-
公开(公告)号：CN1115083C
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔，在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料，用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时，用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1163480A
公开(公告)日：1997-10-29
申请号：CN97103066.9
申请日：1997-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 本胜秀
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83051 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15313 , H01L2924/16152 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012
Abstract: 载体基板由用芳香族聚酰胺纤维作为加强材料形成的柔性绝缘基板、在上述柔性绝缘基板的一侧表面上形成的第1连接压焊区、以及在上述柔性绝缘基板的另一侧表面上形成的第2连接压焊区构成，上述第1连接压焊区和上述第2连接压焊区通过在上述柔性绝缘基板上开设的通路孔进行电气连接。而且，由采用热胀系数比上述载体基板的热胀系数大的材料形成的周边加强构件和上述载体基板构成芯片载体，LSI芯片被安装在该芯片载体的凹部。
-
公开(公告)号：CN1189760A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：CN97126319.1
申请日：1997-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 本胜秀
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4658 , H05K2201/0367 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49345 , H01L2924/00
Abstract: 一种印刷电路板具有:具有第一通路孔的基底材料层;以及具有第二通路孔的绝缘层,绝缘层设在基底材料层的一个表面上,其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积,第一和第二通路孔填充有导电材料。
-
公开(公告)号：CN1170055A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: D04H5/04
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。
-
公开(公告)号：CN1177901A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔,在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料,用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时,用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
-
公开(公告)号：CN1092240A
公开(公告)日：1994-09-14
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.016 seconds)
