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1.

发明授权
用于偏振片的粘合剂组合物和包含用所述粘合剂组合物形成的粘合层的偏振片和光学元件有权

公开(公告)号：CN103184020B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210580422.1

申请日：2012-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金源 , 金易宇 , 郑喆 , 郑丽娜 , 郑海龙

IPC: G02B5/30

CPC classification number: C09J133/08 , C08L51/06 , C08L2312/00 , C09J133/02

Abstract: 本申请公开了一种用于偏振片的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物包含作为粘合剂组分的(甲基)丙烯酸共聚物和与所述(甲基)丙烯酸共聚物高度相容的作为增粘剂的丙烯酸改性石油树脂。所述丙烯酸改性石油树脂的存在在避免出现漏光的同时，确保了粘合层的高耐久性。所述丙烯酸改性石油树脂与所述(甲基)丙烯酸共聚物的高相容性使所述粘合层高度透明、可再加工和具有粘性。本发明还涉及包含由所述粘合剂组合物形成的粘合层的偏振片和光学元件。

2.

发明公开
用于偏振片的粘合剂组合物和包含用所述粘合剂组合物形成的粘合层的偏振片和光学元件有权

公开(公告)号：CN103184020A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210580422.1

申请日：2012-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金源 , 金易宇 , 郑喆 , 郑丽娜 , 郑海龙

IPC: C09J133/08 , C09J157/02 , C09J11/06 , C09J7/02 , G02B5/30 , G02B1/04

CPC classification number: C09J133/08 , C08L51/06 , C08L2312/00 , C09J133/02

Abstract: 本申请公开了一种用于偏振片的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物包含作为粘合剂组分的(甲基)丙烯酸共聚物和与所述(甲基)丙烯酸共聚物高度相容的作为增粘剂的丙烯酸改性石油树脂。所述丙烯酸改性石油树脂的存在在避免出现漏光的同时，确保了粘合层的高耐久性。所述丙烯酸改性石油树脂与所述(甲基)丙烯酸共聚物的高相容性使所述粘合层高度透明、可再加工和具有粘性。本发明还涉及包含由所述粘合剂组合物形成的粘合层的偏振片和光学元件。

3.

发明授权
粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、封装体及方法失效

公开(公告)号：CN101463245B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200810186505.6

申请日：2008-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 , 金完中 , 任首美 , 片雅滥 , 郑喆 , 金相珍 , 丁畅范

IPC: C09J201/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L23/10 , H01L23/495 , H01L21/00 , C09J163/00

CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/50 , C08K5/5419 , C09D163/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L2221/68327 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L2666/28 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。

4.

发明授权
半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件失效

公开(公告)号：CN101144000B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710148094.7

申请日：2007-09-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 , 金完中 , 洪容宇 , 郑喆 , 丁畅范

IPC: C09J201/02 , C09J163/00 , C09J11/00 , H01L21/301 , H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0104 , H01L2924/01051 , H01L2924/0665 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约-10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。

5.

发明公开
用于半导体器件的粘合剂组合物和使用此组合物的粘性膜无效

公开(公告)号：CN102108276A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623310.0

申请日：2010-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑喆 , 宋基态 , 崔韩任 , 任首美 , 片雅滥 , 金相珍

IPC: C09J163/00 , C09J163/04 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J7/00 , H01L21/68

CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/621 , C08L21/00 , C09J163/00 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化酚醛树脂、固化促进剂、硅烷偶联剂和填料。所述硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。所述粘合剂组合物防止因过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片可靠性降低，因此在半导体封装期间或之后能最大程度提高半导体器件的运行效率。此外，所述粘合剂组合物为粘性膜提供软化的结构和高抗张强度，因此防止膜被不希望地切割，同时确保粘性膜的高可靠性和硬度。

6.

发明授权
粘结剂组合物和使用该粘结剂组合物的光学元件有权

公开(公告)号：CN102559098B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201110298094.1

申请日：2011-09-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑宇镇 , 郑喆 , 郑丽娜 , 奇喜莲

IPC: C09J133/04 , C09J133/08 , C09J11/06 , G02B5/00

CPC classification number: C09J7/0246 , C08L33/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , Y10T428/28

Abstract: 本发明公开的粘结剂组合物具有8×105达因/cm2至1×108达因/cm2的储存模量和等式1所定义的83％至95％的凝胶分数：[等式1]凝胶分数(％)＝(A/B)×100，其中，A为在室温(23℃)下将所述粘结剂组合物在溶剂中溶解48小时，然后干燥24小时后测定的质量，B为初始质量。还公开了一种光学元件，其包括在光学膜的一侧或任一侧作为粘结层的所述的粘结剂组合物。

7.

发明公开
粘合剂和使用该粘合剂的光学元件有权

公开(公告)号：CN102732179A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110331594.0

申请日：2011-10-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑丽娜 , 郑喆 , 郑宇镇

IPC: C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , G02B1/10

Abstract: 本发明公开了一种粘合剂使用该粘合剂的光学元件，所述粘合剂在无需附加工序保持作为硬型粘合剂优点的优异生产率和抗漏光性的同时，具有108至1012Ω/sq的表面电阻和由以下等式计算的大于0且小于1的边缘部分与中心部分之间的亮度差(ΔL)，并具有改善的透明性和抗静电性能：ΔL＝[(a+b+d+e)/4]-c，其中a、b、d和e各自为覆盖光学元件总面积1/16的光学元件每侧的边缘部分的平均亮度，且c是覆盖总面积1/32的光学元件中心部分的平均亮度。

8.

发明公开
粘结剂组合物和使用该粘结剂组合物的光学元件有权

公开(公告)号：CN102559098A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110298094.1

申请日：2011-09-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑宇镇 , 郑喆 , 郑丽娜 , 奇喜莲

IPC: C09J133/04 , C09J133/08 , C09J11/06 , G02B5/00

CPC classification number: C09J7/0246 , C08L33/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , Y10T428/28

Abstract: 本发明公开的粘结剂组合物具有8×105达因/cm2至1×108达因/cm2的储存模量和等式1所定义的83％至95％的凝胶分数：[等式1]凝胶分数(％)＝(A/B)×100，其中，A为在室温(23℃)下将所述粘结剂组合物在溶剂中溶解48小时，然后干燥24小时后测定的质量，B为初始质量。还公开了一种光学元件，其包括在光学膜的一侧或任一侧作为粘结层的所述的粘结剂组合物。