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公开(公告)号：CN110034285A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811543711.8
申请日：2018-12-17
Applicant: 株式会社吴羽 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种兼具通过使用Si而得到的高比容量的优点、和通过使用难石墨化碳质材料而得到的高循环耐久性的优点这两者的电池用负极材料。本发明的电池用负极材料1包含由硅材料形成的硅材料区域10、和由碳材料形成的碳材料区域20。碳材料区域20以至少一部分隔开空隙30的方式形成于硅材料区域10的周围。此外，由粉末X射线衍射法求出的碳材料区域20的(002)平均层面间距d002为0.365nm以上0.390nm以下。电池用负极材料1经由如下工序制造出：工序(a)：将由氧化硅包覆的包覆硅材料与有机材料组合物熔融混合或溶解混合的工序；工序(b)：将氧化硅去除的工序；以及工序(c)：将构成有机材料组合物的有机物碳化的工序。
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公开(公告)号：CN101411251B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200780010806.7
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L24/11 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0425 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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公开(公告)号：CN101395976A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007498.2
申请日：2007-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1181 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/8101 , H01L2224/81801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49144 , H01L2224/05599
Abstract: 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。
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公开(公告)号：CN102318073A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007423.6
申请日：2010-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L21/20 , H01L21/336 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L51/50
CPC classification number: H01L29/66742 , H01L27/1218 , H01L29/66757 , H01L29/78603 , H01L29/78675 , H01L29/7869 , H01L51/0097 , H01L51/0512
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置。本发明的挠性半导体装置具有：支承层、形成于支承层之上的半导体结构部、和形成于半导体结构部之上的树脂膜而被构成。本发明的挠性半导体装置中，由激光的照射所形成的孔径部被形成于树脂膜上；在所述树脂膜的孔径部，形成有与半导体结构部的表面接触的导电构件。
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公开(公告)号：CN101573784A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780046218.9
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/6835 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83555 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/244 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101573784B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200780046218.9
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/6835 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83555 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/244 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。
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公开(公告)号：CN101411251A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780010806.7
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L24/11 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0425 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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公开(公告)号：CN110034285B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201811543711.8
申请日：2018-12-17
Applicant: 株式会社吴羽 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种兼具通过使用Si而得到的高比容量的优点、和通过使用难石墨化碳质材料而得到的高循环耐久性的优点这两者的电池用负极材料。本发明的电池用负极材料1包含由硅材料形成的硅材料区域10、和由碳材料形成的碳材料区域20。碳材料区域20以至少一部分隔开空隙30的方式形成于硅材料区域10的周围。此外，由粉末X射线衍射法求出的碳材料区域20的(002)平均层面间距d002为0.365nm以上0.390nm以下。电池用负极材料1经由如下工序制造出：工序(a)：将由氧化硅包覆的包覆硅材料与有机材料组合物熔融混合或溶解混合的工序；工序(b)：将氧化硅去除的工序；以及工序(c)：将构成有机材料组合物的有机物碳化的工序。
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公开(公告)号：CN107210423B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201580073967.5
申请日：2015-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 三洋电机株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M10/0587
Abstract: 正极板(11)具有：集电体(30)和形成在集电体(30)上的复合材料层(31)。复合材料层(31)具有：薄壁部(32)，其形成于集电体(30)的卷内侧半部且厚度不足200μm；以及厚壁部(33)，其厚度大于薄壁部(32)的厚度，并且厚壁部(33)的刚度试验中的屈服环高度H为6mm
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公开(公告)号：CN107210423A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580073967.5
申请日：2015-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 三洋电机株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M10/0587
Abstract: 正极板(11)具有：集电体(30)和形成在集电体(30)上的复合材料层(31)。复合材料层(31)具有：薄壁部(32)，其形成于集电体(30)的卷内侧半部且厚度不足200μm；以及厚壁部(33)，其厚度大于薄壁部(32)的厚度，并且厚壁部(33)的刚度试验中的屈服环高度H为6mm
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