公开(公告)号：CN202817137U

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201220496482.0

申请日：2012-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  岛根三洋电机株式会社

Inventor： 木岛充则 ,  新井孝夫

IPC: H01M10/46

Abstract: 提供一种在太阳能电池破损或电能转换装置出现故障等的情况下，能够操作进行电路接通/断开的开关，容易地从太阳能电池分离的蓄电装置。蓄电装置(1A)，其将来自太阳能电池的直流电能转换成交流电能，与流通提供给负载的电源系统的直流电能的电力线连接，并能够进行直流电能的充电与放电，在上述蓄电装置中，在壳体(10)的主体部(10A)内部的下部侧，通过固定单元以能够拆卸的状态固定电池模块，该电池模块是以能够获得所希望的额定电压以及充电电容的方式构成的，在顶板(11)上设置开关盒，将控制电池模块的充电与放电的控制部设置在主体部(10A)内部的上部侧，在开关盒上以拆卸自如的方式安装具有防水功能的盖子(10B)，且具有手动开关SW，其从主体部(10A)的顶板(11)突出，用于接通/断开将直流电能导入控制部的电路。

公开(公告)号：CN101114592B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710138312.9

申请日：2007-07-27

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋半导体制造株式会社

Inventor： 关克行 ,  铃木彰 ,  龟山工次郎 ,  及川贵弘

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/3065 ,  H01L21/30655 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/0494

Abstract: 本发明提供一种生产效率高且可靠性和合格品率高的半导体装置及其制造方法。进行半导体衬底(1)的背面磨削(背研磨)，把半导体装置减薄。然后在该阶段不进行把由背面磨削产生的损伤层(7)除去而有选择地在半导体衬底的背面形成抗蚀剂层(8)。然后，以抗蚀剂层(8)作为掩模蚀刻半导体衬底(1)，形成通路孔(9)。然后保持将半导体衬底(1)配置在该蚀刻工序所利用的蚀刻装置内的状态，把形成通路孔(9)和除去抗蚀剂层(8)连续进行。这样，把蚀刻工序和其后的灰化工序以一个处理装置连续进行。然后，把半导体衬底(1)背面的损伤层(7)除去和把通路孔(9)内壁面平坦化的工序也以与上述灰化工序同一装置连续进行。

公开(公告)号：CN1992151B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200610064213.6

申请日：2006-12-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体制造株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 龟山工次郎 ,  铃木彰 ,  及川贵弘

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16145

Abstract: 一种半导体装置的制造方法。在使用支承体的半导体装置的制造方法中，不使制造工序复杂化，而谋求提高可靠性和成品率。以抗蚀剂层或保护层(20)作为掩模顺序蚀刻除去第二绝缘膜(9)、半导体基板(1)、第一绝缘膜(2)和钝化膜(4)。通过该蚀刻粘接层(5)在该开口部(21)内一部分露出。在此时多个半导体装置分割成各个半导体芯片。接着，如图10所示，通过开口部(21)对露出的粘接层(5)供给溶解剂(25)(例如酒精或丙酮)，通过使粘接力逐渐降低，从半导体基板(1)剥离除去支承体(6)。

公开(公告)号：CN101728348A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910179287.8

申请日：2009-10-13

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋半导体制造株式会社

Inventor： 富田弘明 ,  须藤和之

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/12 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，根据该半导体装置及其制造方法，可以增加半导体装置的产量，并且谋求制造工序的简化。在半导体基板(10)表面的规定区域内形成多个焊盘电极(12)之后，经由粘接剂层(14)使支承体(15)与半导体基板(10)的表面粘贴。接着，在半导体基板(10)的与上述规定区域重叠的区域形成开口部(10A)。另外，在开口部(10A)内形成与各焊盘电极(12)电连接的配线层(18)。之后，经过规定的工序，最后沿着向开口部(10A)外侧延伸的切割线(DL)对包含半导体基板(10)及支承体(15)的层叠体进行切割。

公开(公告)号：CN100507450C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN03819061.3

申请日：2003-06-13

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 小谷清史 ,  饭田进 ,  泽田宏二

IPC: G01C21/26 ,  G08G1/137

CPC classification number: G08G1/096811 ,  G01C21/32 ,  G08G1/096816 ,  G08G1/096827 ,  G08G1/096838 ,  G08G1/09685

Abstract: 导航设备从服务器设备获取地理信息。当导航设备没有存储提供从起点到终点的连续的路线的任何地理信息时，它将起点和终点的数据传输到服务器设备以从那里获取提供从起点到终点的连续的路线的地理信息。这种有效的获取地理信息的方式可以缩短通信时间并降低通信费用。

公开(公告)号：CN100488214C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN01822051.7

申请日：2001-11-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 太田垣浩之 ,  尾崎浩朝 ,  松原成利 ,  本庄和志 ,  岸田达治 ,  高田幸一 ,  柿本笃巳 ,  有本秀幸 ,  森山悟

IPC: H04M1/56 ,  H04M1/2745 ,  H04M1/00

CPC classification number: H04N1/00352 ,  H04M1/271 ,  H04M1/2745 ,  H04M1/56 ,  H04M1/57 ,  H04N1/00403 ,  H04N2201/0093

Abstract: 叉簧检测部(18)检测出手持机(8)摘机，并且从手持机(8)输入用户所发的话音(例如“电话号簿”、对方端姓名)，话音识别部(110)一旦识别出所述话音，显示部(5)就显示出电话号簿存储器(3)存放的对方端姓名和电话号码。接着，从手持机(8)输入“上/下”话音时，显示部(5)就切换显示电话号簿存储器(3)存放的对方端姓名和电话号码，并且在输入“电话”或“传真”话音时，启动向显示部(5)上显示的对方端的起呼或传真发送。

公开(公告)号：CN100416952C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200480030350.7

申请日：2004-10-12

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 渡部泰弘 ,  上山孝二 ,  秋吉新一郎

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02244 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01S5/02208 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在具备半导体激光元件(14)、在表面上配置半导体激光元件(14)的框(12)和覆盖框(12)的表面和背面的树脂成形部(15)的半导体激光器(10)中，在框(12)的表面一侧，在利用树脂成形部(15)的框部(15b)包围半导体激光元件(14)的周围的同时具有开放树脂成形部(15)的前方的激光射出窗(15a)，在框(12)的背面一侧，具有利用开放前方的树脂成形部(15)的框部(15d)以コ字状包围周围以露出框(12)的露出部(16e)。

公开(公告)号：CN1331129C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200410048836.5

申请日：1997-07-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 多田浩一 ,  大江慎一 ,  高木直之 ,  広濑研 ,  市浦秀一 ,  渡部浩志

IPC: G11B7/085 ,  G11B7/09

Abstract: 为了使信号从具有两个信号记录面的双层光盘再生，需要进行焦点转移，使物镜的调焦点迅速地从一个信号记录面移动到另一个信号记录面上。在该光盘装置中，当从拾波器获得的聚焦误差信号的电平达到了预定的阈值时，将使物镜减速用的减速信号供给调节机构。另外，根据对聚焦误差信号微分后的微分聚焦误差信号的最大值，确定减速脉冲的电压。另外，根据预先测定的层间距离进行焦点转移。另外，用具有可控制的焦距的透镜进行焦点转移。另外，从开始进行焦点转移算起，经过了规定时间后即使未获得来自另一层的聚焦误差信号时，也会使物镜向相反方向移动。

公开(公告)号：CN1327581C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN03806598.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 本多正治

IPC: H01S5/022

Abstract: 一种半导体激光波束器件，其包括具有基底部分和散热器部分的柄型封装，其中散热器部分被成形为圆柱形从而与基底部分同心，沿着散热器部分的轴向方向形成一凹槽，并在凹槽内壁表面的底部布置半导体激光波束元件，借此能够通过增加散热器部分的体积增加半导体激光波束器件的辐射能力，且能够通过该凹槽保护该元件。

公开(公告)号：CN1968552A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200510120475.5

申请日：2005-11-18

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 福田一男 ,  藤野勉 ,  保本正美 ,  尾前充弘

IPC: H05B33/08 ,  H05B37/00

Abstract: 本发明提供具有各自发光色不同的多个LED的LED装置，即可以用简单的结构驱动的LED装置。在LED装置(10)中具有：一端相互连接、各自发光色不同的LED(1B、1G、1R)，以及各自的一端连接到各LED的另一端，另一端相互连接的MOS晶体管(2B、2G、2R)。MOS晶体管(2B、2G、2R)构成电流镜电路。从外部提供的驱动电流以对应于各MOS晶体管的尺寸的比的电流比被分配给各LED。