公开(公告)号：CN1428827A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02158978.X

申请日：2002-12-27

Applicant: 不二越机械工业株式会社 ,  不二见株式会社

Inventor： 宫入广雄 ,  稻田安雄 ,  长谷川毅 ,  寺岛优二 ,  酒井健儿 ,  北村忠浩 ,  梅田刚宏

IPC: H01L21/3213 ,  H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  C23F1/14

CPC classification number: B24B37/30 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H05K3/26 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/121

Abstract: 磨光一基底的铜层的方法能够提高磨削率等。该方法包括下列步骤：将一基底供应到在一磨光板上的一磨光垫的上，并使铜层面对磨光垫；借助一压头用一背垫将基底压到磨光垫上；相对于磨光板相对地转动压头，并将软膏供应到在磨光垫上。背垫是由Asker C硬度为75－95、压缩率为10％或更小的材料制成，磨光软膏包括用来螯合铜的螯合剂、用来蚀刻铜层表面的蚀刻剂、用来氧化铜层表面的氧化剂以及水。

公开(公告)号：CN1303655C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN02158978.X

申请日：2002-12-27

Applicant: 不二越机械工业株式会社 ,  不二见株式会社

Inventor： 宫入广雄 ,  稻田安雄 ,  长谷川毅 ,  寺岛优二 ,  酒井健儿 ,  北村忠浩 ,  梅田刚宏

IPC: H01L21/3213 ,  H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  C23F1/14

CPC classification number: B24B37/30 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H05K3/26 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/121

Abstract: 磨光一基底的铜层的方法能够提高磨削率等。该方法包括下列步骤：将一基底供应到在一磨光板上的一磨光垫的上，并使铜层面对磨光垫；借助一压头用一背垫将基底压到磨光垫上；相对于磨光板相对地转动压头，并将软膏供应到在磨光垫上。背垫是由Asker C硬度为75-95、压缩率为10%或更小的材料制成，磨光软膏包括用来螯合铜的螯合剂、用来蚀刻铜层表面的蚀刻剂、用来氧化铜层表面的氧化剂以及水。