Patent search ap:("日立化成株式会社") AND inv:"名取美智子" Page 1

1.

发明授权
银糊组合物及使用其的半导体装置有权

公开(公告)号：CN104584140B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380043064.3

申请日：2013-08-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石川大 , 松本博 , 名取美智子 , 中子伟夫 , 田中俊明

IPC: H01B1/22 , H01L21/52

CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/025 , B23K35/362 , C22C5/06 , H01B1/22 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/2732 , H01L2224/29139 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32221 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/92247 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/203 , H01L2924/2064 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/0002

Abstract: 一种银糊组合物，其为包含粒径0.1μm～20μm的银粒子和溶剂的银糊组合物，上述溶剂包含具有大于或等于300℃的沸点的溶剂。

2.

发明公开
粘接剂组合物及使用其的半导体装置失效

公开(公告)号：CN103282454A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201280004535.5

申请日：2012-01-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 今野馨 , 林宏树 , 名取美智子

IPC: C09J1/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , H01B1/22 , H01L21/52

CPC classification number: H01L24/28 , C08K3/08 , C08K5/04 , C08K7/06 , C08K2003/0806 , C09J9/00 , C09J11/04 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L23/49513 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/04026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05655 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/8384 , H01L2224/85 , H01L2224/92147 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 本发明的粘接剂组合物包含：通过X射线光电子分光法测定的源自银氧化物的氧的状态比率小于15%的片状银粒子（A）、和具有300℃以上的沸点的醇或羧酸（B）。

3.

发明公开
太阳能电池模块失效

公开(公告)号：CN103140936A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180046737.1

申请日：2011-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 林宏树 , 加藤木茂树 , 名取美智子 , 须方振一郎 , 桃崎彩

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/0512 , H01L31/022425 , Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性优异的太阳能电池模块，其可防止在制造太阳能电池模块时的成品率降低，而且即使在温度循环试验后也可充分维持太阳能电池的特性。本发明提供一种太阳能电池模块，其特征在于，其为具备在两面具有电极的多个太阳能电池单元通过配线部件相互电连接而得到的连接结构的太阳能电池模块，连接结构具有将电极和配线部件电连接的熔点200℃以下的金属熔融而成的金属部、以及将电极和配线部件粘接的树脂部。

4.

发明授权
粘接剂组合物及使用其的半导体装置有权

公开(公告)号：CN104379689B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201380031406.X

申请日：2013-06-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 , 田中俊明 , 名取美智子 , 石川大 , 松本博

IPC: C09J1/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/52

CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C08K2003/0893 , C08K2201/001 , C09J1/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49579 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其为包含含有银原子的银粒子和含有金属锌的锌粒子的粘接剂组合物，相对于该粘接剂组合物的固体成分中的全部过渡金属原子，银原子的含量大于或等于90质量％，锌原子的含量大于或等于0.01质量％且小于或等于0.6质量％。

5.

发明公开
粘接剂组合物及使用其的半导体装置有权

公开(公告)号：CN104379689A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380031406.X

申请日：2013-06-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 , 田中俊明 , 名取美智子 , 石川大 , 松本博

IPC: C09J1/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/52

CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C08K2003/0893 , C08K2201/001 , C09J1/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49579 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其为包含含有银原子的银粒子和含有金属锌的锌粒子的粘接剂组合物，相对于该粘接剂组合物的固体成分中的全部过渡金属原子，银原子的含量大于或等于90质量％，锌原子的含量大于或等于0.01质量％且小于或等于0.6质量％。

6.

发明公开
银糊组合物及使用其的半导体装置有权

公开(公告)号：CN104584140A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380043064.3

申请日：2013-08-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石川大 , 松本博 , 名取美智子 , 中子伟夫 , 田中俊明

IPC: H01B1/22 , H01L21/52

CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/025 , B23K35/362 , C22C5/06 , H01B1/22 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/2732 , H01L2224/29139 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32221 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/92247 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/203 , H01L2924/2064 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/0002

Abstract: 一种银糊组合物，其为包含粒径0.1μm～20μm的银粒子和溶剂的银糊组合物，上述溶剂包含具有大于或等于300℃的沸点的溶剂。

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