公开(公告)号：CN104183544A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410213206.2

申请日：2014-05-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 曾瑞源 ,  H.克尔纳 ,  梁光扬 ,  王梅容

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/71

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了管芯顶部层离的消除。集成电路模块包括集成电路器件，集成电路器件具有第一表面和布置在第一表面上的多个接合焊盘。模块进一步包括金属接合线或金属带，金属接合线或金属带附接在相应的第一子集的接合焊盘之一与封装衬底或引线框之一之间，以使得第二子集的接合焊盘不附接于封装衬底或引线框。金属柱状凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个。集成电路模块进一步包括模塑化合物，模塑化合物至少接触集成电路器件的第一表面并大体上包围接合线或带状线以及金属柱形凸起。

公开(公告)号：CN114649274A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111548738.8

申请日：2021-12-17

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨斯豪 ,  谢征林 ,  Y·D·张 ,  张超发 ,  许哲豪 ,  黄文强 ,  李瑞家 ,  D·J·Y·鲁 ,  F·洛佩兹 ,  N·摩班 ,  K·C·A·苏 ,  郑淑娟 ,  王梅容

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了半导体封装及其制造方法。一种封装（100），其包括电介质载体（102）、安装在电介质载体（102）上的电子组件（104）以及包封电介质载体（102）和电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）。

公开(公告)号：CN111799233A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010273675.9

申请日：2020-04-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 郑淑娟 ,  谢征林 ,  张豪健 ,  许哲豪 ,  陈锦源 ,  王梅容

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 一种封装半导体器件包括：具有管芯附接表面的载体；安装在管芯附接表面上的半导体管芯，其包括设置在上侧上的第一和第二导电端子；在半导体管芯之上延伸并且电连接至第一导电端子的第一夹；在半导体管芯之上延伸并且电连接至第二导电端子的第二夹；以及包封半导体管芯的电绝缘包封主体。第一夹的外端从包封主体露出，并且为第一导电端子提供外部电接触点。第二夹的外端与第一夹从包封主体的相同的或不同的侧面露出，并且为第二导电端子提供外部电接触点。