-
公开(公告)号：CN1977574A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
-
公开(公告)号：CN1204789C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN02147288.2
申请日：2002-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。
-
公开(公告)号：CN1293790C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN02156334.9
申请日：2002-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/2402 , H01L2224/24226 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/82047 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/186 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2203/061 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/29075
Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。
-
公开(公告)号：CN1499617A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310104773.6
申请日：2003-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/328 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2224/24226 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H01L2224/97 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05144 , H01L2924/00014 , H01L2224/05147
Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。
-
公开(公告)号：CN1420715A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02147288.2
申请日：2002-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101010800B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680000721.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/385 , H05K3/4641 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。
-
公开(公告)号：CN1977574B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
-
公开(公告)号：CN101010800A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200680000721.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/385 , H05K3/4641 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。
-
公开(公告)号：CN100442481C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200310104773.6
申请日：2003-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/328 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2224/24226 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H01L2224/97 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05144 , H01L2924/00014 , H01L2224/05147
Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1Gpa小于5Gpa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。
-
公开(公告)号：CN1577736A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410063214.X
申请日：2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3121 , H01L23/315 , H01L23/5385 , H01L27/14618 , H01L27/14643 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/16225 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0272 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/0108 , H05K2201/0209 , H05K2201/091 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.033 seconds)
