公开(公告)号：CN111278927B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201880069461.0

申请日：2018-10-26

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏东丽株式会社

Inventor： 小川琢哉 ,  朴永珍 ,  陆周荣

IPC: C08L83/14 ,  H01L23/29

Abstract: 本公开涉及一种光可固化、光‑热或光‑湿气双重可固化或光‑热‑湿气多重可固化聚有机硅氧烷组合物，其在如涂层材料、封装剂、密封剂和粘合剂的各种领域中易于合成、挥发物含量低、可快速固化、韧性极佳和/或光学/物理稳定性优良；一种通过固化所述组合物而获得的固化体；以及一种包含其的电子装置。

公开(公告)号：CN110072697B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201780077148.7

申请日：2017-10-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  外山香子 ,  潮嘉人

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/022 ,  B32B7/12 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J183/04 ,  H01L21/301

Abstract: [问题]提供在衬底上具有能够在固化前的工业生产步骤中使用的各种类型的加工过程中保护衬底的凝胶层的层压体，所述凝胶层具有优异的耐热性、柔软性和柔韧性、低弹性模量、低应力、优异的应力缓冲特性和电子组件保持特性，并且所述凝胶层在固化前具有较高的形状保持性，但在固化后变为具有优异剥离特性的硬质层，所述层压体即使在固化层局部化时，也易于从衬底释放，并且提供其应用(如电子组件制造方法)。[解决方案]层压体，其包含层压的可反应固化的硅凝胶和通过粘合剂层层压在可反应固化的硅凝胶顶部的片状构件，及其用途。

公开(公告)号：CN114269876A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080058529.2

申请日：2020-08-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J7/38 ,  B32B7/12 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。

公开(公告)号：CN113661183A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202080024488.5

申请日：2020-03-12

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 早田達央 ,  杉浦常仁 ,  枳梖正圭 ,  松叶将史

IPC: C08F6/10 ,  A61Q1/00 ,  A61Q15/00 ,  A61Q17/04 ,  A61Q19/00 ,  C08F220/18 ,  C08F230/08 ,  C08K5/05 ,  C08L43/04 ,  C08L91/00 ,  C08F2/00 ,  A61K8/31 ,  A61K8/34 ,  A61K8/891

Abstract: 提供一种具有碳硅氧烷树枝状大分子结构的共聚物、含有该共聚物的组合物、化妆料原料、成膜剂及化妆料、该共聚物等的制备方法，该共聚物的特征在于，显著降低具有碳硅氧烷树枝状大分子结构的单体含量。一种共聚物及其用途，该共聚物为具有含有能够自由基聚合的有机基团的碳硅氧烷树枝状大分子结构的不饱和单体(a1)和具有自由基聚合性乙烯基的与成分(a1)不同的不饱和单体(a2)的共聚物，相对于共聚物，未反应不饱和单体(a1)及衍生自该未反应不饱和单体(a1)的饱和单体的含量为2500ppm以下。

公开(公告)号：CN113508460A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202080017480.6

申请日：2020-03-18

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 太田健治 ,  藤泽豊彦 ,  小玉春美

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08K5/54 ,  C08K5/544 ,  C08L83/06 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高导热系数、并且室温下具有优异的深部固化性、向各种基材的粘接性优异且对散热部件等的密合性优异。本发明为一种多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物特征在于，含有以下成分：(A)分子链末端由羟基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(B)分子链末端由烷氧基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(C)导热性填充剂；(D)作为成分(C)的表面处理剂的有机硅化合物；(E)选自烷基烷氧基硅烷和特定的粘接赋予剂中的成分；以及(F)催化剂量的缩合反应用催化剂，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物至少包含分开保存的以下的(I)液和(II)液。

公开(公告)号：CN113508155A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202080017229.X

申请日：2020-03-18

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 太田健治

IPC: C08K5/541 ,  C08K5/544 ,  C08L83/06

Abstract: 涉及一种在室温下更容易固化且对各种基材具有优异的粘合性的固化性有机聚硅氧烷组合物，还涉及包含该固化性有机聚硅氧烷组合物的电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物、通过这种固化性有机聚硅氧烷组合物来封装或密封电气电子部件的电气电子设备。包含(A)分子链末端用羟基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(B)分子链末端用烷氧基甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷、(C)功能性填料、(D)一个分子中具有两个以上的与硅原子键合的烷氧基的化合物以及(E)催化剂用量的缩合反应用催化剂，且单独储存的多组分型室温固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途。

公开(公告)号：CN110573576B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201880027438.5

申请日：2018-05-02

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  外山香子

IPC: C08L83/08 ,  C08L83/05 ,  H01L41/193

Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该固化性有机聚硅氧烷组合物能够容易地加工成薄膜状，具备高介电常数、高绝缘击穿电压以及低杨氏模量，因此能够实现高能量密度，并且将其用作换能器的介电层时具有优异的机械量值(具体而言即拉伸量值、扯裂量值以及延伸率等)。解决方法一种含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物可使用含有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷、分子链两末端具有SiH且不具有氟烷基的有机氢聚硅氧烷以及直链状或者具有T单元的分支状的含氟烷基的有机氢聚硅氧烷通过附加反应进行固化。

公开(公告)号：CN113396188A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201980091020.5

申请日：2019-12-27

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 山崎亮介

IPC: C08L83/04 ,  C08J5/00 ,  C08K3/01 ,  C08L83/07 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，固化性有机硅组合物在传递成型时，成型的固化物即使在高温下也低模量且柔软，应力缓和特性优异，因此特别是在与基材一体成型时，不易产生成型物的翘曲、缺陷，并且传递成型后的该固化物的脱模性(脱模)优异。一种传递成型用固化性有机硅组合物及其用途，就传递成型用固化性有机硅组合物而言，室温至200℃的成型温度下的通过MDR(Moving Die Rheometer)测定的、(1)最大扭矩值小于50dN·m，(2)达到最大扭矩值时，以储存扭矩值/损失扭矩值之比表示的损耗角正切(tanδ)的值小于0.2。

公开(公告)号：CN113396042A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201980091217.9

申请日：2019-12-27

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 今泉彻 ,  尾崎弘一 ,  山崎亮介

IPC: B29C55/18 ,  B29K83/00 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  C09J7/30 ,  B29C48/08 ,  B29C48/154 ,  B29C48/25 ,  B29C48/305 ,  B29C48/88

Abstract: 本发明提供一种高效地制造固化性粒状有机硅组合物片材的方法、包含该固化性有机硅片材的层叠体的制造方法，固化性粒状有机硅组合物片材具有热熔性，由操作作业性和固化特性优异的固化性粒状有机硅组合物形成，平坦性和均匀性优异。本发明的具有热熔性的固化性有机硅片材的制造方法的特征在于，包括：工序1：将聚有机硅氧烷树脂微粒、固化剂以及功能性填料混合的工序；工序2：将工序1中得到的混合物一边加热熔融一边混炼的工序；工序3：将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠于具备至少一个剥离面的膜之间的工序；工序4：使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型具有特定的膜厚的固化性有机硅片材的工序。

公开(公告)号：CN113330073A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980089922.5

申请日：2019-12-03

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  外山香子 ,  岸本典久 ,  植木浩

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种固化前为低粘度，固化后的机械强度和介质击穿强度优异，能提供均匀且薄膜状的聚有机硅氧烷固化物膜的膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物。一种膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物的聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法，该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物包含：固化反应性聚有机硅氧烷；固化剂；(D1)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积超过100m2/g的增强性微粒以及(D2)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积在10～100m2/g的范围内的增强性微粒，并且，(D1)成分与(D2)成分的质量比在50：50～99：1的范围内，(D1)成分与(D2)成分之和在10～40质量％的范围内。