公开(公告)号：CN102610544A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210018554.5

申请日：2012-01-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.加蒙 ,  N.豪艾斯 ,  M.拉里施 ,  O.诺伊霍夫 ,  D.皮科尔茨 ,  F.赖特纳

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67207 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L22/12 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。一种系统生产包括半导体部分和非半导体部分的装置。前端被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工。后端被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置。传输装置被配置为自动地处置前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端。

公开(公告)号：CN102610544B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201210018554.5

申请日：2012-01-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.加蒙 ,  N.豪艾斯 ,  M.拉里施 ,  O.诺伊霍夫 ,  D.皮科尔茨 ,  F.赖特纳

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67207 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L22/12 ,  H01L24/72 ,  H01L24/90 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法。一种系统生产包括半导体部分和非半导体部分的装置。前端被配置为接收半导体部分并且对该半导体部分进行加工。后端被配置为接收经加工的半导体部分并且将经加工的半导体部分和非半导体部分组装成装置。传输装置被配置为自动地处置前端中的半导体部分并且自动地将经加工的半导体部分传输到后端。