,本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的,因此本发明的制造方法容易实施。
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公开(公告)号：CN1059244C
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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公开(公告)号：CN1131205A
公开(公告)日：1996-09-18
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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