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公开(公告)号：CN1683112A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510071629.6
申请日：2005-03-31
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
Abstract: 该抛光设备能够精确地控制抛光压力，准确地定位压力盘以及均匀地抛光工件。在该抛光设备中，固定盘包括用于将承压流体导入所述的第一流体腔并将抛光头部分压向下的第一压力装置；用于将承压流体导入所述的第二流体腔并将压力盘压向下的第二压力装置；和用于将承压流体导入所述的第三流体腔并将所述的工件压向下的第三压力装置。通过这一结构，将所述工件固定在弹性片元件的下侧，并通过抛光轮对工件的下表面进行抛光。
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