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1.

发明授权
刻蚀材料失效

公开(公告)号：CN104737278B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201380054154.2

申请日：2013-10-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 , 神代恭 , 纳堂高明 , 稻田麻希 , 黑田杏子

IPC: H01L21/311 , H01L31/0224

CPC classification number: C09K13/00 , C09K13/10 , H01L21/31111 , H01L31/022425 , H01L31/18 , Y02E10/50

Abstract: 一种刻蚀材料，其含有选自结构中含有硼和与该硼结合的卤素的路易斯酸、所述路易斯酸的盐以及产生所述路易斯酸的化合物之中的至少一种硼化合物。

2.

发明授权
组合物套剂、导电性基板及其制造方法以及导电性粘接材料组合物有权

公开(公告)号：CN103733277B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201280038407.2

申请日：2012-07-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 , 山本和德 , 神代恭 , 横泽舜哉 , 纳堂高明 , 稻田麻希 , 黑田杏子

IPC: H01B13/00 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/16 , H01B1/20 , H05K1/09 , H05K3/24

CPC classification number: C09J9/02 , B05D5/12 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2203/1157 , Y10T428/24967 , Y10T428/25

Abstract: 本发明提供一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物；和含有粘合材料及数均粒径为1nm～3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。

3.

发明公开
组合物套剂、导电性基板及其制造方法以及导电性粘接材料组合物有权

公开(公告)号：CN103733277A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038407.2

申请日：2012-07-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 , 山本和德 , 神代恭 , 横泽舜哉 , 纳堂高明 , 稻田麻希 , 黑田杏子

IPC: H01B13/00 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/16 , H01B1/20 , H05K1/09 , H05K3/24

CPC classification number: C09J9/02 , B05D5/12 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2203/1157 , Y10T428/24967 , Y10T428/25

Abstract: 本发明提供一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物；和含有粘合材料及数均粒径为1nm～3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。

4.

发明公开
组合物、导体及其制造方法、以及结构体有权

公开(公告)号：CN111344814A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880073122.X

申请日：2018-11-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 浦岛航介 , 江尻芳则 , 纳堂高明 , 米仓元气 , 明比龙史

IPC: H01B1/22 , C09D11/52 , H01B1/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/10

Abstract: 本发明公开一种组合物，其含有铜粒子和有机溶剂，有机溶剂包含20℃下的蒸汽压为200Pa以上且20kPa以下的第一有机溶剂及20℃下的蒸汽压为0.5Pa以上且小于200Pa的第二有机溶剂。

5.

发明公开
刻蚀材料失效

公开(公告)号：CN104737278A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054154.2

申请日：2013-10-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 , 神代恭 , 纳堂高明 , 稻田麻希 , 黑田杏子

IPC: H01L21/311 , H01L31/0224

CPC classification number: C09K13/00 , C09K13/10 , H01L21/31111 , H01L31/022425 , H01L31/18 , Y02E10/50

Abstract: 一种刻蚀材料，其含有选自结构中含有硼和与该硼结合的卤素的路易斯酸、所述路易斯酸的盐以及产生所述路易斯酸的化合物之中的至少一种硼化合物。

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