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公开(公告)号：CN115706142A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210096948.6
申请日：2022-01-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L29/201 , H01L29/207 , H01L29/778 , H01L21/335
Abstract: 提供能够提高质量的氮化物半导体、半导体装置以及氮化物半导体的制造方法。根据实施方式，氮化物半导体包括基体和氮化物构件。氮化物构件包括：第一氮化物区域，包含Alx1Ga1‑x1N(0
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公开(公告)号：CN103915531A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310741264.8
申请日：2013-12-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/06 , B82Y20/00 , H01L33/007 , H01L33/025 , H01L33/14 , H01L33/325 , H01S5/3211 , H01S5/3407 , H01S5/34333 , H01S5/34346
Abstract: 本公开涉及一种半导体发光元件及其制造方法。根据一实施例，半导体发光元件包括其中包括氮化物半导体的n型半导体层、p型半导体层和发光层。所述p型半导体层包括其中包括Mg的Alx1Ga1-x1N(0≤x1
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公开(公告)号：CN102194942A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010275579.4
申请日：2010-09-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/32 , B82Y20/00 , H01L33/04 , H01L33/06 , H01S5/3216 , H01S5/34333
Abstract: 本发明涉及半导体发光器件及其制造方法。根据一个实施例，一种半导体发光器件包括包含氮化物半导体的n型半导体层、包含氮化物半导体的p型半导体层、发光部以及层叠体。所述发光部被设置在所述n型半导体层与所述p型半导体层之间并包括势垒层和阱层。所述阱层与所述势垒层层叠。所述层叠体被设置在所述发光部与所述n型半导体层之间并包括第一层和第二层。所述第二层与所述第一层层叠。所述层叠体的平均In组成比高于所述发光部的平均In组成比的0.4倍。所述势垒层的层厚度tb为10nm或更小。
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公开(公告)号：CN116053320A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210896266.3
申请日：2022-07-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L21/335
Abstract: 本发明提供一种可提高特性的氮化物半导体、半导体装置及氮化物半导体的制造方法。根据实施方式，氮化物半导体包含：含硼的基体、含Alx1Ga1‑x1N(0.98＜x1≤1)的第1氮化物区域、和含Alx2Ga1‑x2N(0≤x2＜1、x2＜x1)的第2氮化物区域。所述基体中的硼的浓度为1×1019cm‑3以上。所述第1氮化物区域位于所述基体与所述第2氮化物区域之间。所述第1氮化物区域包含与所述基体相对的第1面和与所述第2氮化物区域相对的第2面。所述第2面中的硼的第2浓度为所述第1面中的硼的第1浓度的1/8000以下。
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公开(公告)号：CN104253180A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410301753.6
申请日：2014-06-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L29/2003 , H01L21/02458 , H01L21/02488 , H01L21/02494 , H01L21/02505 , H01L21/0254 , H01L21/02576 , H01L21/0262 , H01L29/1075 , H01L29/7786
Abstract: 本发明涉及氮化物半导体元件、氮化物半导体晶片和形成氮化物半导体层的方法。根据一个实施例，一种氮化物半导体元件包括：层叠体；以及功能层。所述层叠体包括第一GaN层、第一层和第二GaN层。第一GaN层包括第一凸起。所述第一层设于第一GaN层上并且包含Si和Mg中的至少一种。第二GaN层设于所述第一层上并且包括第二凸起。所述第二凸起的底部的长度小于所述第一凸起的底部的长度。功能层设于所述层叠体上并且包括氮化物半导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101232068B
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200810008868.0
申请日：2008-01-25
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种半导体发光元件，包括：由III-V族半导体形成的{0001}n型半导体衬底，其相对于(1-100)方向的倾斜角在0°到45°的范围内，其相对于(11-20)方向的倾斜角在0°到10°的范围内；在所述n型半导体衬底上由III-V族半导体形成的n型层；在所述n型层之上由III-V族半导体形成的n型引导层；在所述n型引导层之上由III-V族半导体形成的有源层；在所述有源层之上由III-V族半导体形成的p型第一引导层；在所述p型第一引导层之上由III-V族半导体形成的p型接触层；以及在所述p型第一引导层和所述p型接触层之间由III-V族半导体形成的凹凸层。所述凹凸层在其顶面上具有交替且规则设置的凹部和凸部，并具有比所述p型接触层低的p型杂质浓度。
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公开(公告)号：CN102157648A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010275566.7
申请日：2010-09-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/12 , B82Y20/00 , H01L33/04 , H01L33/32 , H01S5/34333
Abstract: 本发明涉及半导体发光器件。根据一个实施例，一种半导体发光器件包括：n型和p型半导体层、发光部、多层结构体以及n侧中间层。所述发光部被设置在所述半导体层之间。所述发光部包括包含GaN的势垒层以及被设置在所述势垒层之间的阱层。所述阱层包含Inx1Ga1-x1N。所述体被设置在所述n型半导体层与所述发光部之间。所述体包括：包含GaN的第一层以及被设置在所述第一层之间的第二层。所述第二层包含Inx2Ga1-x2N。第二In组成比x2不小于第一In组成比x1的0.6倍且低于所述第一In组成比x1。所述中间层被设置在所述体与所述发光部之间并包括包含Aly1Ga1-y1N(0＜y≤0.01)的第三层。
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公开(公告)号：CN116779668A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210902723.5
申请日：2022-07-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/207
Abstract: 本发明涉及氮化物半导体和半导体装置。提供能够提高特性的氮化物半导体和半导体装置。根据实施方式，氮化物半导体的氮化物部件含有：包含Alx1Ga1‑x1N(0
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公开(公告)号：CN103579427A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310330343.X
申请日：2013-08-01
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/32 , H01L33/0062 , H01L33/0075 , H01L33/06
Abstract: 本发明涉及半导体发光器件及其制造方法。根据一个实施例，一种半导体发光器件包括第一半导体层、第二半导体层和发光层。所述第二半导体层被设置在所述第一半导体层的[0001]方向侧。所述发光层包括第一阱层、第二阱层和第一势垒层。所述势垒层的In组成比低于所述第一阱层和所述第二阱层的In组成比。所述势垒层包括第一部分和第二部分。所述第二部件具有第一区域和第二区域。所述第一区域具有比所述第一部分的In组成比高的第一In组成比。所述第二区域被设置在所述第一区域和所述第一阱层之间。所述第二区域具有低于所述第一In组成比的第二In组成比。
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