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公开(公告)号：CN1303655C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN02158978.X
申请日：2002-12-27
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 不二见株式会社
IPC: H01L21/3213 , H01L21/304 , C09K3/14 , C23F1/14
CPC classification number: B24B37/30 , C09G1/02 , H01L21/3212 , H05K3/26 , H05K3/383 , H05K3/4644 , H05K2203/025 , H05K2203/121
Abstract: 磨光一基底的铜层的方法能够提高磨削率等。该方法包括下列步骤：将一基底供应到在一磨光板上的一磨光垫的上，并使铜层面对磨光垫；借助一压头用一背垫将基底压到磨光垫上；相对于磨光板相对地转动压头，并将软膏供应到在磨光垫上。背垫是由Asker C硬度为75-95、压缩率为10%或更小的材料制成，磨光软膏包括用来螯合铜的螯合剂、用来蚀刻铜层表面的蚀刻剂、用来氧化铜层表面的氧化剂以及水。
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公开(公告)号：CN1428827A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02158978.X
申请日：2002-12-27
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 不二见株式会社
IPC: H01L21/3213 , H01L21/304 , C09K3/14 , C23F1/14
CPC classification number: B24B37/30 , C09G1/02 , H01L21/3212 , H05K3/26 , H05K3/383 , H05K3/4644 , H05K2203/025 , H05K2203/121
Abstract: 磨光一基底的铜层的方法能够提高磨削率等。该方法包括下列步骤：将一基底供应到在一磨光板上的一磨光垫的上，并使铜层面对磨光垫；借助一压头用一背垫将基底压到磨光垫上；相对于磨光板相对地转动压头，并将软膏供应到在磨光垫上。背垫是由Asker C硬度为75－95、压缩率为10％或更小的材料制成，磨光软膏包括用来螯合铜的螯合剂、用来蚀刻铜层表面的蚀刻剂、用来氧化铜层表面的氧化剂以及水。
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公开(公告)号：CN1966210A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610162463.3
申请日：2006-11-14
Applicant: 不二越机械工业株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , B24B57/02 , Y02E60/366
Abstract: 一种工件抛光的方法能够降低抛光成本，以高抛光精度抛光工件表面，并且容易地处置使用过的抛光液体和使用过的清洗液体。该方法包括以下步骤：将工件压在抛光件上；输送抛光液体；和对于抛光件相对地移动工件。通过电气分解电解溶液而产生的电解还原水用来作为抛光液体。
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公开(公告)号：CN1966210B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200610162463.3
申请日：2006-11-14
Applicant: 不二越机械工业株式会社
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , B24B57/02 , Y02E60/366
Abstract: 一种工件抛光的方法能够降低抛光成本，以高抛光精度抛光工件表面，并且容易地处置使用过的抛光液体和使用过的清洗液体。该方法包括以下步骤：将工件压在抛光件上；输送抛光液体；和对于抛光件相对地移动工件。通过电气分解电解溶液而产生的电解还原水用来作为抛光液体。
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