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公开(公告)号：CN104342057A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410390586.7
申请日：2014-08-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/04 , C09J183/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , C09K3/10
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/06 , B32B27/283 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , F16J15/022
Abstract: 本发明涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。
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公开(公告)号：CN103904200A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310731773.2
申请日：2013-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/54
CPC classification number: H01L33/52 , B29C43/18 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2933/005 , Y10T428/265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种封装片，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备埋设层，其用于埋设光半导体元件；被覆层，其相对于埋设层配置于厚度方向的一侧；以及，用于抑制被覆层所含的成分转移至埋设层的阻隔层，其夹设于埋设层与被覆层之间，厚度为50μm以上且1000μm以下。
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公开(公告)号：CN103965794A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410042958.7
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J183/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J183/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , B32B2551/00 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , C09J2483/006 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光半导体用片和光半导体装置。所述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。
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公开(公告)号：CN103509347A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310250288.3
申请日：2013-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、半固化体片、有机硅固化体的制造方法、发光二极管装置及其制造方法。本发明提供一种有机硅树脂组合物，其含有聚硅氧烷，所述聚硅氧烷含有：通过加热能够缩合的至少1对可缩合取代基和通过活性能量射线能够加成的至少1对可加成取代基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103855289A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310627111.0
申请日：2013-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/52
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08L83/06 , C09D183/14 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , Y10T428/31663 , H01L33/501 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及封装片、光半导体装置及其制造方法。所述封装片是用于封装通过引线键合连接而安装于基板的光半导体元件的封装片。封装片具备用于埋设光半导体元件和引线的埋设层以及被覆埋设层的被覆层。埋设层和被覆层由有机硅树脂组合物形成，所述有机硅树脂组合物含有含过渡金属的催化剂、且通过催化剂促进反应而进行固化。被覆层中的过渡金属的浓度相对于埋设层中的过渡金属的浓度的比为1以上。埋设层与被覆层的界面到最靠近所述被覆层侧的所述引线的部分的长度为150μm以上。
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公开(公告)号：CN103509346A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310251126.1
申请日：2013-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C07F7/087 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5425 , C08K2201/014 , C08L83/04 , G02B1/04
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物。其中，第一有机硅树脂组合物通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备，所述硅化合物在1分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团。所述硅化合物含有在1分子中含有3个所述离去基团的3官能型硅化合物、和在1分子中含有2个所述离去基团的2官能型硅化合物。
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公开(公告)号：CN103073890A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210413274.4
申请日：2012-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供有机硅树脂组合物、封装层、反射器及光半导体装置。有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、含有摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数多的烯基的含烯基聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和有机氢聚硅氧烷。（式（1）中，R1表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R2表示选自氢或饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基。其中，以笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基：氢的摩尔比为6.5:1.5～5.5:2.5的范围。）
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公开(公告)号：CN203923079U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420056563.8
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J183/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J183/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , B32B2551/00 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , C09J2483/006 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供光半导体用片和光半导体装置。所述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。
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公开(公告)号：CN204211681U
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201420448811.3
申请日：2014-08-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/04 , C09J183/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , C09K3/10
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/06 , B32B27/283 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , F16J15/022
Abstract: 本实用新型涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。
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