公开(公告)号：CN105683304B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201380080649.2

申请日：2013-10-31

Applicant: 埃西勒国际通用光学公司 ,  株式会社尼康

Inventor： 片山由贵子

IPC: C09D5/00

CPC classification number: G02B1/18 ,  C08G77/045 ,  C08G77/24 ,  C08K5/549 ,  C09D5/00 ,  C09D5/1668 ,  C09D5/1681 ,  C09D7/63 ,  C09D133/16 ,  C09D183/04 ,  G02B1/041 ,  G02B1/043 ,  C08L83/00 ,  C08L33/00 ,  C08L33/16 ,  C08L2666/44

Abstract: 本发明提供了一种涂布技术，其在例如斥水性、斥油性以及污渍去除容易性方面更加优异。本发明提供了在基材上具有涂层的制品，其中所述涂层包含：(a)笼型寡聚倍半硅氧烷；和(b)具有下述通式(II)所示的结构单元的丙烯酸酯聚合物：其中，Ra表示氢原子或甲基，Rf表示‑CH2‑(CF2)q‑CF3或‑CH(CF3)2，q表示0至8的整数。

公开(公告)号：CN103923463B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410183495.6

申请日：2006-12-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  三好敬 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明

IPC: C08L83/06 ,  C08L83/04 ,  C08K5/5415 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C09K5/10

CPC classification number: C10M169/02 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/013 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/04 ,  C10M111/04 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1013 ,  C10M2203/0213 ,  C10M2203/102 ,  C10M2227/04 ,  C10M2227/045 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/0425 ,  C10M2229/0435 ,  C10M2229/0445 ,  C10M2229/0455 ,  C10M2229/0465 ,  C10M2229/0485 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2210/04 ,  C10N2210/08 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10?10，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1?50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100?2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。

公开(公告)号：CN104357126A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410499646.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 蓝星有机硅法国公司

Inventor： S·布勒尼格 ,  N·马丁

IPC: C10M107/50 ,  C09D183/04 ,  C10M173/02 ,  B29C33/64 ,  B60C17/10 ,  C10M111/04 ,  C10N40/36 ,  C10N30/06 ,  C10N20/02

CPC classification number: B60C17/10 ,  B29C33/64 ,  B29D30/0662 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08G77/26 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C10M107/50 ,  C10M111/04 ,  C10M173/02 ,  C10M2209/084 ,  C10M2209/0845 ,  C10M2209/086 ,  C10M2209/0863 ,  C10M2227/02 ,  C10M2227/025 ,  C10M2227/04 ,  C10M2227/045 ,  C10M2229/02 ,  C10M2229/025 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/045 ,  C10M2229/0455 ,  C10M2229/0465 ,  Y10T152/10036 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/44 ,  C10M2205/04 ,  C10M2205/043

Abstract: 本发明涉及本发明涉及一种润滑组合物，其特别适合润滑：-用来生产车辆用充气或半充气橡胶轮胎的生料或没有硫化的外胎的内表面，和-用于充气或半充气轮胎的成型和硫化的硫化囊袋。

公开(公告)号：CN102791782B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201180012611.2

申请日：2011-03-08

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 草之瀬康弘 ,  堀内美花 ,  荒木祥文

IPC: C08J9/06 ,  C08J3/22 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  C08L23/00 ,  C08L53/00

CPC classification number: C08L23/0869 ,  A43B1/14 ,  A43B13/04 ,  C08J9/0042 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/06 ,  C08J2201/026 ,  C08J2323/08 ,  C08J2453/02 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0853 ,  C08L53/02 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L2310/00 ,  C08L2312/08 ,  C08L2666/44

Abstract: 本发明提供发泡体组合物，其用于得到具备轻量性并可维持高硬度且剥离强度、压缩永久变形优异的发泡体，该发泡体组合物为含有(A)烯烃系共聚物、(B)作为下述(B-I)和/或下述(B-II)的共聚物、(C)无机填充剂、(D)有机硅烷偶联剂以及(E)发泡剂的发泡体用组合物，其中，上述(A)成分相对于上述(B)成分的质量比(A/B)为5/95～100/0；相对于100质量份的上述(A)成分和上述(B)成分的合计，上述(C)成分为0.5质量份～35质量份、上述(E)成分为0.1质量份～20质量份；相对于100质量份上述(C)成分，上述(D)成分为0.1质量份～50质量份。所述(B-I)为含有乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的乙烯基芳香族系共聚物、和/或含有乙烯基芳香族化合物与烷撑的乙烯基芳香族系共聚物，所述(B-II)为具有不饱和基团的乙烯系共聚物。

公开(公告)号：CN102076807B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN200980123821.1

申请日：2009-06-18

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： D·比赫 ,  G·戈登 ,  L·洛厄 ,  R·诺尔

IPC: C09J183/04

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G2170/20 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/52 ,  Y10T428/31663

Abstract: 热熔粘合剂组合物能够用于在建筑工业和工业维护和装配用途中将基材层合在一起。热熔粘合剂组合物可喷涂以在基材上形成薄膜(厚度为1-200微米)。该热熔粘合剂可通过暴露于湿气而固化或通过冷却而硬化或者它们的组合。

公开(公告)号：CN101629017B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910163923.8

申请日：2009-06-09

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田口雄亮 ,  泽田纯一

IPC: C08L83/06 ,  C08K3/22 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  H01L31/02161 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T428/1352 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种包括(A)热固性有机基聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)无机填料和(D)缩合催化剂的白色热固性硅树脂组合物，其固化成具有耐热性、耐光性和最小变黄的白色均匀产品。该固化组合物在350-400nm波长范围内的反射率为至少80％。该组合物适合用于在光电子部件(典型地为LED)上形成壳体。

公开(公告)号：CN1705684B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200380101926.X

申请日：2003-10-15

Applicant: 亨凯尔公司

Inventor： H-K·查

IPC: C08F2/50 ,  C08G77/20 ,  C08J3/28

CPC classification number: C08G77/38 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08K5/541 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/544 ,  C08L83/04 ,  C08L101/10 ,  C08L2666/44

Abstract: 本发明提供快速的湿气和光/湿气固化性硅酮组合物及其制备方法。更特别地，所提供的组合物由硅烷醇和硅烷封端体制备；该封端体含有键接到硅原子的α-碳，该硅原子允许当硅烷和硅烷醇反应时有利的高价硅过渡态。该有利的过渡态允许快速的封端反应并且有助于本发明的组合物的快速湿气固化性能。

公开(公告)号：CN102971382A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201180021346.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司

Inventor： Z.切尔考伊 ,  R.弗兰茨 ,  E.加兰 ,  M.格雷贝尔 ,  D.科切夫

IPC: C08L83/06 ,  H01L51/50

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08G77/14 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  Y02P20/582 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/44

Abstract: 可通过紫外线(UV)辐射固化的光可固化组合物，其包含：A)至少一种下式(I)的有机硅氧烷组分A，其中：Pa和Pb各自独立地选自可阳离子聚合的基团，x+y为≥1的整数，Sp和Sp'各自独立地选自脂环族烃基和脂族直链或支链的烃基，R1和R2各自独立地为直链或支链的脂族或脂环族、烷氧基、芳族或杂芳族基团；B)至少一种下式(II)的第二有机硅氧烷组分B，其中：n为7-300的整数，x+y为≥1的整数，Pa和Pb各自独立地选自可阳离子聚合的基团，Sp和Sp'各自独立地选自脂环族烃基和脂族直链或支链的烃基，R1、R2、R3、R4各自独立地为直链或支链的脂族或脂环族、烷氧基、芳族或杂芳族基团；C)至少一种没有硅氧烷基团的环氧和/或氧杂环丁烷组分C；D)至少一种阳离子光引发剂D。(I)(II)

公开(公告)号：CN101903448B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200880122055.2

申请日：2008-12-17

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： D·戴维奥 ,  A·斯塔莫

IPC: C08K3/34 ,  C08L83/04

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/42 ,  C08K3/34 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/54

Abstract: 一种可湿气固化的组合物，其包含含有键合到硅上的反应性羟基或可水解基团的聚合物(A)，所述基团在湿气存在下彼此反应或与存在于组合物中的交联剂(B)反应，其特征在于该组合物不含有机锡化合物并含有高岭土作为聚合物(A)中的反应性基团的反应催化剂。高岭土优选是煅烧的，并且最有选是在固化过程中使用的唯一催化剂。

公开(公告)号：CN1876720B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200610081809.7

申请日：2006-05-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堀越淳 ,  木村恒雄

IPC: C08L83/14 ,  H01C1/02

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K5/17 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/04 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  Y10T428/31663 ,  C08L2666/28 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/36 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了RTV硅橡胶组合物，其包括(A)有机聚硅氧烷，(B)有机硅化合物或其部分水解的缩合物，和(C)非芳族的含氨基化合物。当电气和电子部件表面上的铜、银或其它金属部分被上述RTV硅橡胶组合物封装或密封时，该组合物能防止或延缓含硫气体腐蚀这些部件。