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公开(公告)号：CN101604631A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910053505.3
申请日：2009-06-19
Applicant: 上海新傲科技股份有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/31 , H01L21/762 , H01L21/84 , H01L21/20
Abstract: 一种具有绝缘埋层的半导体衬底的制备方法，包括如下步骤：提供键合衬底，所述键合衬底包括剥离层、第一半导体层以及腐蚀停止层；提供第二半导体支撑衬底；在第一半导体层或者第二半导体支撑衬底表面形成绝缘埋层，或者在第一半导体层和第二半导体支撑衬底的表面均形成绝缘埋层；将第二半导体支撑衬底与键合衬底键合；采用选择性腐蚀工艺除去剥离层和腐蚀停止层。本发明的优点在于，利用带有腐蚀停止层的多层结构键合衬底同支撑衬底相键合，以获得混合晶向衬底；由于采用了腐蚀停止层控制减薄工艺，因此该混合晶向衬底顶层半导体厚度均匀。
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公开(公告)号：CN119545903A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411461389.X
申请日：2024-10-18
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种绝缘体上硅结构的制备方法，包括如下步骤：(1)提供两片衬底，分别为第一衬底和第二衬底；(2)对第一衬底进行电化学腐蚀，改变工艺参数，形成由第一多孔硅层和第二多孔硅层组成的双层多孔硅结构；(3)对第一衬底进行高温热处理；(4)在第一多孔硅层上外延过渡层；(5)在过渡层上外延器件层；(6)在器件层上进行热氧化形成埋氧层；(7)将第一衬底与第二衬底进行键合，并分离形成绝缘体上硅衬底和单晶硅衬底；(8)将绝缘体上硅衬底利用第一腐蚀剂去除双层多孔硅结构，利用第二腐蚀剂去除过渡层，形成绝缘体上硅结构。本发明绝缘体上硅结构的制备方法使得在多孔硅层处进行剥离时能够达到与离子注入相近的效果。
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公开(公告)号：CN118173590A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410190671.2
申请日：2024-02-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L29/423 , H01L21/28 , H01L21/331
Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅双极晶体管及其制备方法，由上至下包括：顶层硅层(1)、宽禁带半导体层(8)、N+型缓冲层(9)、集电区(10)和集电区电极(11)。本发明采用宽禁带半导体晶圆与硅晶圆键合的晶圆，然后在硅上制作沟槽型绝缘栅双极晶体管，可以有效地减轻由宽禁带半导体如碳化硅工艺引起的问题。同时，这种方法还保留了宽禁带半导体的优点，如高电子迁移率和高耐压性，沟槽型栅极结构降低了器件的正向导通电压，电流密度提高，从而提高器件的性能，具有良好的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN115652427A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211360231.4
申请日：2022-11-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种P型高阻及超高阻直拉单晶硅衬底的制备方法，本发明控制硅片中的氧含量与电阻率匹配，实现完成器件制造后硅衬底导电类型不发生转变，且具有高的电阻率；可定氧含量改变掺杂量或定电阻率改变氧含量或两者同时改变，灵活操作，大大提高高阻硅晶体的良率。
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公开(公告)号：CN103943547A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310024414.3
申请日：2013-01-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762
CPC classification number: H01L21/76254 , H01L21/76256
Abstract: 本发明提供一种基于增强吸附来制备绝缘体上材料的方法。根据本发明的方法，先在第一衬底上依次外延生长一掺杂的超晶格结构的单晶薄膜、中间层、缓冲层以及顶层薄膜；随后，对形成了顶层薄膜的结构进行低剂量离子注入，使离子注入到所述掺杂的超晶格结构的单晶薄膜上表面之上或下表面之下；接着再将具有绝缘层的第二衬底与已进行离子注入的结构键合，并进行退火处理，使掺杂的超晶格结构的单晶薄膜处产生微裂纹来实现原子级的剥离。本发明采用增强吸附来实现键合片的有效剥离。剥离后的表面平整，粗糙度低，并且顶层薄膜晶体质量高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102664166B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201210175119.3
申请日：2012-05-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/8238 , H01L27/092
Abstract: 本发明提供一种CMOS器件及其制作方法，于具有SiO2层的Si衬底中分别形成第一深度的第一凹槽及大于所述第一深度的第二深度的第二凹槽，于所述第一凹槽及第二凹槽内分别形成Ge层、止刻层以及Ⅲ-Ⅴ族半导体层，然后采用选择性腐蚀技术刻蚀上述结构至所述第一凹槽内的Ge层，并使所述Ge层、SiO2层及Ⅲ-Ⅴ族半导体层处于同一平面，最后在所述Ge层上制作PMOS器件，在所述Ⅲ-Ⅴ族半导体层上制作NMOS器件以完成所述CMOS器件的制作。本发明只需在外延后通过选择性腐蚀工艺及抛光工艺即可获得具有Ge层及Ⅲ-Ⅴ族半导体层混合材料沟道的衬底，工艺简单，有利于降低成本；在该衬底上制备CMOS器件，具有较高的工作速度，有利于提高器件的性能。
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公开(公告)号：CN103204455A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201210008150.8
申请日：2012-01-12
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种可控石墨烯阵列的制备方法，采用晶向相同的两硅衬底进行小角度键合形成方形网格状的螺旋位错，由于位错引起硅表面应力分布不均，利用应力选择性腐蚀，对位错线影响的垂向对应的区域进行刻蚀，形成正方形网格状的图形化硅岛，采用电子束外延形成具有偏析特性的金属纳米颗粒，最后采用化学气相沉积法与偏析方法制备出所述石墨烯阵列。采用本发明制备的石墨烯阵列具有很高的可控性和可靠性，石墨烯阵列的分布通过硅硅小角度键合进行控制，可达到较高的精度。本发明制备方法工艺简单，效果显著，且兼容于一般的半导体工艺，适用于工业生产。
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公开(公告)号：CN102130039B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201010608061.8
申请日：2010-12-27
Applicant: 上海新傲科技股份有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762 , H01L21/324 , H01L21/48
Abstract: 一种采用吸杂工艺制备带有绝缘埋层的半导体衬底的方法，包括：提供器件衬底与支撑衬底；在器件衬底的表面形成绝缘层；采用两步热处理工艺热处理器件衬底；将带有绝缘层的器件衬底与支撑衬底键合，使绝缘层夹在器件衬底与支撑衬底之间；对键合界面实施退火加固；对键合后的器件衬底实施倒角研磨、减薄以及抛光。本发明的优点在于，在键合前采用吸杂工艺对器件衬底进行处理，表面形成洁净区域，随后将该洁净区转移到另一片支撑衬底之上，得到具有高晶体质量的键合材料。并且在热处理器件衬底的工艺中仅采用了两步热处理步骤，而将第三步高温热处理步骤与后续加固键合界面的步骤整合成一步，从而降低了工艺复杂度，节约了工艺成本并提高了工艺效率。
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公开(公告)号：CN102082144B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010532715.3
申请日：2010-11-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/02 , H01L27/12 , H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/84
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/84 , H01L27/0255
Abstract: 本发明公开了一种SOI电路中的ESD保护结构及其制作方法，该结构包括SOI衬底以及位于SOI衬底上的栅控二极管ESD保护器件，其中，所述栅控二极管ESD保护器件包括：正极、负极、沟道、栅介质层和栅极；所述正极和负极分别位于沟道两端，所述栅介质层和栅极依次位于沟道之上；所述沟道由N型区和P型区组成，且所述N型区与P型区形成纵向的PN结结构。本发明通过离子注入形成纵向大面积PN结进行ESD设计，大大增加了PN结面积，提高了大电流释放能力，实现了与体硅ESD电路相媲美的集成度，改善了SOI电路中ESD的鲁棒性。其制造工艺成本低，与传统SOI电路完全兼容。
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公开(公告)号：CN102662212A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210174635.4
申请日：2012-05-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种光子晶体及其制备方法，首先提供包括铝基底和具有周期排列的多个孔道的氧化铝层的AAO模板，于各该孔道内填充光刻胶，并使所述光刻胶覆盖所述氧化铝层，然后去除所述铝基底，并去除各该孔道的底部以使所述孔道形成通孔，然后键合一半导体衬底及所述氧化铝层，去除光刻胶，接着于所述通孔内形成第一半导体柱并于所述氧化铝层表面形成第一半导体层，接着按上述步骤于所述第一半导体层上形成氧化铝层、第二半导体柱及第二半导体层，最后去除所述氧化铝层以完成制备。本发明利用AAO模板实现了光子晶体的制备，工艺简单，成本低、重复性好、且与半导体工艺兼容，采用本方法可制备出二维或三维纳米级的光子晶体，适用于工业生产。
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