半导体发光器件、其制造方法和光模块

    公开(公告)号:CN1822406A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200610008643.6

    申请日:2006-02-20

    CPC classification number: B82Y20/00 H01S5/22 H01S5/3235 H01S5/343

    Abstract: 提供了一种能够实现长寿命的半导体发光器件,一种制造该半导体发光器件的方法和一种使用该半导体发光器件的光模块。所述半导体发光器件具有有源层,其中层叠由Ga1-xInxNyAs1-y-zSbz混晶(0≤x<1,0<y<1,0≤z<1,且0<y+z<1)制成的阱层和由GaNvAs1-v混晶(0≤v<1)制成的势垒层。所述有源层中的氢的杂质浓度为3×1019cm-3或更小,且所述有源层中的铝的杂质浓度为1×1018cm-3或更小。因此,抑制了工作电流增大且能够实现长寿命。可以通过在生长有源层时减小被用作氮的原材料的有机氮化合物的流量来减小氢浓度。

    发光装置及其制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101188267B

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200710305145.2

    申请日:2007-10-18

    CPC classification number: H01L33/44 H01L33/38

    Abstract: 本发明公开一种制造发光装置的方法和一种发光装置。所述方法包括步骤:(A)在衬底上方顺序形成第一导电类型的第一化合物半导体层、有源层、和不同于所述第一导电类型的第二导电类型的第二化合物半导体层;以及(B)暴露一部分所述第一化合物半导体层,在所述第一化合物半导体层的所述暴露部分上形成第一电极并且在所述第二化合物半导体层上形成第二电极,其中所述方法在所述步骤(B)之后还包括步骤:(C)利用SOG层至少覆盖所述第一化合物半导体层的所述暴露部分、所述有源层的暴露部分、所述第二化合物半导体层的暴露部分、和一部分所述第二电极。在本发明中,小孔或裂纹不容易产生并且电极被有极好的台阶覆盖性的覆盖层(绝缘层)覆盖。

    半导体发光器件、其制造方法和光模块

    公开(公告)号:CN100438104C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200610008643.6

    申请日:2006-02-20

    CPC classification number: B82Y20/00 H01S5/22 H01S5/3235 H01S5/343

    Abstract: 提供了一种能够实现长寿命的半导体发光器件,一种制造该半导体发光器件的方法和一种使用该半导体发光器件的光模块。所述半导体发光器件具有有源层,其中层叠由Ga1-xInxNyAs1-y-zSbz混晶(0≤x<1,0<y<1,0≤z<1,且0<y+z<1)制成的阱层和由GaNvAs1-v混晶(0≤v<1)制成的势垒层。所述有源层中的氢的杂质浓度为3×1019cm-3或更小,且所述有源层中的铝的杂质浓度为1×1018cm-3或更小。因此,抑制了工作电流增大且能够实现长寿命。可以通过在生长有源层时减小被用作氮的原材料的有机氮化合物的流量来减小氢浓度。

    半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1976076A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610160943.6

    申请日:2006-12-01

    CPC classification number: H01L33/405 H01L33/32 H01L33/44

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件,该半导体发光器件具有高反射率,并且在反光层和半导体层之间具有高电接触属性。该半导体发光器件是通过在透明衬底上顺序层叠半导体层、反光层和保护层形成的。半导体层是通过顺序层叠缓冲层、GaN层、n型接触层、n型覆层、有源层、p型覆层和p型接触层形成的。反光层是通过在以例如从100℃到小于400℃的温度加热衬底的同时在p型接触层的表面上沉积Ag合金形成的。在形成了半导体层、反光层和保护层后,半导体层、反光层和保护层在预定时间中被以比在加热衬底时的温度范围高的温度范围内的环境温度加热。

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