-
公开(公告)号：CN106312795A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610481878.0
申请日：2016-06-27
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其能够防止浆液的雾的飞散。研磨装置(10)具备：保持工件(20)的研磨头(18)；在表面上粘贴有研磨垫(16)的定盘(12)；将研磨用的浆液供给到研磨垫上的浆液供给部(24)；浆液接收件(26)，其沿着定盘的外周设置，接收从研磨垫流下的浆液；以及运动机构，其使研磨头(18)和定盘相对运动，特征在于，研磨装置具备成环状的浆液飞散防止用罩(34)，该浆液飞散防止用罩在与研磨垫的外周部上表面之间隔开间隙而覆盖研磨垫的外周部上表面，并且覆盖浆液接收件的上侧开口部，其中，所述间隙是能够使从浆液供给部供给到研磨垫上的浆液在研磨垫上向外侧流动的间隙。
-
公开(公告)号：CN103035557A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210370793.7
申请日：2012-09-28
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置。该粘接方法利用由主剂与固化剂构成的双组分粘接剂将用于将切削余量板（22）及坯料（23）安装在钢丝锯上的安装板（21）粘接在坯料的外表面上，其特征在于，在按照所需图案将双组分粘接剂涂敷在安装板与切削余量板之间的粘接面及切削余量板与坯料之间的粘接面上的工序中，在粘接面的各拐角部的所需部位上将混合后的双组分粘接剂涂敷成点状，并且，在粘接面的宽度方向中央部将混合后的双组分粘接剂涂敷成沿粘接面的长度方向延伸的带状，利用来自坯料侧的载荷使双组分粘接剂自点状部向粘接面的角部方向延展，自带状部向粘接面的宽度方向延展。
-
公开(公告)号：CN1951634B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610137406.X
申请日：2006-10-16
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B29/00
Abstract: 粘结抛光垫的方法能在一舒适的姿势中容易地更换抛光垫。该方法包括以下步骤：将一粘结垫的载体设定在一保持器内，其具有一通孔，一用来压迫抛光垫的滚轮单元固定在其中，使一滚轮单元沿一下抛光板和一上抛光板的径向方向布置；相对地移动上抛光板朝向下抛光板，以用一规定的力将滚轮单元夹紧在下抛光板和上抛光板之间；以相同的速度但以相对的方向转动夹紧滚轮单元的下抛光板和上抛光板；以及用滚轮单元将抛光垫压迫到下抛光板和上抛光板的抛光面上。
-
公开(公告)号：CN100534718C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200510092424.6
申请日：2005-08-12
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/08 , B24B41/007
Abstract: 上抛光板向下移动一直到面向下抛光板为止以便抛光工件。上抛光板连同第一弹性件、第二弹性件、外部件和连接件一起在一水平面中旋转。推压外部件或内部件向上的第一压力和推压外部件或内部件向下的第二压力之间的、通过供应加压流体进入和排出第一封闭空间中而在第一封闭空间中产生的压力差被调节，以便调节所述上抛光板的第三压力，该第三压力作用在工件上并同时抛光工件。
-
公开(公告)号：CN100528486C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200410082052.4
申请日：2004-11-22
Applicant: 土肥俊郎 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/3212 , B24B37/0056 , B24B37/04 , B24B57/02 , H01L21/31053
Abstract: 抛光装置能够改变浆料的pH值以调整抛光速率并且使用较高的平面度抛光工件。该抛光装置包括：压力容器；在压力容器中配备的抛光板；将工件挤压到抛光板上的挤压板；相对于挤压板移动抛光板从而抛光工件的驱动装置；向压力容器中供应碱性气体或酸性气体的气体供应源；从压力容器释放所供应气体的气体释放部；以及向抛光板上供应浆料的浆料供应装置。可以通过在浆料中溶解碱性气体或酸性气体来调整浆料的pH值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100400235C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200310102917.4
申请日：2003-10-24
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 守屋纪彦
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B37/08 , B24B37/345
Abstract: 该研磨机能进给合适的量的研磨料并防止一工件附着在一上研磨板上。该研磨机包括：研磨工件的一上表面的上研磨板，该上研磨板具有多个用于将研磨料进给到工件的研磨料孔；研磨工件的一下表面的一下研磨板；加压并发送研磨料的一研磨料进给单元；将诸研磨料孔分别连接至该研磨料供应单元的多根研磨料通道；分别设置在诸研磨料通道上以对研磨料量流进行控制的多个阀机构；以及用于控制诸所述阀机构的一控制部分。
-
公开(公告)号：CN100391693C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN02156111.7
申请日：2002-12-02
Applicant: 土肥俊郎 , 不二越机械工业株式会社
Inventor： 土肥俊郎
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/04 , B24B41/047
Abstract: 本发明的研磨机可以改变施加于工件的压力，并且易于形成最佳研磨条件。研磨机包括：一压力容器，该压力容器可以升高和降低内部压力；一研磨板，该研磨板设置在压力容器中；一设置在研磨板上的加压板，该加压板将工件压在研磨板上；一驱动单元，该驱动单元相对于加压板移动研磨板，以便研磨工件；以及一与压力容器相连的压力源，该压力源升高或降低压力容器的内部压力。
-
公开(公告)号：CN1303655C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN02158978.X
申请日：2002-12-27
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 不二见株式会社
IPC: H01L21/3213 , H01L21/304 , C09K3/14 , C23F1/14
CPC classification number: B24B37/30 , C09G1/02 , H01L21/3212 , H05K3/26 , H05K3/383 , H05K3/4644 , H05K2203/025 , H05K2203/121
Abstract: 磨光一基底的铜层的方法能够提高磨削率等。该方法包括下列步骤：将一基底供应到在一磨光板上的一磨光垫的上，并使铜层面对磨光垫；借助一压头用一背垫将基底压到磨光垫上；相对于磨光板相对地转动压头，并将软膏供应到在磨光垫上。背垫是由Asker C硬度为75-95、压缩率为10%或更小的材料制成，磨光软膏包括用来螯合铜的螯合剂、用来蚀刻铜层表面的蚀刻剂、用来氧化铜层表面的氧化剂以及水。
-
公开(公告)号：CN1683112A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510071629.6
申请日：2005-03-31
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
Abstract: 该抛光设备能够精确地控制抛光压力，准确地定位压力盘以及均匀地抛光工件。在该抛光设备中，固定盘包括用于将承压流体导入所述的第一流体腔并将抛光头部分压向下的第一压力装置；用于将承压流体导入所述的第二流体腔并将压力盘压向下的第二压力装置；和用于将承压流体导入所述的第三流体腔并将所述的工件压向下的第三压力装置。通过这一结构，将所述工件固定在弹性片元件的下侧，并通过抛光轮对工件的下表面进行抛光。
-
公开(公告)号：CN119550245A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411148527.9
申请日：2024-08-21
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 金井洋介
Abstract: 本发明提供研磨头、研磨装置以及研磨方法。能够用一个研磨头进行正面基准研磨和背面基准研磨，能够实现停机时间削减、设备成本削减及设备小型化和简化，还能够防止工件上的吸附痕和异物混入研磨头。研磨头包含具有与工件的上表面对置的吸附面和相反侧的冲压面的背衬材料、位于冲压面的中央部的工件加压板及工件加压板与背衬材料之间的第1流体室，控制部切换正面基准研磨和背面基准研磨，在正面基准研磨中，对第1流体室内进行加压，由此在使工件加压板与背衬材料分离的状态下对工件进行研磨，在背面基准研磨中，使第1流体室内成为真空或向大气开放并且对工件加压板施加向下方的力，由此在使工件加压板与背衬材料接触的状态下对工件进行研磨。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
121
records
(took 0.048 seconds)
