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公开(公告)号：CN107949447B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680051482.0
申请日：2016-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2μm以上且50μm以下的微米铜粒子，亚微米铜粒子的含量及微米铜粒子的含量之和以金属粒子的总质量为基准计为80质量％以上，亚微米铜粒子的含量以亚微米铜粒子的质量及微米铜粒子的质量之和为基准计为30质量％以上且90质量％以下。
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公开(公告)号：CN103733277B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201280038407.2
申请日：2012-07-30
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , B05D5/12 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2203/1157 , Y10T428/24967 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物；和含有粘合材料及数均粒径为1nm～3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。
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公开(公告)号：CN101836268B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200880112547.3
申请日：2008-10-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H05K3/10
CPC classification number: H05K3/102 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液，其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下，使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子，能够抑制开裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于，其包含下述工序：使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序，所述铜系粒子具有氧化铜表面；以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子表面的氧化铜还原成铜，并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序。
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公开(公告)号：CN111295741A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070553.0
申请日：2018-11-08
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合体的制造方法，其具备以下工序：第一工序，其中准备具备第一构件、第二构件和接合材料的层叠体，所述第一构件在表面设有金属柱状物，所述第二构件在表面设有电极垫，且按照金属柱状物与电极垫相互间相向的方式配置，所述接合材料设置在金属柱状物与电极垫之间，且含有金属粒子及有机化合物；第二工序，其中加热层叠体，在规定的烧结温度下使接合材料烧结，其中，接合材料满足下述式(I)的条件，(M1-M2)/M1×100≥1.0 (I)。式(I)中，M1表示在第二工序中、接合材料的温度到达烧结温度时的接合材料的质量，M2表示接合材料中的不挥发成分量。
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公开(公告)号：CN104379689B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201380031406.X
申请日：2013-06-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C08K2003/0893 , C08K2201/001 , C09J1/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49579 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其为包含含有银原子的银粒子和含有金属锌的锌粒子的粘接剂组合物，相对于该粘接剂组合物的固体成分中的全部过渡金属原子，银原子的含量大于或等于90质量％，锌原子的含量大于或等于0.01质量％且小于或等于0.6质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104379689A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380031406.X
申请日：2013-06-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C08K2003/0893 , C08K2201/001 , C09J1/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49579 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其为包含含有银原子的银粒子和含有金属锌的锌粒子的粘接剂组合物，相对于该粘接剂组合物的固体成分中的全部过渡金属原子，银原子的含量大于或等于90质量％，锌原子的含量大于或等于0.01质量％且小于或等于0.6质量％。
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公开(公告)号：CN103733277A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038407.2
申请日：2012-07-30
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , B05D5/12 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2203/1157 , Y10T428/24967 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物；和含有粘合材料及数均粒径为1nm～3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。
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公开(公告)号：CN111283206A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010141856.6
申请日：2016-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B22F7/08 , B22F1/00 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2μm以上且50μm以下的微米铜粒子，亚微米铜粒子的含量及微米铜粒子的含量之和以金属粒子的总质量为基准计为80质量％以上，亚微米铜粒子的含量以亚微米铜粒子的质量及微米铜粒子的质量之和为基准计为30质量％以上且90质量％以下。
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公开(公告)号：CN111230125A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010103624.1
申请日：2016-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法。本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比为4以上的薄片状微米铜粒子，且金属粒子所含的最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比小于2的微米铜粒子的含量以薄片状微米铜粒子总量为基准计为50质量％以下。
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公开(公告)号：CN110167695A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082937.X
申请日：2017-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种无加压接合用铜糊料，其是包含金属粒子和分散介质的无加压接合用铜糊料，其中，金属粒子包含体积平均粒径为0.01μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2.0μm以上且50μm以下的微米铜粒子，分散介质包含具有300℃以上的沸点的溶剂，且具有300℃以上的沸点的溶剂的含量以无加压接合用铜糊料的总质量为基准，为2质量％以上。
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