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公开(公告)号：CN103965794A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410042958.7
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J183/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J183/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , B32B2551/00 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , C09J2483/006 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光半导体用片和光半导体装置。所述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。
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公开(公告)号：CN103715336A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310462965.8
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L33/005 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供被覆有封装片的半导体元件及其制造方法、半导体装置及其制造方法。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。
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公开(公告)号：CN103509347A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310250288.3
申请日：2013-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、半固化体片、有机硅固化体的制造方法、发光二极管装置及其制造方法。本发明提供一种有机硅树脂组合物，其含有聚硅氧烷，所述聚硅氧烷含有：通过加热能够缩合的至少1对可缩合取代基和通过活性能量射线能够加成的至少1对可加成取代基。
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公开(公告)号：CN102888116A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210259534.7
申请日：2012-07-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/19 , C08L83/04 , G02B1/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置。所述有机硅树脂组合物含有：（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，并且固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
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公开(公告)号：CN101525437B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200910004596.1
申请日：2009-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G77/398 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC classification number: C08G77/58 , C09D183/14
Abstract: 本发明涉及改性聚铝硅氧烷。本发明提供不仅耐热性，而且透明性、粘合性、片材成型性良好的改性聚铝硅氧烷，含有该改性聚铝硅氧烷而成的光半导体元件封装材料，以及使用该封装材料封装光半导体元件而成的光半导体装置。所述改性聚铝硅氧烷是通过使式(I)表示的硅烷偶联剂与聚铝硅氧烷反应而得到的，式中，R1、R2及R3，分别独立地表示烷基或烷氧基，X表示甲基丙烯酰氧基、环氧丙氧基、氨基、乙烯基或巯基，其中，R1、R2及R3之中，至少2者为烷氧基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102212268A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110091013.0
申请日：2011-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L2205/02 , H01L33/56 , H01L51/0096 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种通过将有机硅树脂用组合物进行半固化而得到的有机硅树脂片，所述组合物包含：(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(3)氢化硅烷化催化剂；和(4)固化延迟剂。
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公开(公告)号：CN101993594A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010267340.2
申请日：2010-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C09J7/00 , C09J183/06 , C09J11/06
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/14 , C08K5/19 , C08K5/5419 , C08L2666/44
Abstract: 本发明涉及用于热固性有机硅树脂的组合物，其包含：(1)以式(I)表示的双末端硅烷醇型有机硅树脂，其中R1表示一价烃基，且n是20至10,000的整数，条件是全部R1基团可以相同或不同；(2)三烷氧基硅烷；和(3)缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN101857676A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010156803.8
申请日：2010-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种含金属氧化物细粒的硅树脂组合物，其通过将热固性有机硅衍生物与表面上具有反应性官能团的金属氧化物细粒聚合而得到，其中该热固性有机硅衍生物包含由式(I)表示的化合物，其中X各自独立地表示烷氧基或烷基，m表示1以上的整数，n表示0或1以上的整数，条件是3m个X中至少一个是烷氧基。
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公开(公告)号：CN101445605A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810179710.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G77/58 , C08G77/56 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂通过使硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由式(I)表示，其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，其中R1的多个相同或不同，以及R2的多个相同或不同；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为4～250。
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公开(公告)号：CN101343367A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810135771.6
申请日：2008-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G77/56 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过硅化合物与硼化合物反应而获得的聚硼硅氧烷；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用该树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即具有优良的耐热性、透明性和耐光性。
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