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公开(公告)号：CN107516676B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201610435759.1
申请日：2016-06-17
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/336 , H01L21/28
Abstract: 本发明提供一种基于SOI的MOS器件结构及其制作方法，所述结构包括背衬底、绝缘埋层、有源区以及浅沟槽隔离结构；其中：所述有源区中形成有MOS器件，所述MOS器件包括栅区、位于所述栅区下的体区、位于所述体区横向第一侧的第一导电类型源区及位于所述体区横向第二侧的的第一导电类型漏区；其中：所述栅区两端均向其横向第二侧方向延伸，形成“L”型弯折角；所述有源区还包括第二导电类型体接触区；所述体接触区与所述体区接触，并包围所述源区的纵向两端及底部；所述体接触区的掺杂浓度大于所述体区的掺杂浓度。本发明可全面抑制由于SOI器件总剂量效应导致的Box漏电、上下边角漏电及侧壁漏电，并且可以保证源区的有效宽度，不会损失器件的驱动能力。
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公开(公告)号：CN112306140B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201910672410.3
申请日：2019-07-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海华力微电子有限公司
IPC: G05F3/26
Abstract: 本发明提供一种全耗尽绝缘体上硅的背栅电压偏置电路，包括：电流源或电流沉，提供源电流或沉电流；电流镜，用于镜像源电流或沉电流；负载晶体管，源极连接电源电压或地，漏极连接电流镜的输出端，栅极及背栅连接所述负载晶体管的漏极并产生背栅偏置电压。本发明利用全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)全介质隔离的特点，将背栅引入电路工作回路中，通过镜像电源的作用使得电路自适应的工作在饱和区并产生对应的背栅工作电压；由于电路的完全对称和背栅绝缘特性，可以使器件拥有工作在指定的宽长比的能力；本发明可以使电路设计者拥有改变已生成器件工作特性的方法，同时极大的解决了SOI体偏置电压设定复杂和代价高昂的问题。
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公开(公告)号：CN113642706A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110913994.6
申请日：2021-08-10
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种神经元网络单元，包括静态随机存储单元、正向读出隔离支路、以及反向读出隔离支路；所述静态随机存储单元包括电学串联的第一传输晶体管和第二传输晶体管，以及并联在第一和第二传输晶体管之间的两个对置互锁的第一和第二反相器，所述正向读出隔离支路连接至第一传输晶体管与两个对置互锁的反相器之间，用于根据静态随机存储单元存储的控制信号，将一外部输入的数字电压转化为模拟电流输出；所述反向读出隔离支路连接至第二传输晶体管与两个对置互锁的反相器之间，用于根据静态随机存储单元存储的控制信号，将一外部输入的数字电压转化为模拟电流输出。
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公开(公告)号：CN112765922A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011639121.2
申请日：2020-12-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海华力微电子有限公司
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明提供了一种采用SOI衬底的射频晶体管的仿真模型，包括：核心器件，所述核心器件为一晶体管，包括源极、漏极、正栅、以及SOI衬底的背栅；所述核心器件的外围电路包括：栅极电阻、栅极到接触孔的电阻、源极和漏极电阻、栅极到源极的边缘电容、栅极到源极的寄生电容、栅极到漏极的边缘电容、栅极到漏极的寄生电容、埋层氧化物层电容、源端下方的埋层氧化物电容、漏端下面的埋层氧化物电容、埋层氧化物下方的阱区域的分布式电阻、衬底部分的电阻和电容、以及背栅电阻。本发明综合考虑了FDSOI衬底的特点，重新设计了一套更适合射频FDSOI领域的合适的器件模型，对比结果显示其于测试值高度吻合。
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公开(公告)号：CN112736076A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011599983.7
申请日：2020-12-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海华力微电子有限公司
IPC: H01L27/02 , G06F30/367
Abstract: 本发明提供了一种自加热效应参数的提取装置以及提取方法。所述装置包括一环形振荡器，所述环形振荡器包括；多个反相器，通过电阻彼此串接，所述反相器背栅或体区引出作为偏置端口；每个反相器的输出端与地之间连接一电容，用以增加时间延时。本发明利用环形振荡器进行自加热效应提取，测试误差小，且便于进行数值提取。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112650472A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011477771.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海华力微电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种构造赝自旋的装置，包括一晶体管，所述晶体管的栅极为输入端，源/漏极电学接地，漏/源极通过一隧道结电学连接至工作电平，所述隧道结为真随机数发生源，故所述晶体管的漏/源极端电平值即输出一随机数，所述随机数可以作为赝自旋取随机向上向下的状态，用以构造赝自旋。本发明由于采用真实物理过程作为真随机数的信号源，具有随机和不可预测等特性，因此消除了伪随机数的周期性和相关性等问题，产生的随机数分布均匀，符合不相关等特性，是一种高质量的真随机数，并利用在电子赝自旋构造上，可以实现真正满足量子态的随机的自旋态构造。
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公开(公告)号：CN112581988A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011473468.4
申请日：2020-12-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海华力微电子有限公司
IPC: G11C5/06 , G11C5/02 , G11C11/411
Abstract: 一种静态随机存储器单元，包括电学串联的第一传输晶体管和第二传输晶体管，以及并联在第一和第二传输晶体管之间的两个对置互锁的第一和第二反相器，所述第一反相器包括第一上拉晶体管和第一下拉晶体管，所述第二反相器包括第二上拉晶体管和第二下拉晶体管，所述静态随机存储器单元的晶体管采用背栅晶体管。本发明在原有传统6管存储单元的基础上添加背栅结构连接电位，通过调节背栅来调节晶体管沟道的导电能力，可以在不改变版图尺寸的情况下实现电学参数调节的目的，降低了研发成本。
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公开(公告)号：CN112306140A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910672410.3
申请日：2019-07-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海华力微电子有限公司
IPC: G05F3/26
Abstract: 本发明提供一种全耗尽绝缘体上硅的背栅电压偏置电路，包括：电流源或电流沉，提供源电流或沉电流；电流镜，用于镜像源电流或沉电流；负载晶体管，源极连接电源电压或地，漏极连接电流镜的输出端，栅极及背栅连接所述负载晶体管的漏极并产生背栅偏置电压。本发明利用全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)全介质隔离的特点，将背栅引入电路工作回路中，通过镜像电源的作用使得电路自适应的工作在饱和区并产生对应的背栅工作电压；由于电路的完全对称和背栅绝缘特性，可以使器件拥有工作在指定的宽长比的能力；本发明可以使电路设计者拥有改变已生成器件工作特性的方法，同时极大的解决了SOI体偏置电压设定复杂和代价高昂的问题。
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公开(公告)号：CN107305593B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201610252163.8
申请日：2016-04-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明提供一种SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法，包括：建立一受控电流源，所述受控电流源并联于一MOSFET器件的源、漏端之间，其电流大小受所述MOSFET器件的栅端、源端、体端、漏端及总剂量控制；建立一受控电压源，所述受控电压源串联于所述MOSFET器件的栅端，其电压大小受总剂量控制；将所述受控电流源、所述受控电压源及所述MOSFET器件进行封装，以形成所述SOI MOSFET总剂量辐照模型。本发明的SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法可同时仿真NMOS和PMOS，可以仿真阈值电压的漂移，还可仿真各个尺寸、各个辐射剂量的MOSFET特性，大大提高仿真准确性。
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公开(公告)号：CN106952954B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201610008650.X
申请日：2016-01-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/417 , H01L29/08
Abstract: 本发明提供一种SOI MOS器件及其制作方法，所述SOI MOS器件的源区采用加固源区，其结构由中间部分的重掺杂第一导电类型区、从纵向两端及横向外端包围所述重掺杂第一导电类型区的重掺杂第二导电类型区以及浅第一导电类型区组成，这种加固源区在不增加器件的面积的情况下可有效抑制SOI器件的总剂量效应导致的Box漏电、上下边角漏电及侧壁漏电。并且本发明在有效抑制总剂量效应的同时，还可以抑制浮体效应。本发明消除了传统抗总剂量加固结构增加芯片面积以及无法全面抑制总剂量效应的缺点，且本发明还具有制造工艺简单、与常规CMOS工艺相兼容等优点。
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