一种半导体器件终端结构的设计方法及半导体器件结构

    公开(公告)号:CN118153502A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410261190.6

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件终端结构的设计方法及半导体器件结构,提供半导体器件结构,增大场限环环宽度至阻断电压随环宽度增大的速率小于等于预设速率;将场限环分为全耗尽区域和未全耗尽区域,设置未全耗尽区域场限环环间距从内向外等差递增,调整递增公差至主结电场与末环结电场相等或差值最小;减小未全耗尽区域内场限环环宽度至最小。本发明调节整体场限环参数增大末结电场提高电场均匀性,再分别调节未全耗尽和全耗尽区域的场限环参数降低末结电场增大带来的曲率效应,进一步提高电场均匀性,提高阻断电压利用率。本发明受2022年国家重点研发项目资助(项目编号:2022YFB3604300,课题编号:2022YFB3604303,项目名称:GaN基纵向功率电子材料与器件研究)。

    一种用于电流舵DAC的功耗降低电路及方法

    公开(公告)号:CN111416621B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202010276988.X

    申请日:2020-04-10

    Abstract: 本发明提供了一种用于电流舵DAC的功耗降低电路,包括比较—控制电路,比较—控制电路设置为:在每个采样周期对当前采样周期的输入信号进行采样,并至少以当前采样周期的输入信号与前一采样周期的输入信号相同为判断条件,在符合至少一个判断条件时,控制驱动锁存电路被使能并更新其输出值;否则,驱动锁存电路保持锁存状态,以维持前一采样周期的输出。本发明还提供用于电流舵DAC的功耗降低方法。本发明的用于电流舵DAC的功耗降低电路,通过比较—控制对输入DAC的数字码是否发生变化进行检测,控制后级锁存电路工作状态,可以减少锁存电路开关频率,降低DAC电路的动态功耗。

    一种采样保持电路及电器

    公开(公告)号:CN111162789B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202010058947.3

    申请日:2020-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种采样保持电路及电器,包括:第一电容、第一场效应管、第二电容;所述第一电容的一端分别与所述采样保持电路的输入端和所述第一场效应管的源极,所述第一电容的另一端接地;所述第一场效应管的漏极均与所述第二电容的一端和所述采样保持电路的输出端耦接;所述第二电容的另一端接地。本发明提供的采样保持电路能减小输出信号的掉电率、减小采样开关的导通电阻、提高线性度以及降低总体功耗。

    一种提升电容式数字隔离器共模脉冲抑制能力的电路

    公开(公告)号:CN114978144A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110213743.7

    申请日:2021-02-25

    Inventor: 黄晓义 程新红

    Abstract: 本发明提供一种噪声抑制电路及电容式数字隔离器。所述噪声抑制电路包括:噪声检测模块,连接于隔离电容的输出端,用于通过偏置电阻检测噪声信号在其上的压降变化,并在偏置电阻上的压降大于设定阈值时产生使能信号;逻辑锁存模块,连接于所述噪声检测模块的输出端,用于接收调制信号的解调输出信号,并在所述使能信号有效时,对所述解调输出信号进行锁存。本发明提供的噪声抑制电路能够提升电容式数字隔离器的共模脉冲抑制能力。

    去饱和短路保护电路、功率器件短路保护电路及测试电路

    公开(公告)号:CN113938118A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111215647.2

    申请日:2021-10-19

    Inventor: 程新红 刘天天

    Abstract: 本发明提供一种去饱和短路保护电路、功率器件短路保护电路及测试电路,用于保护功率器件,包括比较器、时间单元、短路检测单元和处理单元;比较器输出检测电压和参考电压的比较结果,时间单元的输入端连接比较器的输出端,将比较器的开关周期中检测电压小于参考电压的时间转换成用于设置消隐时间的数字信号;当达到前一开关周期的消隐时间后,短路检测单元基于比较结果对功率器件进行短路检测得到检测结果;处理单元的输入端连接短路检测单元的输出端;处理单元基于检测结果对功率器件进行短路保护。本发明的短路保护具有快速性和可靠性。

    一种硅基氮化镓微波器件及制备方法

    公开(公告)号:CN111739799A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010553375.6

    申请日:2020-06-17

    Abstract: 本发明涉及一种硅基氮化镓微波器件及制备方法,包括:将衬底预处理,沉积第一层钝化层;刻蚀,形成凹槽,然后沉积源极和漏极欧姆接触金属,并退火形成欧姆接触;对器件刻蚀;在第一层钝化层及欧姆接触上进行第二层钝化层的淀积,随后对第一层钝化层和第二层钝化层进行刻蚀,预处理后沉积栅极金属;在器件表面沉积第三层钝化层,退火,然后刻蚀,沉积加厚金属;沉积第四层钝化,将需要制版连线部位上的钝化层刻蚀,漏出加厚金属,并制备连线。该方法简单、易操作、成本低廉,能够有效减小器件漏电。

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