公开(公告)号：CN104342057A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410390586.7

申请日：2014-08-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  片山博之 ,  松田广和 ,  小名春华 ,  大野尊法 ,  西智美

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J183/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  C09K3/10

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/06 ,  B32B27/283 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  F16J15/022

Abstract: 本发明涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。

公开(公告)号：CN204211681U

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201420448811.3

申请日：2014-08-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  片山博之 ,  松田广和 ,  小名春华 ,  大野尊法 ,  西智美

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J183/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  C09K3/10

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/06 ,  B32B27/283 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  F16J15/022

Abstract: 本实用新型涉及脱模片和带脱模片的有机硅树脂片，脱模片具备：第一非透湿性基材层；以及在第一非透湿性基材层的厚度方向的一个面上层叠的、含有水的含水层。所述脱模片以有机硅树脂片的粘合面被含水层覆盖的方式进行使用。