公开(公告)号：CN103311156A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310075317.7

申请日：2013-03-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 江头浩司

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: B08B3/024 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68792

Abstract: 本发明提供一种防止在基板上形成没有进行液处理的未处理区域的液处理装置。本发明的液处理装置（10）包括：基板保持部（21）；以及升降构件（50），其以相对于基板保持部升降自如的方式设置。基板保持部包括：保持基座（22）；以及第1卡合构件（31）和第2卡合构件（32），其移动自如地设置在保持基座上并在与基板（W）的周缘部相卡合的卡合位置和释放基板的释放位置之间移动，在与第1卡合构件连结的第1抵接部（55）同升降构件的上侧被抵接部（51）相抵接的情况下，第1卡合构件位于卡合位置。在与第2卡合构件连结的第2抵接部（56）同升降构件的下侧被抵接部（52）相抵接的情况下，第2卡合构件位于卡合位置。

公开(公告)号：CN103226177A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310099492.X

申请日：2011-04-11

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 史泽棠 ,  蔡培伟 ,  陈天宜 ,  司徒伟康 ,  卓佐宪

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2893 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 本发明提供了一种用于测试电子器件的晶圆处理装置，其包含有：第一夹具和第二夹具，其可移动地装配于转轴上，第一夹具和第二夹具中每一个被设置来固定其上装配有晶圆的晶圆载体；夹持狭长部，其位于第一夹具和第二夹具中的每一个上，该夹持狭长部被用来夹持在晶圆载体上以固定晶圆载体；其中，第一夹具和第二夹具被用来在装载位置和晶圆处理位置之间相反地移动晶圆载体，以处理晶圆。

公开(公告)号：CN103187326A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210088506.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 巨擘科技股份有限公司

Inventor： 古永延 ,  施莹哲

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/10 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68728 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种超薄基板的封装方法，提供一暂时性载板，形成至少一层的金属层及至少一层的介电层，用以制作所述超薄基板，所述超薄基板具有至少一个的封装单元，用以各别封装至少一个的芯片。在所述超薄基板表面形成至少一个的焊垫层，将所述超薄基板与所述暂时性载板分离，对所述超薄基板进行测试，用以汰选所述至少一个的封装单元中具有缺陷的封装单元，以不具有缺陷的所述封装单元各别以覆晶接合方式与所述芯片接合。是以，能提高整体封装制程的良率，且减少无谓的制作材料成本。

公开(公告)号：CN103165495A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210342309.X

申请日：2012-09-14

Applicant: 大日本网屏制造株式会社

Inventor： 加藤洋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/68728 ,  H01L21/68792

Abstract: 本发明提供一种基板保持旋转装置，包括：旋转台，围绕沿着铅垂方向的旋转轴线旋转；旋转驱动单元，使旋转台旋转；保持构件，设置在旋转台上，从旋转台向上方隔开间隔，将基板保持为水平；保护盘，配置于旋转台和被保持构件保持的基板保持位置之间，以能够在下位置和接近位置之间相对于旋转台上下移动的方式安装在旋转台上，具有与被保持构件保持的基板同等的大小，接近位置位于下位置的上方，是接近被保持构件保持的基板的下表面的位置；磁浮起机构，包括第一磁铁、第二磁铁、第一支撑构件和第一相对移动机构，借助第一磁铁和第二磁铁之间的排斥力使保护盘从旋转台浮起。

公开(公告)号：CN102047406B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200980119910.9

申请日：2009-06-19

Applicant: 佳能安内华股份有限公司

Inventor： 山本一 ,  今井洋之

IPC: H01L21/677 ,  C23C14/34 ,  H01L21/203 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/683

CPC classification number: C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  C23C14/564 ,  C23C14/566 ,  C23C14/568 ,  C23C16/458 ,  H01J37/3411 ,  H01J37/3438 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种真空处理设备包括：可抽空的真空室；设置在真空室中的衬底保持器，其具有竖直地面朝下的衬底卡紧面，并包括通过静电卡紧衬底的静电卡紧机构；衬底支撑构件，其设置在真空室中以保持衬底与衬底卡紧面平行并且将衬底支撑在允许衬底卡紧面卡紧衬底的方位中；和运动机构，其使衬底保持器和由衬底支撑构件所支撑的衬底中的至少一个运动，以使衬底和衬底保持器彼此接触，由此使衬底保持器卡紧衬底。

公开(公告)号：CN101090087B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200710110083.X

申请日：2007-06-14

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： R·普拉特

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/68721 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68728

Abstract: 本发明涉及一种用于将晶片可松开地固定在可移动的晶片台上的夹紧装置，该夹紧装置包括支承元件、布置在所述支承元件上的固定的夹紧元件和可移动的夹紧元件，该可移动的夹紧元件同样布置在所述支承元件上并且可以在打开位置和关闭位置之间移动。由此当可移动的夹紧元件处于关闭位置时，晶片可以在固定的夹紧元件和可移动的夹紧元件之间夹紧。该夹紧装置还包括弹簧元件，该弹簧元件如此地同可移动的夹紧元件耦连，使得可移动的夹紧元件在关闭位置的方向上被预紧，其中可移动的夹紧元件如此地构造，使得它在支承元件朝着取出位置移动时，可以借助固定的接触元件而带到所述打开位置。

公开(公告)号：CN102714153A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080054583.6

申请日：2010-12-02

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 迪特尔·弗兰克 ,  迈克尔·普格

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735

Abstract: 用于单晶片湿法处理的器械中的旋转夹盘在其周向具有这样的结构：与所支撑的晶片相结合，形成一系列环形喷嘴，所述环形喷嘴引导来自晶片的夹盘面对表面的流动气体，围绕晶片的边缘，并且将气体从晶片的非夹盘面对表面排出，从而防止施加到非夹盘面对表面的处理流体接触到晶片的边缘区域。带有扩大头部的夹持销接合晶片边缘并且当使用高流率气体时防止晶片向上移位。

公开(公告)号：CN102610544A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210018554.5

申请日：2012-01-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.加蒙 ,  N.豪艾斯 ,  M.拉里施 ,  O.诺伊霍夫 ,  D.皮科尔茨 ,  F.赖特纳

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67207 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L22/12 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。一种系统生产包括半导体部分和非半导体部分的装置。前端被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工。后端被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置。传输装置被配置为自动地处置前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端。

公开(公告)号：CN102569150A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210042925.3

申请日：2012-02-23

Applicant: 北京七星华创电子股份有限公司

Inventor： 吴仪 ,  王浩 ,  李伟 ,  王锐廷 ,  张豹

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/68728

Abstract: 本发明公开了一种易清洗的薄壁盘状物夹持装置及清洗方法，该装置由可旋转的卡盘主体及其边缘设置的至少两组夹持元件组成，夹持元件可以以其与卡盘主体的连接点为旋转中心进行摆动，其底端与卡盘主体连接有径向的压缩弹簧；清洗时同组夹持元件的动作一致，两组夹持元件交替打开和卡紧。通过采用同组夹持元件安装对外同极性磁铁，不同组夹持元件安装磁极相反磁铁；卡盘主体上均匀间隔设两组电磁铁。清洗初期两组电磁铁不通电，两组夹持装置处于压缩弹簧弹力作用下的夹紧状态，清洗时通过改变电磁铁中电流方向来使夹持元件交替打开。本发明可以对夹持元件与薄壁盘状物接触的地方进行清洗，从而提高薄壁盘状物的整体清洗质量。

公开(公告)号：CN101842889B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200880113667.5

申请日：2008-08-26

Applicant: 综合制造科技有限公司

Inventor： 梁秀兴 ,  陈俊辉

IPC: H01L21/67 ,  B25B5/00

CPC classification number: H01L21/68728 ,  H01L21/68785

Abstract: 本发明提供了一种用于以基本平坦的形式支撑工件的装置，尤其是一种用于在背面标记处理期间支撑半导体晶片的装置。所述装置能够处理弯曲与非弯曲的晶片，并与现有的各种晶片传递和处理技术相容。所述装置包括连续式基座和将工件保持于其间的连续式夹具。所述基座具有平坦的支撑面，在所述支撑面中具有贯穿的开口。所述夹具具有多个夹钳，所述夹钳的各个夹紧面落在共同的平坦平面中。所述夹具上结合有至少一个顶出器，用于使工件易于从所述夹紧面释放出。