电路板及其制造方法
    161.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102598886A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201080049337.1

    申请日:2010-10-07

    Inventor: 长沼伸幸

    Abstract: 电路板(1000)具有:在第一主面上具有第一布线层(300b)的第一刚性电路板(10);在第二主面上具有第二布线层(300b)的第二刚性电路板(20);第一连接部(P2),其连接第一布线层和第二布线层;以及第一层间绝缘层(302),其形成在第一布线层、第二布线层以及第一连接部之上。并且,第一刚性电路板(10)和第二刚性电路板(20)被配置成第一主面与第二主面位于大致相同的高度,第一布线层(300b)和第二布线层(300b)通过第一连接部(P2)而电连接。

    斜坡框架的构筑方法和结构

    公开(公告)号:CN102587393A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210014713.4

    申请日:2007-06-08

    Abstract: 本发明涉及一种斜坡框架的构筑方法和结构。其提供全面地在绿化初期的施工阶段就可能的具有优异的施工性能,低廉成本的斜坡框架的构筑方法。使用具有多数贯穿孔从表面贯穿到背面的多孔带状体材料。将该多孔带状体铺设在斜坡上。在多孔带状体的扇面喷涂砂基材。

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